UBM深析iPhone 5：TD芯片给中移动带来曙光？
时间：2012-09-26
作者：Allan Yogasingam
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美国版《电子工程专辑》姊妹公司UBM TechInsights的苹果iPhone 5拆解报告显示，苹果在很大程度上都坚持与原有的供应商合作。
市场研究公司Strategy Analytics 表示，过去五年来领导智能手机的苹果公司，自推出iPhone手机及配件以来已创造逾1,500亿美元的营收，至今iPhone销售量已超过1亿支。
总部位在加州Cupertino的苹果公司显然想持续手机霸主地位。新的iPhone 5首度采用了超越过去版本的4英寸荧幕。从苹果的线上订购系统资料看来，iPhone 5自上周五正式上市以来共售出了500多万部(包括预订购销售量在内)，不及分析师此前预期；公司同时宣布，iPhone 5需求量超过了初期库存。今天早些时候有报道称，与以往新款iPhone上市时相比，苹果今年向百思买等第三方合作伙伴提供的iPhone 5数量较少。另有报道称，苹果代工厂商富士康工厂日前发生了骚乱，但目前还不清楚是否对iPhone 5生产线造成了影响。相关：iPhone 5拆解：苹果自己设计A6 三星怒涨代工价
iPhone 5 采用4英寸的Retina显示荧幕，分辨率1,136 × 640，每平方英寸为326像素。iPhone 5还重新导入了前到后(front-to-back)的生产模式──这种生产模式最后一次是用在iPhone 3GS上。
自苹果于2007年1月推出首支iPhone以来，这一系列手机便已经被定义“每一代都有重大更新”。
第一代iPhone以多点触控荧幕和更易于使用的界面，被视为智能手机市场的革命性产品。自此之后， iPhone 逐步进展到第五代，每一代都有着重大改进。iPhone 5据称做了最显著的改善，但它真的与它的前辈们差距很大吗？让我们从零组件的观点来仔细看看，iPhone 5究竟做了哪些改变。
iPhone 5通讯板正面
第3页：博通Wi-Fi热门芯片同获得iPhone 5和Galaxy S3青睐
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受配LTE功能 采用高通MDM9615明星产品
UBM TechInsights在上周五(9月21日)拆解的iPhone 5是A1428型号，这款手机已专为AT&T和加拿大的LTE网络进行最优化。
苹果成功的关键之一，是他们的零组件选择策略。在之前的苹果供应链副总裁，现任CEO蒂姆·库克的带领下，苹果一直在强化与供应商的关系。从供应链的角度来看，这对我们的启发是，苹果与半导体供应商的合作关系要比与制造商来得更加深厚。
举例来说，在第一代iPhone中获得设计订单的10家厂商，也出现在iPhone 5零件供应商之列。规模较大的半导体公司如三星电子(Samsung)、德州仪器(TI)和意法半导体(ST)都为iPhone 5提供了关键芯片。几家规模较小的公司也继续为苹果供货，如Dialog半导体提供电源管理IC、Skyworks Solution 提供基频功率放大器模组；而TriQuint半导体公司提供功率放大器模组。
事实上，苹果决定更换iPhone元件供应商往往会会变成重大新闻。例如，当苹果将原先由英飞凌供货的基频处理器转为采用高通的元件时，便广受媒体关注。不过，这个转换相当缓慢，苹果开发了采用英飞凌基频处理器的GSM版本iPhone 4，以及采用高通基频芯片的CDMA版本。而随着选择CDMA版本的芯片也能兼具GSM功能，切换到高通似乎迫在眉睫。因此，当iPhone 5继续采用高通的基频时，就一点也不令人讶异了。
iPhone 5也是苹果进军4G的首个产品。这款苹果的最新手机首度配备LTE功能。高通在iPhone 5中赢得了三项设计订单，均与该公司的LTE技术有关。这些IC之中最引人瞩目的是MDM9615 。采用28nm制程的MDM9615是一颗行动数据机，支援LTE (FDD和TDD), DC-HSPA+, EV-DO Rev-B和TD-SCDMA ，可支援全球许多地区的运营商。MDM9615 也搭配了PM8018 电源管理IC和具备GPS功能的RTR8600 四频收发器。这三款元件都是高通LTE产品系列的一部分，之所以选用它们，是因它们的互作业性。
高通MDM9615芯片
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博通Wi-Fi热门芯片同获得iPhone 5和Galaxy S3青睐
ST的L3G4200DH三轴数字MEMS陀螺仪和LIS331DLH三轴MEMS加速度计，是第六度出现在iPhone中的产品。苹果的设计向来让人感觉用起来很舒服，我们不禁要问，若任天堂继续在下一代产品Wii U中使用这些相同的IC，结果将会如何？
Dialog提供了电源管理IC Agatha II(D2013)。Cirrus Logic公司也为iPhone 5提供音频编解码器。
存储器部份，SanDisk提供了32GB的NAND快闪存储器。A6应用处理器上则发现了采用层叠封装(package-on-package, PoP)的处理器存储器。这个采用PoP封装的存储器是尔必达(Elpida)的B8164B3PM 1GB低功耗DDR2 (LPDDR2)SDRAM。
最后，Broadcom在iPhone 5中赢得设计胜出的关键，是该公司的BCM4334单芯片双频802.11n，蓝牙4.0+HS和FM接收器二合一芯片。相同的元件也曾用在三星Galaxy S3中，显示这款整合型Wi-Fi芯片是当前最热门的产品。
村田制作所的模组中含有Broadcom的BCM4334。
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解剖A6处理器 争议大
苹果也在最新的iPhone中采用内含多核心CPU和四核心GPU的A6处理器。市场对这颗苹果定制的处理器有着诸多问题，其中最令人好奇的是核心数量和类型。我们会看到四核心ARM Cortex A9的A6吗？或是采用ARM最新核心Cortex A15的双核心版本？无论如何，苹果都已宣称新版处理器将比A5提升两倍性能和两倍的绘图处理能力。
苹果A6芯片的标记(资料来源：UBM TechInsights)。
正在制作中的A6也是一个谜。苹果的主要处理器合作伙伴向来是三星，但这两家公司最近在法庭上的专利争讼，加上传闻中苹果与台积电的合作，导致A6将出现新代工厂的传言不断。但是，我们的早期A6分析显示，该芯片仍然有着与A4和A5处理器类似的三星标记。
另一个有趣的部份是ARM核心，苹果声称的低功耗无疑是对大家表示该公司已经往28nm转移。苹果的A5处理器采用三星32nm制程。但台积电早已大规模量产28nm了。我们正在对芯片进行剖面分析和验证，A6芯片尺寸微缩至95.04mm2，远小于苹果A5X处理器的162.54 mm2和45nm版本A5处理器的122.21 mm2。
苹果A6晶片照片(资料来源：UBM TechInsights)。
仔细观察UBM TechInsights的A6图片，可发现只有3个处理器绘图核心很容易辨认。
UBM TechInsights技术研究经理Allan Yogasingam指出，苹果可能已经采用了ARM的“big-little”技术，运用高性能核心和功效型核心的配对组合，来共享处理器资源，以降低整体功耗。
“苹果或许已经使用了“big-little”方式，搭配一颗较灵活或是较小的第四颗核心，”Yogasingam说。“无论采用哪种方式，苹果的定制芯片都将是非常独特的处理器设计。”
A6处理器的放大图，显示了ARM核心和其它部份的位置(资料来源：UBM TechInsights)。
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内置TD-SCDMA标准芯片 中国移动合作有望？
这款新手机内置一块支持TD-SCDMA标准的高通芯片，意味着iPhone 5或许已经扫清了苹果与中国移动合作的障碍。但iPhone 5目前还无法使用中移动TD网络。
iPhone 5内置一块高通MDM9615M调制解调器，该芯片同时支持LTE、HSPA+、EV-DO Rev B以及TD-SCDMA，这意味着该芯片或可与TD-SCDMA网络进行通信。业内人士称，此举之所以关系重大，是因为TD-SCDMA是中国最大移动运营商中国移动的专属3G网络标准。
而目前，苹果尚未与中国移动签署iPhone销售协议。基于用户数量，中国移动还是全球最大移动运营商。
苹果A6芯片的标记(资料来源：UBM TechInsights)。
一份研究报告中称：“通过该芯片，苹果扫清了与中国移动进行潜在合作的障碍。”目前，苹果和中国移动尚未对此发表评论。
这并不意味着中国移动已经与苹果签署了iPhone销售协议。长期以来，中国移动一直都在与苹果接触，商讨销售iPhone事宜。但目前的实际情况是，苹果与中国另外两家主要的移动运营商中国联通和中国电信签署了合作协议。
目前的iPhone 5仍无法使用中移动TD网络，iPhone 5仍需要进行一些修改来支持TD网络。汇丰控股表示：“如果与中国移动合作，后者在2013年售出2000万部至3000万部iPhone的机会很大。”
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