进口芯片年总值超石油 中兴明年推处理器
时间：2013-09-27
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在国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》中指出，中国目前仍是一个技术和知识产权净进口国，关键核心技术对外依赖度高，80%芯片都要靠进口。有关数据显示，中国一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，都是世界第一，但嵌在其中的高端芯片专利费用却让大家沦为国际厂商的打工者。
“2012年中国进口的集成电路芯片是1920亿美元，这一数字超过了进口石油的1200亿美元。”iSuppli半导体首席分析师顾文军表示，高端芯片最为紧缺，其开发过程需要雄厚的研发基础、资本投资以及多年积累，而中国厂商在这几方面都还比较薄弱。
据市调机构调查显示，尽管2005年以来大陆一直是全球芯片最大市场，不过，大陆当地制造的芯片产值却未随着同步成长。2017年中国大陆芯片市场可望达1390亿美元规模，当地制造芯片比重仍将仅约14.4%，即有高达85.6%比重是仰赖进口。
目前，在手机领域，似乎已经形成了高端用高通，中低端用联发科芯片的固有思维，前者拥有着众多专利技术，是目前全球唯一支持苹果、谷歌、微软三大软件平台的移动芯片厂，而后者则是在山寨手机大战中声名鹊起。而从销售数据上看，在全球IC设计业，2012年美国排名第一的高通销售额达129.76亿美元，我国台湾地区排名第一的联发科销售额为33.95亿美元，而中国大陆排名第一的海思半导体销售额为74.50亿元(约合11.92亿美元)，仅为高通的9.2%，联发科的35.1%。
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在前不久中国移动最新一期的TD-LTE(4G)招标中，国产芯片厂商再次集体失意。终端招标结果显示，采用高通芯片的中标终端产品占一半以上，而国产芯片厂商只有华为海思中标。(中移动4G招标，最让人看不懂的一次)
手机厂商对芯片的选择主要看两点，一是技术支持，出问题了能及时帮忙解决，二是质量和供货的稳定性。
事实上，中国厂商最早在上世纪90年代就做过手机芯片，例如厦华电子的“华夏芯”，2000年初海尔、海信、长虹等厂商投资自己做，但都以失败告终。
在很长时间内，国产芯片厂商主要面向国内，国产手机厂商以前产品主要是中低阶，由于国内芯片厂商实力弱少，研发团队一般就是几百，最多上千人，所以只能够选择研发少数几个产品，立足于现实，他们肯定会选择有市场的中低端芯片。
移动终端价格成倍下降，芯片产业必须考虑如何降低成本。SOC系统集成是关键，需要把边缘的芯片技术不断整合消化，而这只有坚韧和有理想的厂商才能做下去，移动芯片的发展超过了摩尔定律，SOC(系统级芯片)集成提高了门槛，给中国厂商造成了很大困难。”
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顾文军认为，目前国产和国际厂商的差距主要体现在四个方面。
一是商业模式上的差距，美国有很多IDM公司，韩国有从头到尾的产业链，中国各自为战，没有清晰的模式。
二是龙头企业差距，台积电的年销售额100多亿美元，中国大陆前四名都排不上。设计公司方面，高通年销售额有100多亿美元，展讯去年也只有7亿美元，还不到高通的十分之一。
三是生产工艺和技术上差异。
四是资本差距。台积电、英特尔每年投入100亿美元，大陆只有四五亿美元。国际厂商如高通、博通等通过并购做大，国内厂商缺乏相应的资本。
另一个更为重要的原因则是为追赶而付出的昂贵费用。
一个有关成本的数字是，从65nm(纳米)、45nm一直发展到22nm、16nm，芯片研发成本越来越高，22nm工艺节点是一条达到盈亏平衡的产线预计投资需要高达80亿~100亿美元，16nm工艺节点时可能达到120亿~150亿美元。目前，几乎只有少数高端芯片设计公司可以负担此项研发费用。
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中兴通讯执行副总裁何士友近日表示，在移动芯片领域，中兴明年将会推出自己的4G芯片解决方案，初期并不会支持中国移动的5模13频标准，但会保障TDD/FDD/W/GSM这些用户基本的从2G到4G的网络用户体验。
据了解，中兴2013年TD-LTE终端主要以MiFi为主，CPE与数据卡辅助，下半年LTE单卡双待手机需求将会增加。
在移动OS领域，何士友称，中兴将与火狐合作进一步推进关于WebOS的合作，中兴认为HTML5 + 云端的移动应用才是智能手机的未来，APP模式在未来会被革命，中兴未来要打造ZTE OS生态系统，通过云端平台与应用的结合挣钱。
