据半导体设备材料协会SEMI负责行业研究和数据部门的高级分析师Christian Dieseldorff称，生产450mm晶圆的半导体晶圆厂将于2017年启用。
7月9日Semicon West展会的一场主题演讲上，Dieseldorff预测，将有3家450mm晶圆厂将于2017年投入运行。届时，IC生产的晶圆厂总量将从今年的464降低到441。
2007年开始运行或正在运行的晶圆厂数量与2017年的预计数量
目前有数个行业研发项目专注于450mm晶圆的开发工具，这将领导先进的芯片厂商转至450mm晶圆。纽约奥尔巴尼纳米技术研究中心(Albany NanoTech)得到了来自行业重量级公司英特尔、IBM、Globalfoundries、三星电子和台积电高达48亿美元的支持。
虽然领先的芯片公司希望尽快过渡到450mm晶圆，但开发工作究竟能何时完成，有多少家其他芯片厂商会跟随他们的步伐采用更大尺寸的晶圆，都仍存在不确定性。
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在Dieseldorff发表演讲的同一场活动上，Gartner半导体制造研究副总裁Bob Johnson表示，450mm晶圆的广泛采用最早要到2018年，有可能是2019或2020年。
Johnson预言，首个alpha版450mm开发工具今年底或明年初即将推出，而首个生产工具则要等到2016或2017年。Johnson表示，关于半导体行业过渡到450mm晶圆有多难或者多容易的预测非常多，但要准确预测大尺寸晶圆对半导体生产的严格要求的满足情况，或者过渡的顺利程度怎样，就必须等到开始使用450mm工具制造晶圆的时候才能知道。
Johnson表示，“这些东西你只有试了才知道。”
Johnson表示，根据2000年初300mm晶圆的过渡情况来看，芯片厂商应该会首先建设大型450mm晶圆厂，一边逐渐解决制程中的问题，一边开始少量部署。
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研发投入估计各不相同
Johnson表示，根据Gartner的预计，450mm工具开发的研发总成本将达到170亿美元，其中20亿将用在今年。他注意到关于研发成本的其他预计相差很远，从100亿美元到250亿美元，最高到400亿美元不等。
Johnson表示，“要等到把这些工具放在一起，开始用于生产的时候，才能知道具体的数据如何。”
Johnson补充道，他相信过渡到450mm晶圆是必然的。他预计前十大晶圆设备供应商会承担80%的研发成本以支持过渡。
本周一，英特尔表示计划收购领先光刻公司ASML 15%的股份作为总额41亿美元产权和研发基金投入，从而加速450mm工具的研发和极紫外(EUV)光刻。比利时弗来明创新部长Ingrid Lieten宣布了一项针对450mm晶圆洁净室建筑的投资，这项投资针对IMEC位于比利时鲁汶研究院的实验项目。
Dieseldorff表示，SEMI预计前端半导体晶圆厂在2012年的花费，包括建设晶圆厂和购买设备，将达到590亿至600亿美元之间，与2011年持平。SEMI预计，前端晶圆厂的花费还将在2013年增长2%至5%，也就是在610亿至630亿美元之间。
Dieseldorff表示，SEMI预计总的晶圆设备费用，包括分立IC晶圆厂，将在2012年达到389亿美元，与2011年持平。SEMI认为晶圆设备花费将增长20%，到2013年达到468亿美元。
Dieseldorff说，对2012和2013年晶圆厂建设费用的估计也在60亿美元以上，比2011年的62.5美元有所减少。他补充说，随着台积电、三星、台联电等有了新项目，晶圆厂建设方面的投资预估也在近几个月内有所上升。他说，“和之前预计的两位数下降相比，建设费用的预计有了大幅提升。”
Dieseldorff说，尽管近年来日本半导体行业面临压力，它的晶圆厂仍然比其他任何地区都多。到2017年，日本半导体晶圆厂的总数将由2007年的152下降到105，而美国的晶圆厂数量则位居第二，从2007年的123个降到2017年的95个。
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