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复制安卓平台经营模式 谷歌DIY模块化手机很悬?

2014-03-06 Junko Yoshida 阅读:
Google把赌注押在尚未经过测试但颇受欢迎的开放性硬件“DIY手机”,可热插入的模块构成,你不需要关掉手机电源就能组装。硬件领域复制Android平台在软件领域的经营模式,可行吗……

Google最近把赌注押在尚未经过测试但颇受欢迎的开放性硬件“创造者(Maker)”社群,相信“DIY手机”这样的项目,对我们无法决定智能手机该怎么做、该有哪些功能或是外观如何的人来说会很有吸引力。

此“Project Ara”模块化智能手机项目是Google在一年多以前收购Motorola Mobility业务时就已展开,该公司并将在4月中旬于美国硅谷举办首届Ara开发者大会。根据Google表示,该项目的目标,是要在硬件领域复制Android平台在软件领域的经营模式,围绕着模块化的Android智能手机平台,建立一个开放性硬件社群。

过去Motorola Mobility的资深成员Paul Eremenko目前是Ara项目的负责人,他在一篇Google博客文章中表示,Ara开发者大会欢迎所有电子产业界朋友参与,包括大厂、创新零组件供货商到新创公司、甚至是手机领域的新手;而非开发工程师或是对Ara有兴趣的人们,也能透过在线直播来参与大会。

虽然Motorola Mobility已经又转手卖给联想(Lenovo),Google仍将继续执行Ara项目;该项目隶属于Google的创新技术与项目(Google Advanced Technology and Projects),领导人是曾担任美国国防部高等研究计划署(DARPA)总监的Regina Dugan。而Eremenko据说也曾经任职于DRAPA。

(电子工程专辑)
Google的Ara项目提供用户能自己动手组装的模块化智能手机

Google表示,Ara项目是为“60亿用户量身打造”;但并不清楚此模块化智能手机平台实际上是瞄准哪一个族群。你可以称之为“乐高手机”、“模块化手机”、“DIY手机”或是“全客制化手机”,总之Ara专案是将一支智能手机打散成模块化的硬件区块,让人们有机会可以打造自己想要的手机。

下一页:Google通过Ara项目想从零组件供货商与硬件厂商的合约中解放

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美国《时代(Time)》杂志有一篇专访Ara项目团队的文章,指出该平台是以“可热插入的模块构成,你不需要关掉手机电源就能组装──也就是说,如果你需要额外的电力,可以直接把摄影机模块拔掉、加进一个新电池模块”。

基本上,Google是想通过Ara项目从零组件供货商与硬件厂商的合约中解放;如《时代》杂志报导所言:“如此可不必再与手机大厂签约、依赖零组件制造商的技术能力,购买手机的消费者能自己作主。”

Envisioneering Group 研究总监Richard Doherty表示,Google正在因应越来越多Ara项目相关厂商希望能预先取得该平台的需求。而此项目对Samsnung、LG、Sony、HTC、华为(Huawei)、中兴(ZTE)、Motorola/联想、Nokia等手机厂商来说不会有什么影响,但也许会促使Microsoft在完成对Nokia的收购后加入模块化竞赛。

Doherty也认为,目前Ara项目的目标是打造智能手机,但在未来也可能激励设计工程师投入各种机器对机器通讯(M2M)装置开发;他指出,M2M应用将随处可见,模块化方案可望在开发各种实验、遥测或科学研究装置时派上用场。

事实上,我也相信开放性硬件社群所需的主要动力并非是智能手机;M2M或是物联网(IoT)领域会需要更多开发者贡献实用、新奇的点子。可穿戴装置设计平台有类似情况,在这方面我们已经有很多不错的参考设计,例如Raspberry Pi、Arduino、Freescale的WaRP平台,以及Qualcomm的 Toq,但像是Ara项目这样的模块化方案将可打造一个公平的竞争环境。

Google表示,该公司的模块化智能手机平台并非锁定那些科技玩家;Eremenko在接受《时代》杂志访问时即表示, Google希望那些甚至从来没有上网过的人们,也能轻松购买并使用Ara手机,包括那些可能从来不曾拥有过功能机的秘鲁羊驼牧者,都会是他们的目标客户群。

目前并不清楚将会有多少模块化硬件可供应首次参与Ara大会的开发者;据Envisioneering Group的Doherty表示,数量并不多,但那些硬件模块应该很容易就能请第三方供货商做出来。他并指出,另一个对Ara项目的考虑点是那些智能手机硬件模块可能被“不当使用”,甚至被恐怖分子拿来制造混乱。

Doherty并不是在危言耸听,他五年前曾经参与过美国国防部与国土安全局在华盛顿召开的研讨会,发表专题演说探讨消费性电子产品被不当使用的问题:“这是一个非常严肃的议题。”

翻译:Judith Cheng

本文授权翻译自EE TIMES,谢绝转载

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Junko Yoshida
ASPENCORE全球联席总编辑,首席国际特派记者。曾任把口记者(beat reporter)和EE Times主编的Junko Yoshida现在把更多时间用来报道全球电子行业,尤其关注中国。 她的关注重点一直是新兴技术和商业模式,新一代消费电子产品往往诞生于此。 她现在正在增加对中国半导体制造商的报道,撰写关于晶圆厂和无晶圆厂制造商的规划。 此外,她还为EE Times的Designlines栏目提供汽车、物联网和无线/网络服务相关内容。 自1990年以来,她一直在为EE Times提供内容。
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