狄公智断苹果专利案成IIC现场拆解中最受欢迎环节

从策划2013年拆解到今天(2月28日)正式上演，前后经历了四个多月了。四个月前就定下了狄公断案的拆解主题，但剧本的内容最终定稿一直到春节之后。现在回头看，最成功的是与TechInsights一起合作，由后者提供所有拆解的技术内容的支持。

今天上演两场拆解，上午下午各一场。虽然只有半个多小时的表演，但技术的内容却一点也不少。产品拆解环节，详解了四款热门产品(iPhone 5、Galaxy 3 LTE、iPad Mini、Nexus 7) 的主芯片、内存、周边器件、电池和屏幕等。在芯片分析阶段，呈现了热门的某公司的无线集成芯片系列的晶圆layout和电路分析。

IICChina 2013拆解现场非常有趣的狄公断案环节

元芳在做芯片分析，非常专业和深入

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从现场表演过程来看，最受关注的是专利分析与断案的环节。

扮演成“元芳”的分析师现场讲解了三个苹果的真实专利技术，这三个专利是TechInsights的知识产权与专业服务部经理吴锦伟多次甄选，缝合考虑到本次拆解的剧情和深圳的工程师朋友们会关注的方向，最终定下来。

现场演示的前两款苹果的专利，一个是关于耳机插孔、另一个是关于音量按键方面的，应该会有很多的平板和手机将可能用到的。据称苹果与三星打过的官司，就与这两款专利有关。

现场的断案，是在分析师深刻讲解了苹果的专利知识和提供出某几款热卖的手机的拆解照片(包括X光的照片）证据后，狄大人邀请工程师观众作出的“断案”。从现场的观众反响来看，很多人可能是第一次如此清晰地了解到一个技术专利案件的“断案”环节：专利陈述、证据提供、专家意见，以及最终断案。

能够将技术专利搬到展会的舞台，让大家了解苹果、三星、谷歌，HTC这些大公司如何通过专利来阻止竞争对手，这是我个人认为本次拆解最大的突破。

也许现场的众多观众的热情参与和反响就经是对剧组众多成员在过去几个月的辛苦的最好的回报。

IICChina 2013的拆解现场，感谢观众们的热情支持

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在接下来的两天，我也希望其它朋友抽空来IIC(深圳会展中心2号馆）现场参观。

苹果专利分享之一：耳机插孔

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苹果的专利分享之二：悬臂按键

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分析师展现的第三个苹果专利，难道苹果又要出新的产品？

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