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CEVA DSP倾情加盟,香科院全力打造低功耗音频SoC

2006-07-27 阅读:
专业向半导体行业提供数字信号处理器(DSP)内核、多媒体及存储平台使用权证的厂商CEVA公司与香港应用科技研究院有限公司(简称香科院;ASTRI)日前宣布,香科院的IC设计部已决定选用CEVA-TeakLite DSP及相关的多媒体软件,开发成为全面集成的低功耗音频SoC(系统级芯片)平台解决方案。

专业向半导体行业提供数字信号处理器(DSP)内核、多媒体及存储平台使用权证的厂商CEVA公司与香港应用科技研究院有限公司(简称香科院;ASTRI)日前宣布,香科院的IC设计部已决定选用CEVA-TeakLite DSP及相关的多媒体软件,开发成为全面集成的低功耗音频SoC(系统级芯片)平台解决方案。这是由香科院IC设计部的多媒体平台(MMP)计划所推动的项目之一。MMP计划的任务旨在为大中国地区的半导体公司提供以平台为基础的解决方案,具备全面的视频/音频编解码器知识产权(IP),用以开发别具成本效益的系统级芯片,针对各式多媒体应用如便携式多媒体播放器和IPTV等。

具备独特性能的CEVA-TeakLite结合了最佳的性能和完整的音频和图像编解码器软件,是该款DSP获得香科院选用的主要原因。针对DSP和软件而利用单一来源,该平台能为香科院提供高度优化系统的特点,以及功率和性能方面的优势,并且易于集成,这些特点是在竞争激烈的便携式多媒体市场上成功开发产品的关键因素。

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