八年多前自从我改行做媒体以后，接触到了越来越多的优秀半导体公司，这个行业不断的技术革新一直鞭策着我，我必须一刻都不能懒惰才能够抓住行业进步的脚步，而硅谷在我心中就是一个“麦加”，因为那里不仅最密集的聚拢着行业的领导公司，也以其独特的魅力聚拢着全球最顶尖的人才——请注意定语“全球”，真的是汇聚着全球不同皮肤不同人种的精英。
上周有幸参加GlobalPress的EuraAsia媒体活动，在短短一周的时间内密集的走访了十三家公司，我不断的被不同公司的新创意、新产品所激励，这里的研发氛围，就如同加州的阳光一样让人充满活力与朝气。在这个系列的文章中我会尽量多的分享一些我接触到的印象深刻的产品和技术。
功耗奇低的Sensor Hub，旨在消灭移动电源
针对智能手机上使用越来越多的传感器，业界已经有一个通用的做法就是增加一个专门的控制器来构成Sensor Hub结构，代表厂商包括Atmel、ADI、ST等，但大部分现有的方案都是基于MCU的架构。
“传统这种架构有两个缺点，一个是功耗高，一个是ASSP方案缺乏灵活性，没法为新的情境感知开发新的算法。”QuickLogic公司CEO Andy Pease指出。不同于MCU架构，QuickLogic的方案则是通过编码状态机来实现，革新了Sensor Hub的架构，从而实现奇低的功耗与更高的灵活性。而状态机又与FPGA不同，不追求高速运算，只需要足够的计算能力即可，进而最佳的优化功耗。
QuickLogic的这款ArcticLink3 S1，主要是用于手机的超低功耗Sensor Hub(感应器集线器)，在启用不间断的情景感知功能时能将功耗降低至约系统电源的1%！
该产品给我留下的最深印象就是下图这个现场测试的结果，而且和其他竞争方案做对比，放在了一个表格上。——我特意追问过，表格中其他竞争方案的功耗结果均为其产品Data sheet上所列。
该产品可通过I2C来管理多种传感器，如加速度计、磁力计、陀螺仪、环境光感应器和压力感应器；允许在系统的应用处理器维持睡眠状态的同时，在极低功耗等级下进行取样和缓冲的感应数据。
这次会议上QuickLogic公司给每位记者桌面放了一个移动电源，但Pease拿起这块移动电源说道，虽然今天给大家送了一块移动电源作为小礼物，但我们Sensor Hub的目标是，“消灭移动电源”！但在问及目前该产品的Design Wins时，Pease表示Design wins并不重要，因为很多Design最后并没有实现量产，而只有Product wins才是更重要的。
在写这篇文章的同时我搜索了一下，目前还很少有该产品的简体中文版新闻，但ArcticLink 3 S1已经开始供货，并可提供产品目录和现成的解决方案，做手机的朋友不妨关注一下该方案。
题外话，拜访该公司并听到这一消息时是10月15日，当时开玩笑还说太有突破性了，可以考虑买下其股票。16日该产品正式公布，当日该公司股票涨幅最高超过24.5%，最后以涨幅16.8%收盘，次日依旧延续涨势以9.6%收盘。相信这也在某种程度上反映了投资者对该款产品的信心。
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Quick Charge 2.0，真正实现手机“快充”
凭借小创新，找到一个“后台”比较硬的土豪，是硅谷很多小公司成功的捷径。去年7月，高通收购了一家公司Summit Microelectronics，该公司主要生产电源管理芯片，用于手机、平板电脑和电子书阅读器中，其中最重要的就是，Summit的Quick Charge快充技术。
高通收购Summit后，今年早些时候发布Quick Charge 2.0，且现在把Quick Charge协议用于自己的chipset里面。Summit的产品经理Abid Hussain表示，除了把Quick Charge协议用于自己的Chipset里，对于那些采用其它公司主芯片的手机厂商，高通也会额外提供单独的快充协议芯片，该芯片里面集成有DC/DC，可以接受快充所需的高电压输入。
Abid以3300mAH的智能手机充电为例，30分钟充电结果显示，传统充电方式充电量为10%，而采用了Quick Charge 1.0和2.0的分别为30%和60%。
但是在充电器的设计方面，高通却选择了合作伙伴PI来提供充电器电源的参考设计。此次拜访PI时，该公司宣布了其ChiPhy系列AC/DC墙插式充电器接口IC，当这种IC与该公司的AC/DC开关IC结合使用时，可集成所有必需的组件，将快速充电功能增加到AC/DC墙插式充电器。
应对记者关于快充对那些不支持该协议的手机会造成危害的质疑时，PI公司行销副总裁Doug Bailey表示，“CHY100能检测到被充电设备是否支持Quick Charge 2.0，如果支持，就调整充电器的输出电压，通过标准USB接线使设备的电池获得更大的功率输入；如果是较老的设备，不支持Quick Charge 2.0协议的，该IC可自动禁止高压输出，这样就能兼容就设备，保证充电安全。”
根据市场研究公司iSuppli的调查，高通在手机芯片市场份额已经连续5年位居第一，PI和高通的此次合作无疑会为PI在充电领域争取到更大的份额。虽然据Abid透露，除了PI，高通也有和Dialog合作Quick Charge产品，并计划于今年底和Fairchild合作，但在产品推向市场的时机上，PI无疑领先了一大步。
图为PI会议室窗外的景色，停车棚上的太阳能板分外壮观。
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传统优势产品消失，觑市场空隙仍绝地而起
在越来越多的时钟芯片被集成进其他芯片组中时，作为时钟芯片曾经的领导者Silego，开始积极的开拓新的产品领域，发力CMIC市场，并预计2013年总营收会翻倍，付运量超过450Mu。
如下图所示，在Silego的营收构成中，浅绿色是传统的优势产品时钟，深绿色的则是目前正迅速成长的可配置混合信号IC，即CMIC。很明显的看到在时钟产品营收消亡的同时，CMIC的份额正在迅速成长。
“我们目前的主要客户集中在Tier1的系统厂商，甚至包括一些白家电厂商。” 该公司CEO Dr. Ilbok Lee透露，“2009～2013年期间Silego的CMIC产品复合成长率(CAGR)高达46%，今年出货量将达五亿颗，并预计会增至7亿颗的销售量。
Silego公司SVP & COO Chen-Yu Wang表示，“我们的产品在设计的时候留的Margin很大，做好Wafer后不用测试——因为良率很高，我们都是直接进行封装后再进行测试，这样就节省了制造周期和成本。”
Gpak系列定制CMIC，除了比较器，还可以将很多分散的被动器件放进去，非常大的节省了系统级设计的板子的空间。下图是Gpak设计工具的页面，该工具和设计样品都可以免费提供给客户。GPAK Designer还可控制一个USB混合信号发生器来为芯片产生实施信号。“可选的USB示波器还可以记录实时信号。而这些，通过普通笔记本就能够完成，你甚至可以在飞行途中完成你自己的芯片设计！”Lee表示。
GreenPAK 2的广告词就是 “在20分钟内集成20个元器件进去，且只花20美分”，“而这些若是用Cypress的PSoC则至少需要30～40美分。”Wang补充道。在被问及是否需要非常大的量才能定制时，Wang指出，“3K的量我们就可以做，而且周期非常快，仅需要1～2周时间。”
另外，Pak也有三个系列，管脚数分别为10pin、12pin和20pin，可以根据具体设计来选择，灵活的管脚数目甚至可以允许客户在一个板上使用多颗芯片。
此外，这次还看到了Silego的GreenFet3，采用了Lo-Z技术，号称是世界最薄的0.27mm厚度的塑料封装芯片，可让产品与被动组件放置于同一侧，并缩小整体电路板面积及厚度。下图为和一美分硬币做参考的对比图。
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IDT：时钟市场仍大有可为
IDT总裁兼CEO Jeffrey S. McCreary在其演讲中把处理器比喻为大脑，把Timing(时钟)比喻为心脏。从而强调出了时钟芯片在系统中的重要性。在企业级计算、网络及通信应用中的时钟树，其方案成本达10-200美金。
从上面两张图中可以看到，IDT的时钟芯片数量达1,500种以上，在时钟市场的份额远远超过了该领域排名第二的竞争对手TI。
在面对我的关于时钟芯片会更多的被集成进SoC中的疑问时，该公司时钟与同步部门行销与AE高级总监Stephen Nolan表示，“集成在半导体行业一直在发生。我曾经在TI工作过很长一段时间，看到很多逻辑、基础的标准元素被集成进SoC。但在高端市场，仍有很多应用需要独立的时钟芯片来获得高性能。”
与Silego几乎要退出时钟市场寻求新发展不同，IDT在时钟市场仍看到了很大的成长空间。IDT前不久甚至还继续推出一款创新的、基于 Windows的软件平台 Timing Commander，通过图形用户界面(GUI)来配置、编程和监控复杂的计时器件。设计者仅需简单几下点击，一个综合的互动式框图就出现在用户面前，能够修改所需的输入值、输出值和其他配置设置。
McCreary认为移动互联将是公司持续增长的推动力，除了时钟芯片，从这张图中我们也能清楚的看到IDT在接口互联、模拟和电源方面的产品线，电源领域的无线充电、以及DDR接口(IDT是唯一能提供带数据缓冲、寄存器以及温度传感器的完整DDR4芯片组厂商)、RapidIO switch等。
McCreary透露IDT预计其2013年的财政收入为4.872亿美金，但是其资料显示每年研发投入超过1亿美金，由此而发的是9百多项已颁发或申请中的专利。这些都使得IDT在时钟、无线充电、存储接口、串行开关等领域保持领先地位。
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Dialog借收购进军AC/DC与LED SSL
Dialog在电源管理领域一直有着出色的表现，该公司数年来年营收一直稳定增长，CAGR保持在57%。在今年7月并购iWatt，将其触角扩展到AC/DC及LED固态照明领域。
Dialog公司电源转换部营销副总裁Scott Brown谈论了iWatt后的三大意义：首先，加强了Dialog在混合信号电源管理领域的技术领先地位；其次，为其产品线增加了数字电源AC/DC及LED IC；最后，增强了公司在便携设备领域的实力，且在LED领域开辟了新的市场机会。
目前Dialog在AC/DC、LED照明、TV背光市场比较成功，尤其是LED照明市场中快速增长，Brown表示，未来将针对工业、机顶盒(STB)与家庭网关、网络、家电等应用市场提供更多AC/DC产品。在采访中Brown坦言这些领域也将会用到数字电源技术，并指出数字电源的三大特点：低待机功耗、只需要有限外部元器件从而节省BOM成本、以及提升可靠性，这些特点将会帮助Dialog获得更多市场份额。
此外，Brown在其演讲中讲到了热管理的重要性。他引用了福特Pinto汽车作为案例，上世纪70年代的这款车很流行，而1978年，美国曾经发生一起影响很大的恶性车祸事件，美国南方某州的三姐妹驾车出行，被追尾后所驾福特Pinto车油箱起火。后来被认定是因为为了节省成本而在油箱和Bumper之间没有采用金属盘，因为这项安全措施被认为用于一辆2000美金的车上太贵了，$5/2000=0.25%。而一个只带150度IC热关断的低端SSL驱动器和带thermal de-rating的iW3626之间的价格差别是2美分，恰好也是一个价值10美金灯总价格的0.2%。
iW3626是一种单级驱动器，最大输出功率10W，并且是首款带有片上用户可配置PFC，PF可以做到0.7 0.8 0.9 。此外，内部可配置降低额定电流过温保护 (OTP)功能保证灯管预期的可靠使用寿命。
“因为灯泡制造者并不清楚自己灯泡被用于什么环境下，热管理做不好会缩短SSL的寿命，甚至引发家庭里的火灾。”Brown指出，“我们是唯一一家在自己低端产品上都是用来复杂热管理的公司。”
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历史与实力，打造模拟王国的传奇
创始人凌乱的实验室、午餐时纸巾上画出来的模拟电路、一群gurus的故事、创始人 Bob Swanson和在任高管的故事，凌力尔特总是在经意或不经意间把这些当作历史故事来讲，让年轻一代对这模拟王国的传奇流露出崇拜的神情。
逗留在凌力尔特的这半天时间安排的非常丰富，除了各产品线负责人介绍新产品及Demo演示，CTO Bob Dobkin的出现更是把现场的氛围带向高潮。针对模拟设计工程师比较奇缺的现状，Dobkin向现场媒体分享了自己的一些如何学习模拟设计的观点，包括：“学习模拟设计就像学习一门语言”、“开始学习时，你要从字典里查询来‘翻译’出一个个词汇”、“当你开始设计时，为电路中不同部分画出节点和环路方程”、“通过五年的学习，你可以在审查下完成翻译及理解电路”、“你需要花5-10年时间成为一名优秀的模拟设计”。
Dobkin还分享了关于新架构的一些特点和优势：“一个电阻可以设置输出”、“输出可以被调整为0”、“放大器在单位增益下运行”、“可并联使用调整器以获得更大的电流和热扩散效果”、“调整器可作为电流源使用”。
在现场分享的各类新技术和产品中，我对主动式电池平衡技术印象最深。大型串接式电池串常用于电动汽车、后备电源系统和众多的能量存储应用。如欲最大限度地延长此类电池组的寿命并确保其安全使用，就需要准确地测量和平衡每节电池的电荷状态。
被动平衡能够对由于整个电池组中的温度梯度或电池间阻抗差异而造成的 SoC 失配进行校正。然而，被动平衡却无法对因电池老化所引起的容量差异实施补偿。“电池组中每节电池的老化成都不一样，如果不进行容量补偿，那么电池的运行时间就将受限于电池组中容量最低的那节电池。”凌力尔特公司电源产品策略应用经理David Kim指出。一个芯片可以检测12组电池，而对于车内一百多节左右的电池可以并联使用几块芯片。他补充道。
Kim是位韩裔，他和另外三位合作者研发了该技术，他开心的告诉我他的专利正在申请中，这几天正约了律师谈具体事宜。“主动式平衡听起来是个很简单的概念，但实施起来很难。”他表示，“几年前也有一些其他顶级公司在做这方面的工作，但最后还是放弃了。”
目前推出的采用主动式平衡的产品包括：单片式反激 DC/DC 转换器LT8584，用于主动平衡高电压电池组；故障保护控制器LTC3300-2，适用于对多节电池的电池组进行基于变压器的双向主动电荷平衡。
另外还有一款有特色的产品是PoE二极管桥控制器LT4321，可使一部以太网供电(PoE)受电设备(PD)从 RJ-45 数据线对和/或空闲线对接收任一电压极性的电源。之所以觉得这款产品特别，是因为传统的架构都是以二极管桥整流，但是这款产品使用的是MOSFET，并且奇怪的是，产品名称中依然使用二极管。“采用二极管桥整流虽然简单，但有很多不足，比如效率低、散热有问题、两个二极管电压降有1.4V。”据该公司混合信号产品行销经理Alison Steer介绍，“所以我们用MOSFET代替了二极管”
最后八卦一下，饭桌上闲聊时得知，凌力尔特的年假非常诱人，每年有四个礼拜的年假，每满五年额外再送六个礼拜的假期。——不过，只有在美国的员工才能享受，在中国分公司是不行滴。
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竞争，超越FPGA本身
Altera和Xilinx的竞争，从FPGA性能、到产品架构、到制造工艺、再到代工厂，每一个环节都为媒体所津津乐道。在此次硅谷行中，先后拜访了这两家公司，这次的新闻发布没有正面竞争，两家公司从不同角度分享了其最近动向。
Altera：借收购扩展FPGA电源方案
收购Enpirion后，Altera将获得的电源技术用于自己的FPGA上，这次是宣布Cyclone V SoC的参考设计可用，本季度末还会提供面向28 nm FPGA的其他设计包。
与竞争电源解决方案相比，功效提高35%，电路板面积减小50%，总材料(BOM)体电容成本降低了50%。下图体现了在系统大小、功耗和电容三方面的减小。
仔细分析，Altera进入电源领域也是设计趋势所需。随着更多门数，更高速度，更低功耗、集成更多功能的FPGA不断推出，为其设计电源的难度不断增加，而供电模块的设计会直接影响系统的稳定性。FPGA芯片中不同的功能都有不同的电源需求，不同负载的需求、电源精度、上电时序、断电时序等，稍有一点不满足就会发生FPGA不工作等问题。
而FPGA公司内部拥有一个电源部门，毫无疑问就可以无缝合作。Altera此举在很小的封装中集成了控制器、高频功率FET和电感。另外还可提供原理图，这样系统开发者很容易在基于FPGA的系统中评估并集成电源优化技术。如下图所示，这样简单的设计流程简化了电路板布板，加速了设计周期。
对于是否会将Enpirion的技术带入自己的高端FPGA系列，Altera电源业务市场总监Mark Davidson的答案是肯定的，他透露最快下个月就可以推出相关方案。在被问及这样是否会影响其FPGA客户选择其他电源公司IC时，Davidson笑言那正是自己需要努力的方向，希望透过这些解决方案帮助客户迅速构建更好的系统，提供更大的价值。”
Xilinx：将FPGA带向App-level
Xilinx的16nm FPGA和Altera的14nm FPGA几乎都宣称在2014年推出，在Xilinx的宣讲会上，赛灵思企业策略与营销资深副总裁Steve Glaser除了强调“16nm和14nm的工艺区别只是行销人员的不同称谓，架构和工艺上没有区别外”，由于Altera这次在14nm的代工上转向英特尔，而Xilinx仍沿用TSMC代工，Glaser着重比较了TSMC和Intel在工艺上的区别。
Glaser指出，16nm和14nm都是采用Double Pattering和FinFET技术，且TSMC是针对关键的3D IC和ARM SoC技术唯一通过验证的代工厂。
“我们在28nm已经保持了领先，又率先推出了20nm UltraScale的架构，16nm产品将集成SoC和3D IC的优势，以及app-level可编程性及IP。”Glaser表示。他指出以后Xilinx会更贴近具体应用，关注一些高增长的市场，比如智能数据中心、视频与智能视觉、智能无线HetNets、智能Nx100G优先网络等。
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Mentor进入Embedded Hypervisor领域
Mentor Graphics这次的宣讲会的重点是新部门的新产品：Mentor Embedded Hypervisor，专为嵌入式和智能互联设备开发的管理程序，可以帮助开发者实现基于多核处理器上的高性能系统。
“当今世界的互联性大大增强了，包括汽车间的互联性。而且设计周期缩短，缺陷和召回的成本很高，这样维护和支持就很重要。现在很多的OEM和车载信息系统提供商都在谈论FOTA这种固件更新方式。”Mentor嵌入式软件部门Runtime Solutions的总经理Scot Morrison表示。
Mentor Embedded Hypervison支持ARM的TrustZone，可为内存、加密块、和键盘/屏幕创建一个完全独立的安全的操作环境。通过复用现有的专有软件和知识产权，同时兼容Linux来利用开源生态系统，加速了开发新系统的速度。
Morrison表示，“现在我们是Mentor里面最小的一个部门，但未来绝对是成长性最快的。”
附录：
Mentor Embedded Hypervisor特性
支持多核
Multi-OS guests (Linux, Android, Nuleus, AutoSAR)
内置安全能力，支持ARM TrustZone
小尺寸、实时监控
软/硬件虚拟扩展提升效率
支持ARM器件
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加速行业内IP流通，提升客户设计效率
在技术扎堆的硅谷，IPextreme公司专向知名半导体公司购买IP，如TI、英飞凌、飞思卡尔、NXP、NS、Intel等，然后再出售给需要这类IP的SoC设计公司，这种独特的商业模式，将众多顶级半导体厂商的高价值且经过量产验证的IP带给全球的SoC设计人员。
据说曾组建过摇滚乐队的IPExtreme公司CEO Warren Savage，其演讲也极具个性。他把公司Xena这个IP管理平台比喻为“IP界的iTunes”，能为半导体和IP公司内部管理IP提供可扩展的、基于云的平台。
Savage认为随着开发复杂性的日趋提高，大量的IP需要被复用，因此，IP成为一个全球性的企业级难题。
为了更好地推广IP，该公司最近和Mentor达成合作协议。“和Mentor的合作有点像Safeway(美国大型连锁超市)和星巴克的合作，Safeway里面可以有个星巴克的店，从而方便顾客、提高营收。”Savage做了个非常形象的比喻。
两家公司的合作细节包括：Mentor可以在其工具里销售所有IPextreme的产品；客户和IPextreme签署协议，在Mentor处申请PO；IP将通过Xena提供；IPextreme负责提供所有的客户支持、产品更新以及IP路线图等。
上图是可以从Mentor处获得的产品名录，其中AMBA Subsystem是低价格的、经过验证的基础IP，而Debug和Automotive列则是业内特别的针对应用的价格较高的IP。
Savage表示目前公司的IP均已软IP的形式提供，因为这种形式更受欢迎，也方便客户集成，且能用于好几代产品中。
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EXAR：全面分享5大产品线
一进EXAR的大门，就会看到好几道“专利墙”，各式各样的具体专利及电路图很难看懂，但是仔细看专利持有者的姓名，尤其是“姓”，暗藏着专利持有者来自不同的国家，其中不乏华裔同胞。
EXAR的销售及行销高级VP Steve Bakos在此次宣讲会将自己的五条产品线全面铺开，每道产品线都有专门的部分负责人来介绍其代表性产品，在此和大家简单分享下。
数据压缩与安全：这类产品主要关注计算、存储和网络领域，推出的是其下一代压缩与安全协处理器XR9200。该系列分三款产品，分别瞄准入门级、中等及高端应用。
高性能模拟(HPA): HPA产品行销经理表示，收购Cadeka不仅为公司扩展了产品线，更增加了模拟人才。现在HPA部门可提供丰富的放大器、数据转换器系列。
数据转换器AD620A和AD620B瞄准种类繁多的应用，包括ECG/EKG, Flow Meter，压力传感器等。
电源管理：该产品系列最突出的就是针对Xilinx的Zynq-7000和Altera Cyclone IV的电源系统，以及系列可编程电源。
连接器件：这类产品瞄准多种市场及应用，包括工业/POS、通信、嵌入式系统和服务器等。产品包括一些串行收发器、桥接器、UART等。
通信：SONET/SDH方案、T/E电信运营商方案、时钟方案等。
最后，来一张EXAR公司的外景，硅谷半导体公司的外表，都是如此的低调。
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AMD：发力嵌入式领域以拖动公司成长
一年前，AMD宣布拥抱ARM之后，就成为业内唯一同时拥有x86、ARM架构产品的厂商。在AMD的宣讲会上，AMD嵌入式事业部CVP&VP Arun Iyengar指出基于ARM架构的产品与X86产品相比，就整体市场容量来说只是“unit is more, dollar is equal (数量上多，市场营收相等)”。
Iyengar接下来介绍了部门的转型的三个步骤：第一步就是2012年Q3到2013年Q1的架构重置——我们都知道在这个阶段曾裁员14%，管理现金和投资，并将2013年Q3的运营成本目标设置为4.5亿美金；第二步就是2013年加速和执行产品路线图、财务规划、重回基于12年Q3盈利水平、在2H获得正的自由现金流；第三步就是在2014年后，在低功耗、服务器（X86和ARM）、图形芯片三方面建立领导性的IP，并将40-50%的业务转向高成长性的市场，包括：超低功耗客户端、嵌入式、半定制、专业图形、密集型服务器等。
AMD嵌入式方案产品管理和行销总监Kamal S.Khouri博士介绍了四款用于嵌入式领域的新品：GCN “Adelaar”独立GPU、X86 ”Steppe Eagle” APU SoC、x86“Bald Eagle”APU/CPU、ARM “Hierofalcon”CPU SoC。这四款产品均将于2014年推出。
“Adelaar”独立GPU：基于GCN架构的独立GPU，2GB集成内存。 “我们把2GB内存和GPU ASIC集成进一个多芯片模块中，我们向我们的嵌入式客户提供这款独立GPU时确保其功能性、稳定供货及可靠性长达7年时间。保证内存持续工作且供货正常是我们的责任，这是我们独特的优势。其他竞争厂商只提供将其图形芯片保质18个月到2年时间，若是内存坏掉，他们的客户去需要自己去寻找其他供应商内存。”AMD嵌入式方案产品管理和行销总监Kamal S.Khouri博士表示，这是款基于GCN的首款嵌入式独立GPU，预计2014年1H开始提供。
“Steppe Eagle”APU：是一款低功耗X86 APU SoC，采用优化的“Jaguar” CPU核，提升了GPU和GPU频率，每瓦性能超强的。在更低的TDP(热设计功耗)上提供更高的每瓦性能。 “Steppe Eagle” 预计2014年1H开始提供。
X86 “Bald Eagle” APU/CPU：采用了新型的“Steamroller”CPU核，拥有新的电源管理特性，热设计功耗(TDP)为35瓦，ECC内存也是新增的一个特性。Bald Eagle适用于下一代数字标牌和嵌入式数字游戏，预计2014年1H开始提供。
“Hierofalcon” CPU系统芯片：首款64位ARM CPU，包含八个ARM Cortex A57 CPU，集成10Gb-KR以太网和PCI-Express Gen 3，支持ARM TrustZone 技术。Hierofalcon瞄准嵌入式数据中心、通讯基础设施和工业，预计2014年2H开始提供。
在2013年11月11-13日，AMD Developer Summit将在圣何塞举行，100多场技术研讨会将聚焦异构计算，网络技术，游戏，多媒体处理，可编程语言等。“不能去现场的朋友还可以考虑网络参与，因为整个活动都会在网络同步。”ADM负责全球传播的Travis Williams对记者说。“而且在峰会上我们也将再次深入讨论HAS架构，包括其编程语言等目前业界非常关心的问题”
最后，放一张图，分享下AMD不同系列产品所适用的应用领域。
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