TI最新MCU可实现无线及电容式触摸功能

日前，德州仪器(TI)宣布推出最新G2xx4与G2xx5器件，进一步壮大MSP430 Value Line微控制器产品阵营，推动其低成本产品系列发展。这些最新器件为TI MSP430 Value Line系列提供代码兼容升级路径，不但可将存储器闪存容量从16kB扩展到56kB，将静态随机存储器（SRAM）扩展到4kB，还可帮助客户移植现有解决方案，支持无线MBUS及近场通信(NFC) 等连接协议。MSP430G2xx5器件完美整合了更高的存储器资源和集成型电容式触摸IO，开发人员可在应用中实施刷卡、手势、双击以及邻近效应等更多高级电容式触控功能。开发人员还可为设计添加高可靠高比特率串行通信功能，充分利用G2xx4及G2xx5微控制器的高频率晶体输入功能，这是MSP430 Value Line的又一首创。最新器件将采用MSP系列的最小型裸片级球栅列阵(DSBGA)封装，可在空间有限应用中实现高度的设计灵活性。此外，MSP430G2xx4及G2xx5器件还提供更多的GPIO、定时器以及串行端口，可确保开发人员不必为降低成本而牺牲性能。

MSP430 LaunchPad以及MSP430G2xx4及G2xx5微控制器软件支持

MSP430G2xx4及G2xx5微控制器提供免费软件资源，包括支持按钮、滑动条、滚轮以及邻近感应的MSP430电容式触摸感应库、Grace software、MSP430Ware、ULP Advisor与社区主导型开源开发平台 Energia，以及TI广泛的第三方支持网络。此外，现有MSP430 LaunchPad用户还可采用将在5月提供的最新MSP430 LaunchPad扩展板充分发挥G2xx4器件的扩展存储器及IO功能优势。

MSP430G2xx4及G2xx5微控制器的主要特性与优势

●32kB/56kB (G2xx4/G2xx5)的更高存储器闪存容量与提升达8倍的SRAM (4kB)，与标准8位微控制器相比，代码密度提高50%；

●包括DIP、TSSOP、QFN以及DSBGA在内的各种封装选项可实现高度的设计灵活性；

●支持高频率、低百万分率(PPM)外部晶体，可为支持高可靠高比特率串行通信实现不足0.1%的时钟源误差精度；

●1μA待机功耗与不足1μs 的唤醒时间均支持超低功耗；

●诸如10位模数转换器 (ADC)、UART、比较器以及串行通信等集成智能外设可卸载CPU任务，提高电源效率；

●MSP430 LaunchPad可为MSP430G2xx4器件提供扩展电路板支持，能访问TI不断发展的MCU LaunchPad与BoosterPack产业环境；

●提供免费下载软件调试器及编译器支持，包括Code Composer Studio集成型开发环境(IDE)、IAR嵌入式工作台以及开源MSPGCC GNU等。

价格与供货情况

MSP430G2xx4及G2xx5微控制器样片可立即供货。MSP430 LaunchPad扩展板5月开始供货。MSP-TS430DA38目标板与MSP-FET430U38闪存仿真工具可立即通过TI eStore订货。