市场传言，Nvidia可能会为苹果的iMac、 Macbook与iPad产品开发堆栈芯片，这虽然让人有些怀疑，但是颇有道理。
Nvidia有可能将2~4颗绘图芯片以硅穿孔模式做2.5D堆栈，为满足高性能的iMac提供超强功能的“绘图卡单芯片(graphics-card-on-a -chip)”；该公司甚至有可能在里面加一颗存储器，让该单芯片元件拥有快速存取能力，这对iMac或Macbook来说都很有利。
此外，Nvidia有可能将其代号为“Project Denver”的ARM核心处理器，搭配一颗绘图芯片或是再加上存储器，打造低功耗的iOS平台Macbook；若出现价格较低的iOS平台笔记本电脑，将有机会打败任一款我们目前看到的Windows 8系列产品。
还有一种更厉害的情况：Apple可能会让自家A系列处理器与Nvidia的绘图处理器结合，再加上存储器，成为高端iPad的芯片堆栈方案；那样的产品将把平板推进一个满足高端功能的新阶段，也拉大iPad与其数量渐增之Android平台竞争产品间的距离。
下一页：芯片堆栈技术将3D形式出现？华为赛灵思也在开发类似元件
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目前芯片堆栈技术仍然十分昂贵，对智能手机来说也有散热、耗电方面的问题；但预计到2015年那时候会进驻该应用领域，而且是以全3D形式出现。
芯片堆栈并非高深技术，赛灵思(Xilinx)在2011年底开始推出2.5D芯片，将两颗顶级FPGA放在单基板上，打造出超高密度芯片；华为(Huawei)透露该公司也在开发类似元件，针对路由器应用结合Altera的FPGA与存储器。
在电脑领域，IBM正在开发结合Power系列服务器处理器与存储器的2.5D芯片；该公司已经开始向客户推销其堆栈芯片生产技术。而前述的Xilinx芯片是由台积电(TSMC)代工生产。产业专家表示，到2013年，将会有十数种这类堆栈芯片产品问世。
翻译：Judith Cheng
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