全新Chip封装技术推动电源模块进入器件级

“上世纪八十年代以前，企业用电源系统都很复杂庞大，体积大、效率低、功耗大，Vicor成立以来就致力于改变这些状况。” Vicor全球销售与营销部公司副总裁Phili D. Davies表示。

随着电子产品日益小型化、超薄化，对电源模块提出了相应的要求。半导体器件集成和封装技术的发展，推动电源模块进入了一个全新的领域，逐步向器件级发展，越来越多的电源模块厂商也投身于这片市场。“Vicor自八十年代就推出的第一代Brick封装技术至今仍在沿用，然而其问题仍然在于——太贵了，而且体积很大。” Phili D. Davies说。“因此为了真正地解决这些问题，我们开发了新一代Chip封装技术。”

第2页：Chip封装技术提升性价比 最薄可达4.7mm

第3页：重点关注工业、数据中心、通信等领域 高铁地铁兴建带来商机

{pagination}

据Phili D. Davies介绍，Chip封装技术是在PCB板上的上下两面模铸上热传导性极佳的磁性元件，通过对这样一整块磁性平板进行切割，获得不同尺寸的功率元件，最薄可达4.7mm，同时有多种输出功率可供选择，最高输出功率可达1.5kw。设计师可根据对不同功率密度的需求选用相映尺寸的封装进行设计，设计上可有更多的选择。采用这种封装形式的优点在于其密度得到大幅提升，有效地节省了制作成本，在提升性价比的同时也为用户带来价格上的实惠。“可扩容晶圆切割都由机器完成，替代了原来的人工切割，进一步降低了生产成本。功率密度可达3kW/in3，面积密度可达850W/in2，转换效率达98.2%，” Phili D. Davies说。热管理方面，通过在高接线密度基板（HDIC）上方、下方的高导热磁性元件及引脚进行散热，也可将ChiP加装于砖式散热片中，以满足不同用户、不同应用环境的需求。“此技术将很快应用于Vicor的功率转换产品中，相信这也将是未来功率转换的发展趋势。

此外，具有0623~6123等多个尺寸的Chip技术，体积也大大缩小。“同等功率的450W AC-DC模块，使用Chip封装技术的体积可比同类产品小5~8倍。” Phili D. Davies指出，“例如使用高达48倍电流倍增，最高180A、峰值效率96%的1323 VTM电流倍增器Chip直接从48V母线供电到微处理器，就无需使用负载点大电容，可减少60%的PCB面积，效率提高至93%的同时成本却降低了40%，竞争对手的效率只有85%~87%。此外Chip也可实现其他封装技术一样的客户量产化。”

第3页：重点关注工业、数据中心、通信等领域 高铁地铁兴建带来商机

{pagination}

轨道交通领域是Vicor的重点市场之一，谈到今年中国铁路部门的变化Vicor亚太区销售副总裁黄若炜表示，高铁发展速度去年虽然放缓，但全国各大城市都正在或计划兴建地铁，相信高铁市场在2013年上半年会有所增长，但是下半年仍不确定。而相关部门重组导致的变化可能要到一年以后才会看到影响，所以Vicor的策略暂时不会改变。在中国市场Vicor将继续重点关注工业、数据中心、通信等领域，而此前Vicor与中国最大的通信公司H和Z合作较少，以后也将会有所增加。“Vicor以往通过其可靠、稳定的产品特性，被军工用户所青睐，但还远远不能满足用户不断增长的服务需求。今后我们将大力拓展应用领域，关注中高端市场，为用户提供更好的服务、提供更完整的解决方案，同时以多种形式加强与用户的沟通，使广大客户的需求得到更及时的支持。”