“世强&英飞凌射频微波器件应用技术”研讨会在成都举行

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“世强&Infineon射频微波器件应用技术”主题研讨会在成都举行。来自英飞凌、Rogers（罗杰斯）和EMC RFLABS公司的演讲嘉宾就目前微波射频方面的前沿技术、创新产品和雷达应用方面的成功案例与到会的相关技术人员进行了深入的探讨和交流。

作为本次研讨会的主办方之一，英飞凌IFX市场和商务拓展经理闫志国介绍了基于英飞凌全新的50V LDMOS工艺技术的PTVA系列高功率晶体管。该系列产品是目前全球同类产品中极具技术和市场优势的大功率晶体管器件，可用于商业航空电子设备、雷达系统的脉冲应用和其他类型工业放大器，具有高能效、高功率密度、适用于小型化系统设计等特点。

“PTVA系列器件目前提供了500MHz到1400MHz的工作频率范围，输出功率可以达到1000W。每个器件最低都能承受10:1 VSWR（电压驻波比）负载失配，其可靠性是同类器件的两倍。”闫志国介绍到。同时，英飞凌独有的Smart Discrete Package封装技术将最大限度的帮助设计人员节省设计空间、增大带宽以及提高散热效率等。

研讨会上展示的基于英飞凌50V LDMOS的功率模块Demo

“作为英飞凌的增值服务分销商，我们代理的英飞凌LDMOS一直以功率密度高，供电方便，调试简单等特点深受用户的喜爱，特别是英飞凌去年推出的大功率PTVA系列在航空雷达应用领域优势非常明显。”世强产品经理阳忠表示，“PTVA家族的首批产品包括两套成对的驱动和输出晶体管——具备400W和500W输出功率，适用于L频段和UHF频段雷达系统，以及一个适用于965MHz至1215MHz商用航空电子设备频率应用的1000W器件。”

大功率、复杂的射频、微波系统同样给高频线路板材带来了挑战。在Roger公司应用发展经理史晓宇主题为“PCB板材关键参数对于雷达设计的影响和建议”的演讲中，他提醒工程师们：为了能够胜任应用的操作环境，在选材时需要依据电气、机械和热性能挑选合适的材料。高频线路板可以覆盖从450MHz到100GHz的应用，理解这些材料从低频到高频的表现可以帮助设计人员更高效的完成项目。

作为全球公认的薄膜厚膜RF和微波电阻性器件、信号分配产品和电缆组件的研发和生产的领导者，EMC RFLABS的专家任建宇为西部微波、射频应用的工程师分享了最新的固定衰减器、耦合器负载电阻等无源器件解决方案和技术，还为为移动通信无线测试提供了丰富的射频微波电缆解决方案分享。任建宇还重点介绍了EMC RFLABS提供的钻石部件，在相同的封装条件下其提供的功率容量是BeO材料的10倍，将为客户在宽频带、大功率、小型化设计上提供有力支持。

“高性能的射频、微波系统对相关的功率器件以及无源器件具有近乎苛刻的要求，因此目前能进入该领域的半导体和无源器件提供商屈指可数。另外，在相关材料上也具有极高的要求，系统电路板材以及相关物料的特性同样十分关键。”阳忠指出，“世强同时作为全球领先的功率器件提供商英飞凌、全球领先的特殊材料供应商ROGERS以及微波电阻性器的提供商EMC RFLABS的中国分销商，我们希望能为国内微波、射频系统相关厂商和工程师提供一揽子的解决方案和一站式系统设计咨询。”