芯讯通2G、3G、4G产品路演：小尺寸及智能模块成趋势

4月25日，芯讯通无线科技(以下简称simcom)在深圳益田威斯汀酒店举行了“芯讯通无线科技品牌路演及新品发布会”。在会上，芯讯通总经理沈建国及副总经理伏建军重点推介了其2G、3G、4G通信模块，以及simcom公司的发展历程。

其中，simcom发布的全球最小封装2G模块sim800H/L(H和L完全pin2pin)，采用最新的MTK6260S/D基带，集成Flash和Ram。其中800L是16Mzh的Flash+32Mzh的Ram，800H是32+32的内存。相对来说800H由于Flash空间更大，因此可以装进更多的软件和功能。另外800H还支持蓝牙、FM、EDGE功能，与早起产品800W相比，速度提高3倍，找网能力更强，但是成本没有增加。

芯讯通无线科技(上海)有限公司总经理沈建国

芯讯通无线科技(上海)有限公司副总经理伏建军

SIM800H性能介绍

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得益于MTK6260的高集成度，以及simcom最新的LGA封装，以及采用更小的周边元器件，所以800H/L模块是目前最小封装的通信模块,其尺寸达到15.8*17.8*2.4。由于最新的800H/L模块尺寸比最小的硬币还要小，非常适合于类似苹果的iwatch，以及谷歌的Google Time等对尺寸要求比较小的可穿戴式终端采用。此外，该产品同时也适用于车载、电表、医疗等行业应用。此外，800H/L的引脚达到88个，小而不简单，接口非常丰富。另外，在设计上为方便客户贴片做了一些设计。

接口丰富

全球最小封装尺寸

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除了尺寸小，800H/L的功耗也非常小，相对以前的SIM900,待机耗能是0.7mah，比900节省30%功耗。对很多电池供电的便携式应用，低功耗可以帮客户的产品延长待机时间，或者待机时间不变的情况下减少电池容量，也可以帮助客户降低成本。

高性能，加量不加价

超低功耗

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3G方面，SIMCOM发布了全球第一款双载波的HSPA方案5350，这也是双载波的方案第一次用到m2m模块上。这款产品采用MTK基带，同时也是全球最小封装的模块之一，尺寸达到20*30。在下半年，simcom还将发布一款内置Linux的相对智能的3G模块。主要针对平板、视频监控等领域。

4G方面，simcom发布了全球首款LTE智能通信模块，采用高通snapdragon双核1.5G芯片，内置Android4.0系统，可进行二次应用开发。此外该模块还支持WIFI、BT4.0、GPS、HSPA+，集成指南针、陀螺仪。可实现1080P视频编解码，及人脸识别等功能。该产品前期将针对广告机客户，以及手持类客户(工业手持，物流、支付)等领域。

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除了以上几款通信模块，simcom在随后路演中还介绍了其完善的GNSS产品线，包括GPS、AGPS、北斗等模块。

成立于2002年的simcom隶属晨讯科技集团，目前致力于M2M无线模块和解决方案的研发、生产、营销。2008年simcom实现第一个千万模块出货，并在2009年凭借SIM5215模组被被GSMA授予最佳3G窄带模块大奖。2011年上半年simcom全球发货超2500万模块，到目前为止其无线模块出货量排名一路领先，已达到全球第二的领先地位，预计到今年年底将超4000万。

芯讯通产品主要面向客户

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在十年的发展中，simcom与客户和供应商保持着良好关系，合作领域覆盖车载、无线超表、安防、支付、医疗及其他领域，国内与国外业务比例达到1:1.simcom也与全球TOP运营商建立了良好的关系。包括向Vodafone、AT&T提供5320A/AD 3G模块，合作进行ODM定制项目；以及向中移动提供定制GSM/GPRS模块，合作CMCC物联通模组。此外，simcom也是目前国内唯一一家拥有完全自主生产能力的模块厂商，工厂拥有超过9+3条SMT生产线，其模块产能可达到400K/周。

与TOP运营商的合作

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