中国半导体产业链风云人物语录

从这些简短的语录中，相信你能捕获2013年行业发展的脉搏。

本文内容来源于2012年12月6至7日在重庆举办的ICCAD媒体采访会，总结了现场7家公司主要发言人的观点，涉及EDA、代工、设计服务和IP领先公司高层对行业发展的看法和预测。

EDA风云人物语录

Synopsys潘建岳:实现综合性和立体布局

在深度方面，少数中国Fabless进入20nm IC的研发，多家涉及到32nm和28nm设计，而相当多的公司已采用40nm和45nm的设计。

在广度方面，中国Fabless制程的覆盖面极广，包括了从0.18μm至20nm的技术。需要针对性的有效工具来应对不同的需求。

现在，Synopsys中国员工已达700多人。2012年通过对9家公司的并购，在中国实现了综合性和立体布局，并与半导体产业全面融合。

2012年5亿美元收购的Magma，使Synopsys具备更宽的技术组合和更强大的技术团队；4亿美元收购的SpringSoft，完善了公司在电路设计、仿真优化以及调试工具的布局；而对EVE的1亿美元收购则填补了在硬件模拟器的空间。

Synopsys是全球第二大IP供应商，IP涉及到连接、逻辑单元、音频和视频等多个领域。预计2013年IP的销售额会达到3亿美元。

展望2013年，Synopsys将继续跟进先进制程，推动芯片验证工具，并满足中国Fabless实现设计超越对IP的需求。

潘建岳：Synopsys 全球副总裁、亚太区总裁

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Cadence黄小立:x86和PowerPC还有希望

Cadence加强与业界广泛采用的技术和产品公司的深入合作，包括在2011年针对ARM Cortex A15内核和TSMC 20nm制程技术的EDA工具，以及2012年面向“IBM+ARM”14nm制程的EDA工具。我们针对ARM内核开发优化其性能的工具，包括ARM已公布的64位图形处理领域。实践证明我们的工具能使采用ARM内核的系统性能提升20%以上。采用Cadence工具可确保在已写好的RTL基础上实现更好的性能。

在先进制程领域，Cadence已开发出采用FinFet技术的EDA工具。目前，在20nm制程上的EDA工具已相当成熟，我们正在加紧16nm工具的验证。

EDA工具的发展与代工厂的制程技术息息相关：在48nm和40nm节点，其对工具的影响较小；但进入到28和20nm后，EDA工具将发生巨大的变化。

分析中国的IC设计产业，在物理实现、模拟制程方面，与国际厂商只存在1个制程节点的差距，约1至2年的差别；而在逻辑验证方面，差距较大，落后约5至10年。

从应用层面上看，最近几年移动手机是主导产品，未来云计算、数据中心和高端通信存在大的发展空间。x86和PowerPC架构仍有生存空间，而Google和Facebook对行业发展方面的潜在影响力仍然强大。

黄小立：Cadence全球运营高级副总裁

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Mentor李润华：依靠产业链生态系统

一方面，先进制程带来的成本下降使其诱惑力日益增大；另一方面EDA工具的分工也会越来越细化。在制程和EDA工具不断进步的前提下，IC设计企业也被迫向前走，进而推动整个产业链的不断进步。

Mentor仍然保持着在物理验证领域的领先性。在软、硬件协同验证领域与其它供应商实现了差异化，包括软、硬件协同设计不需要在硬件完成后介入，而是从设计原型即开放软件，并采用硬件模拟器提高仿真的效率。同时，我们的功能验证工具也可以确保设计的成功率。

Mentor的策略是依靠产业链生态系统，进而促进系统整体成本的下降，例如，目前SIP的生态系统较成熟，容易被市场所认同。

我们不断在开发EDA应用的新领域，包括汽车电子设计，生产管理(DFM)等。 硬件加速模拟器也是Mentor在2013年针对中国市场的工作重点之一。

李润华：Mentor Graphics 亚太区技术总监

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代工风云人物语录

TSMC罗镇球:正在研发7nm的制程技术

TSMC在研发上的投入约为13亿美元/年。预计16nm的FinFet 3D制程会在2013年11月推出，现在，TSMC正在研发7nm的制程技术。

通过与Intel、Samsung的大联盟合作，TSMC不断研发最先进的制程，预计2016年后会建设18英寸晶圆的工厂。三家联盟企业未来可能会出现竞争的态势。

在2012年，来自中国内地的一家Fabless已采用28nm。2012年，在40nm进入量产的内地企业已超过10家；2013年28nm也会进入量产。内地设计公司10年前在制程技术上落后约2个世代，现已经追赶上来，而在产能方面约占TSMC整体产能的5%。

从全球半导体产业的发展情况来分析，2012年Q4和2013年Q1对代工的需求下降，2013年Q2会反弹。而就不同的制程技术来看，对28nm、40nm等先进制程的需求稳定，起伏小，产能仍然短缺；而对于其它制程方面，会有过剩。

罗镇球： TSMC中国区业务发展副总经理

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UMC王国雍:成功则为专攻本土市场

中国内地自定义市场的特性使中国半导体市场具备了快(推出速度)、多(客户数量)、低(价格)、短(市场窗口)的4个特点，要取得成功的因素则为专攻本土市场，抢占市场先机和满足客户适合功能需求为导向。

中国500多家Fabless采用先进制程的设计公司(28nm至40nm)不超过20%，其他则采用主流制程节点。对于UMC，来自内地、韩国和台湾地区的用户占据了我们产能的47%。

这种需求就要求UMC将制程做广做深。以HV制程为例，UMC同时提供55nm、80nm、0.11μm和0.18μm，无论从广度还是深度均可以满足用户的需求。

我们的策略是介于低成本和高技术之间，以实现最优的性能价格比。我认为28nm和55nm制程，相对于其它制程节点，会存在较长的时间，也是UMC战略考虑的重点。

半导体设计公司的发展会经历三个阶段：第一阶段是快速切入，通常会采用第三方IP和设计服务；第二阶段是实现赢利，开始采用内部IP，并选择合适的代工厂；而第三阶段为创新，实现持续发展并累积专利。

预测2012年Q4和2013 Q1代工业务会下滑，2013年Q2 恢复。目前，和舰的8寸线产能为4.5万片/月，主流制程为0.11μm CMOS。

王国雍：UMC 亚洲销售服务处、市场行销处副总经理

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设计服务和IP风云人物语录

芯原戴伟民：Google买Motorola就为IP

观察最近几年中国半导体业的发展历程，我们看到公司销售额的增长率是1.5至1.6倍，而R&D的投入则是2.2至2.5倍。这种现象会导致设计公司利润的不断降低。

今天的芯片是个系统，同时涉及软件和硬件。设计公司应该更关注其核心竞争力，转移至核心的架构和软件设计领域。

大屏、多核是智能手机的发展方向，芯原设计的4核5模芯片同时包含了AP和BP。 从市场分析角度看，对于平板市场，2013年单有AP的公司生存压力会很大，解决的一个方案是采用SIP将AP和BP集成。

看好Google TV的解决方案，利用一个TV Dongle(采用2个ARM A9)，实现30美元Make TV Smart。自然界面，包括语音辨别，手势识别以及3D显示应用、大功率照明、医疗(如静脉照射)和汽车等应用也会取得突破。平板电脑如果做到取代笔记本电脑，会使Intel和Windows成为强大的工具。

芯原设计服务与IP的业务约各占70%和30%。Google购买Motorola的目的就是IP，IP的重要性勿需质疑。

戴伟民：芯原微电子董事长兼总裁

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Tensilica黄启弘:未来对DSP需求量大增

全球半导体行业中，IC设计的成长活力在于中国内地和台湾地区。分析应用趋势，在通信领域中LTE将成为主流，高清音视频应用正在推广，此外，以人脸识别为代表的图像识别技术也会大力发展。

IP业务的获利周期较长，通常需要在5年内才能盈利。作为一家IC设计公司必须同时将设计和制造产业链控制在自己手中。

以4G和LTE为例，其未来的数据量大增，对DSP的需求也呈相同的趋势。一个芯片中通常只有一个控制器，但对DSP的需求量则大增。Tensilica推出的一个DSP IP可实现将智能终端的1080P图像直接传输和显示，同时也是唯一具有杜比和DTS认证的DSP内核。

同时，我们的内核指令集宽度可随意扩展至512位，甚至1024位，而且可配置DSP内核的优势之一是不可逆向分析。判断DSP内核性能的参数主要是数据吞吐率指标，而非频率，该特点使其在4G/LTE等应用领域优势尽显。

现在，Intel处理器是Tensilica的最大客户，我们在中国的用户也超过20家。

黄启弘：Tensilica亚太区总监

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