拆解Vivo X3：5.75mm超薄秒杀P6 用顶级DAC芯片

日前，vivo在北京水立方发布了新旗舰智能手机X3。9个月前，Vivo在水立方发布了vivo X1，除了在音质方面的卓越表现，6.55mm的厚度让vivo X1“薄”然出众；如今的Vivo X3主打“至薄、Hi-Fi”，以小于6mm的机身厚度再一次突破极限。

X3的几大特点：殿堂级Hi-Fi解码芯片ES9018，Xtudio移动录音棚系统，前置500W像素88度广角语音自拍摄像头，后置800W闭环式马达摄像头，Smart wake智能唤醒功能，5英寸HD高清屏幕，2000mAh电池，1.5G四核处理器，1G RAM+16G ROM，这就是极致超薄、极致Hi-Fi的vivo X3。

X3销售方式——8月23日10:00，vivo官方商城、天猫vivo旗舰店、京东商城线上全球同步预售；9月1日开始，全渠道开始全线销售。全球统一价格正式公布——2498元！

机身的厚度准确参数是5.75mm，而音频方面，去年11月20日，vivo推出全球第一台搭载顶级解码方案的vivo X1；今年5月7日，极致Hi-Fi影像vivo Xplay的诞生，让大家明确了Vivo在手机行业中的明确定位是Hi-Fi。

现场模特走秀

这一次，vivo怎么突破自己？原来是将Hi-Fi行业性能最强的解码芯片王者——ES9018置于vivo X3之中。

ES9018是由美国ESS公司推出的全球顶级数模转换器DAC，只为唱机领域最顶级设备所设计。此次，vivo和ESS深度合作，联合开发出适合在手机环境下使用的vivo定制版ES9018，支持192kHz/32bit采样，信噪比高达127dB，失真低于-120dB，性能指标在智能手机音频解码领域一骑绝尘。

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为了做到创纪录的5.75mm极致超薄，vivo X3在器件选型上做足了功课，主要元器件均采用特别定制版本。

vivo x3在手机行业全球首创超窄L型单面布板的设计，相比于传统方式，在大大降低了主板的厚度的同时，更确保了质量的可靠性。而板金叠加工艺设计的内机身支架，使vivo X3的可靠性更强，保护性更好，强度更高。

我们拆过的机型，vivo X3的整个屏幕中框部分非常的薄，加上超薄的电池、主板等部件，成就了5.75mm的超薄机身。

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超薄不影响电池续航和外放

再薄的机身空间，也绝不影响外放效果。vivo X3自主设计开发出半开放一体式音腔，并采用NXP TFA9887智能功放，从而确保了扬声器在如此狭小的空间内依然能够正常工作，从而实现最佳的外放效果。

要超薄，也要出众手感，更要持久续航！vivo X3在做到全球最薄的5.75mm前提下，除了保证良好的握持感，电池容量更是达到了2000mAh。同时，X3引入了先进的电源管理，保证了最佳的电池续航能力。

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大亮点 智能后台唤醒机制

vivo X3采用智能后台唤醒机制，将系统服务、闹钟服务及常用第三方应用设置成白名单，可按应用的要求唤醒，其他应用只有在手机被唤醒时才会运行，如此大大降低了系统的耗电，延长了待机时间。而在器件选择和电路设计方面，我们也进行了全面的优化。

这就是全新的Smart wake智能唤醒功能！在熄屏状态下，通过手指在屏幕上划出字母，来实现相应功能的开启，从而摒弃那些繁杂的操作，带给你真正轻松乐趣的操作体验，我们称之为Smart wake。

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信噪比超过106db 超越众多专业播放器

X3首次推出集合制作伴奏、演唱、后期编辑功能的内置app——iMic。iMic具有制作伴奏功能，可自动将歌曲中人声部分消掉，形成伴奏，导入伴奏即 可演唱。同时，X3内置信噪比更高、频宽更宽的专业MIC，高保真的记录你的每一句演唱，配合强大的后期处理，打造你的专属唱片。

vivo X3的音频客观指标再一次创造了新记录，其信噪比超过106db，失真低于0.005%。从指标上，已经超越了业内众多专业播放器，比起vivo X1和Xplay也有进一步的提升。在声学上，每3个dB的提升，等于声音提升了一倍；而在100dB以上的提升，就相当于在珠峰顶上的继续攀登。

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拆解开始 三段式机身

从X1、X1s、Xplay到现在的X3，你可以发现它们一个共同的特点，那就是三段式的机身背部造型，所以想要拆机还是先从上下两端的塑料盖板下手，不用想，盖板底下肯定是螺丝固定着金属后盖，后盖卡扣向上推就能拆除。

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音腔、摄像头盖板

待全部螺丝拆卸完成后，接下来就可以拆卸扬声器、摄像头盖板两部分了。

音腔特写

在音腔部分的盖板上还有印刷线路，与机身天线相连，而塑料的盖板也保证了信号 的强度。

摄像头盖板特写

再来看摄像头部分的盖板，它大体部分采用了金属材质，两侧为塑料。该部分集成着摄像头镜头罩和闪光灯罩。

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2000毫安时电池 仅厚2.97mm

散热贴纸

电池拆除后可以看见一大片的散热贴纸，基本上覆盖了能够覆盖的地方，拆机过程中贴纸基本废除了。

主板、电池露出

接下来的部分，主板、电池等等零部件便展现在了眼前。

拆卸电池

电池的拆卸比较困难，先把机身上的所有排线断开，之后需要用很薄很长的翘片从电池左侧顺着底部粘的双面胶翘起，不能用蛮力，电池很薄。电池仅厚2.97mm

来看看电池的厚度，大约在2.97mm左右。

2000毫安时电池

vivo X3配备的是2000毫安时电池，虽然电池很薄，但整体的硬度还是很高的，整个拆卸过程中电池基本没有变形。

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自拍神器 前置500万像素

自拍方面，vivo X3采用了前置500W像素 88度广角摄像头，除了更大的拍照范围和极致的美颜效果外，也增加了语音拍照的功能。喊出“拍照、照相、茄子、田七”等任一语音指令，即可自动进行拍照，真正解放你的双手，让美丽不再繁琐。

前置500万像素广角镜头。

在后置摄像头上，X3加入了闭环式马达，相机对焦速度比普通摄像头快一倍以上。它将预览画面中的若干帧实时保存到内存中，按下快门的瞬间，系统自动读取最 清晰的一帧保存为最终图像；同时，配合vivo的滑屏启动相机以及触屏快门功能，让你即点即拍，抓住转瞬即逝的精彩瞬间。

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主板正背面

L型单面布板设计

再来看看比较有特色的主板部分，vivo X3t采用了L型单面布板设计，也就是说整个芯片部分都被设计在了主板的一面，减小了主板的厚度。

主板背面几乎没有比较占地方的芯片，有的只是几个很细小的IC芯片和光线感应器。

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主麦克风

主板底部扬声器特写。

三轴陀螺仪

INVENSENSE(应美盛) MPU 3050:三轴陀螺仪。

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做工不错/设计有亮点

拼配置、比硬件的年代，vivo X3剑走偏锋，更加注重用户体验和音乐品质。它采用了极致简约的设计风格，机身厚度达到了5.75毫米，成功问鼎“全球最薄智能机”的宝座。在控制厚度的同时，其线条和边角也做了相应处理，保证了最佳的握持手感。此外，vivo X3在音质方面也继承了前代产品的优良传统，并且配备了顶尖的ES9018音频解码芯片，为用户提供了更为纯正的音乐体验。

总结：从总体的做工上来看，vivo X3依旧是不错，并且它定制的零部件、L型单面布板设计、高强度的机身支架、半开放一体音腔等特点，都为其超薄的机身做出了贡献，而在5.75mm机身内塞进了顶级的DAC芯片ES9018，也让它在主流水准上再次突破，成为vivo差异化道路上又一新作。话又说回来，拆机看的是手机本身的做工，是对品质的考量，抛开性能、体验等这些仁见仁智见智的因素外，我们可以说vivo X3还是非常值得肯定的，尤其是创新的单面布板和定制的零部件给我的印象还是很深刻的。

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