稳懋在0.15μm pHEMT制程上的演进

OPTION_5:HP

在传统上， 0.15μm pHEMT制程是用在高频方面的应用。较少光罩层数的制程虽然带来较低的寄生电容的， 但也降低了对湿气的保护。 为了要强化此一弱点， 稳懋研发团队增加了一层称为湿度抵抗层(Enhanced Moisture Ruggedness -EMR)使此制程更加优化， 并在电容与湿气上取得一个平衡。 此外， 铜柱凸块(Cu Pillar bump-CPB)制程亦可成功的整合EMR技术在覆晶技术(flip-chip)封装上的需求(如图一)。 图二显示当此制程在与EMR技术整合时， 主要的晶体管如电容密度在电性测量表现上并无显著的影响。而在电路上的电阻以及其传导性仍然可以持续不受影响。 根据其射频的表现， 最大电流安培与其标准版(无EMR制程选项)相比， 或是与有BCB层版本相比可降到在25GHz时噪声介于1.7db ~ 0.3db之间。 与其射频功率相比， 尽管EMR版本因为高寄生电容造成较低的电流， 标准制程与有EMR版本皆可展现出相似的高功率密度与高功率效率如图四。 为了表现其对于湿气的抵抗能力， 标准制程与有EMR版本制程的场效应晶体管(FET)与电容器皆有设计检验bHAST的测试媒介。FETs在电极6V之下才会有所偏差， 而击穿电压(pinch-off)与电容器在8V之下才会有偏差等特性。 表一显示标准制程与有EMR版本对于湿气保护的比较。 有EMR的版本可以显著的强化一般裸片的晶粒对于严峻湿气影响， 进而也对未来使用非密封(non-hermetic)封装方式带来潜在的优势。 再者， 有EMR的版本可与稳懋CPB制程整合如图五， 提供客户在设计产品使用flip chip封装方式时， 减少因在金属线上较差频率而造成RF表现不良的问题。

图1， Process Extension from Standard， EMR to I/O Bump on WIN’s 0.15μm pHEMT technologies.

图2， I-V curve comparsion

图3， Maxmium Avaliable Gain comparsion

图4， RF power performance at 10GHz with Vd=6V & Id=150mA/mm

表1， bHAST characterization for standard and EMR version of 0.15μm pHEMTs
(130 degree Celsius， 85% RH， 33.3 psia， and overall power consumption less than 1mW)

图5， Cu pillar integrated with 0.15μm technology with EMR process

下一页：微波组件应用导览

{pagination}

微波组件应用导览

由于砷化镓组件在高频特性上比硅组件优异，长期以来被视为军事与太空科技的无线领域应用的首选。随着商业上宽频与无线通讯的爆炸性需求(包含手机与系统应用)，砷化镓制程技术已经更广泛的被应用在高频、高功率、低杂讯的无线产品中。稳懋成立时招聘了一批经验丰富的技术团队，充分掌握HBT与pHEMT单晶微波积体电路的最新发展，可以持续致力于新技术研发以满足客户日新月异的需求。

稳懋提供的HBT与pHEMT微波组件技术涵盖的频谱范围从1到100 GHz，可以符合大多数快速成长市场的需求。举例而言，L波段的HBT可应用于手机、低频无线产品、以及无线区域网路之中。Ka波段的pHEMT可应用于 区域多点传输服务市场。pHEMT开关则适用于手机与无线区域网路中的开关应用。此外，不论是HBT还是pHEMT技术皆已经广泛应用在光纤产品之中。除了自主发展技术外，稳懋也与其它策略联盟伙伴合作发展最新的技术服务客户。

制程技术

稳懋之制程技术包含三大类。已有超过20种以上之制程技术进入量产，稳懋仍将持续推出多样化的新技术来服务客户。

下一页：稳懋公司简介

{pagination}

稳懋公司简介

稳懋商业型态是:

●专业晶圆代工服务公司

    ○Customer Focused, Technology & Full service Company

●提供完整的代工服务

    ○Design Kits/WIP/WAT Download from WIN Website

●代工服务项目

    ○Compound Semiconductor (GaAs and GaN) Wafer Processing, Optional DC(RF)Test & AVI & Bumping & Package.

    ○CPV Solar Cell foundry service

稳懋具备优越的条件:

●地理位置: 介于台北与桃园机场之间的林口特区, 具地利之便

●资本额: >USD185 Million (registered)

●充足的产能: 月产能两万四千片

●员工人数: >1500 employees

稳懋是您最佳的合作伙伴!

●生产高品质的晶圆

    ○Reliable quality control system

●具竞争力的制造成本

    ○4” and 6” wafer production line

●值得信赖的厂商

    ○Never compete with our customer

    ○Financial stable

●随时可支持客户客制化的需求