半导体技术研究可望为广泛的医疗电子、通讯、显示器、数码相机等领域带来进步与创新。这是IMEC研究机构的研究人员们针对其最新研究成果所描绘的未来愿景。透过本文图集，读者将得以一窥其中的部份研发进展。
电子产业的研发(R&D)支出持续攀升(见下图) 。然而，针对先进研究部份越来越高的比重持续出现在世界各地的外部组织，如IMEC。
电子产业研发(R&D)支出持续攀升
【分页导航】
{pagination}
智能手机实现芯片上的实验室
以智能手机为辅助的芯片上的实验室(lab on a chip)
上图显示透过一款仅有手指般大小的微型组件，能够将医疗检测操作带到病床边进行。量子技术的飞跃性进展可望为当今的定点照护(PoC)系统带来突破(如下图)。
量子技术进展为当今的PoC系统带来突破
【分页导航】
{pagination}
细胞分离芯片 找出少量癌细胞
细胞分离芯片
细胞分离芯片能够找出隐藏在数十亿血液细胞之间的少量癌细胞。
【分页导航】
{pagination}
MEMS实现细胞分离
在MEMS组件上形成的磁泡开关
位于细胞分离芯片核心的是一种基于MEMS组件上的磁泡开关。
持续追踪生物讯号
智能贴片持续追踪生物讯号
智能贴片可感应与回报重要的健康相关数据。
【分页导航】
{pagination}
柔性电子导入新应用
柔性电子可用于LED手套
柔性电子可用于LED手套，治疗重复压迫性损伤(上图)，或应用在可卷曲的有机发光二极体(OLED)显示器(下图)。
柔性电子应用在可卷曲的OLED显示器
【分页导航】
{pagination}
加速人类基因组测序 Intel多核心板卡
IMEC与英特尔(Intel)在双方合作的Exascale实验室中采用多核心的 Xeon Phi协同处理器，加速人类基因组测序。
【分页导航】
{pagination}
25Gbit硅光子组件原型
IMEC发布了一项低量的制程技术，可制造出25Gbit硅光子组件原型。它包括了低损耗(2.5dB/cm)条状波导、2.5dB插入损耗的光闸耦合器、50GHz锗波导光电二极体，以及25Gb/s的Mach-Zhender干涉仪与环形调变器。
跨入光学领域
【分页导航】
{pagination}
高分辨率相机芯片
CMOS成像器实现ultra-HD的分辨率。
【分页导航】
{pagination}
10nm节点之后 FinFET将被取代
在10nm节点之后，IMEC认为垂直与穿隧晶体管将取代日前的FinFET。
【分页导航】
{pagination}
迈向纳米科技之旅
IMEC已规划了迈向5nm组件的半导体开发蓝图。
新式图案化技术
芯片制造商需要更先进的极紫外光微影与定向自组装技术
在5nm节点时，芯片制造商将需要增强其极紫外光微影技术以及定向自组装技术(上图) 。实验室的技术原型看来前景可期(下图) ，但在量产时的缺陷密度仍远高于10 defects/cm2的目标。
实验室原型的缺陷密度仍难达到10 defects/cm2的目标
翻译：Susan Hong
本文授权翻译自EE TIMES，谢绝转载
【分页导航】
