根据Chipworks的拆解分析结果显示，苹果的iPhone 5S中所用到的A7处理器和M7传感器控制芯片分别由三星和NXP半导体生产制造。这款手机在9月20日上市，Chipworks与众多感兴趣的公司对它作了拆解并进行了的分析。
Chipworks的分析师在其在线报告中指出：“在主板上找到这块M7芯片很难，甚至有传言称单独的M7芯片在5S手机中并不存在。”
“很幸运的是，我们有能力识别出这款M7芯片就是NXP的LPC18A1，它是NXP的ARM Cortex-M3处理器LPC1800芯片系列中的一款。这代表着NXP的一个巨大的胜利！”分析师补充道。这是因为苹果手机的销量肯定会非常可观的说。
这款M7的控制着一系列不同的分立传感器，包括了陀螺仪、加速计和一个罗盘。Chinworks指出，一直以来，苹果都在采用意法的加速计和陀螺仪，以及来自AKM的电磁罗盘。“我们确定罗盘的型号是AKM的AK8963。”分析师称。
{pagination}
如果Chipworks的分析师们是正确的话，至今为止关于M7是苹果的一款定制芯片的说法就被证明是错误的。这款芯片可能是NXP有做一些特别的设计。下面是M7的芯片裸晶照片。
{pagination}
A7是苹果的第一款64位移动SoC。拆机专家计划拆开芯片内部来了解所有细节，包括它采用了到底多少个处理器内核。
“我们通过早些的分析确认了这款芯片是在三星的晶圆厂制造生产，”Chipworks说。
仔细观察A7(APL0698)的栅极间距是114纳米（见上图）。这显示它采用了三星的28纳米HKMG工艺，与三星的Exynos 5410的工艺相同。这款5410应用处理器被用于三星的S4手机上。
{pagination}
Chipworks还提供了A7的封装与裸晶外观照片，包括了顶层金属晶圆和封装标识（见下图）。完整的芯片拆封还在处理中。
翻译：御凌
