英特尔推出集成功率放大器的3G射频芯片

英特尔(Intel Corp.)推出一款在65nm单芯片中整合功率放大器(PA)的3G HSPA射频收发器。

英特尔架构部副总裁Stefan Wolff在接受《EE Times》的电子邮件采访中提到，该芯片是采用GlobalFoundries 、台积电(TSMC)和联电(UMC)提供的标准65nm制程所设计。

英特尔所有的行动通讯蜂巢式射频收发器产品，都沿用了英飞凌科技(Infineon Technologies)在10年前所建立的Smarti品牌。

新的SMARTi UE2p整合了电源管理和传感器，可直接连接到电池。该芯片可支持用于英特尔HSPA调制解调器芯片的多种3G双频配置。

“这将让我们的客户能推出更低成本的3G手机，并支持他们朝基于3G的机器到机器(M2M)连接方向转移，以协助物联网(Internet of Things, IoT)的进一步发展，”Wolff说。

SMARTi UE2已大量被应用在多种高阶智能手机中，UE2主要瞄准第二代UMTS/EDGE设备。而新组件后的p则代表着已经将3G功率放大器整合于其中。

Wolff表示，SMARTi UE2p芯片将自2012年第四季起提供样品。而碍于和特定客户之间的协议，目前无法公布相关规范。

编译： Joy Teng

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