美国硅谷：创新动力依旧？

美国硅谷历来被称为高新和创新技术的发源地,在全球半导体行业中的地位举足轻重。由Globalpress Connection组织的2012年度Electronics Summit峰会聚集了来自半导体、EDA等多个行业的近20家公司，分享了他们对新技术、新市场的观点和预测。

本文总结了该次峰会的亮点。作为一名专业电子工程师，希望你能给出你的判断：这些新的技术或产品是否在你的心目中还处在创新的前沿？

真实的硅谷现在是什么样？

没有亲身到访美国硅谷的工程师们可能会问到这个问题。由Silicon Valley Leadership Group主导的“2012 Silicon Valley CEO Business Climate Survey”(硅谷CEO调查：2012商业环境)给出的一些数据可以很好地画出一张真实的硅谷图，该调查结果来自于其365家会员公司中的近190家公司，包括Altera、Atmel、Cypress、HP、IBM、Intersil、Intel、NXP、Power Integrations、Synopsys等。

2012年硅谷常驻人口2.4百万，有1百万个工作机会，失业率9%，较整个加州11%的失业率低2个百分点。平均工作时间9.5小时/天，其中真正工作在高科技领域的雇员数量为约7000人。从2008年来，“工作”一词已成为美国选举年中政客们常常挂在嘴边的一个词，进入到2012年，硅谷的就业形势已经开始向积极的方向迈进：参与调查的公司在2013年会提供超过5000个工作机会。

作为创新发源地，硅谷的人才优势明显，尤其在吸引全球优秀人才的表现独具一格：53%的工程师出生于美国以外的国家，超过一半技术公司的CEO和创办者、大学的教授、以及获取先进技术领域的学生也出生于非美国国家。

排名前三的硅谷生活费用：1是房屋消费；2是高税收；3是医疗费用。是不是都很眼熟？这个世界是平的。

就公司运营方面的挑战方面，从最高至第5位的顺序依次是：员工招聘/留用、员工高住房成本、商业规则、医疗成本以及交通拥挤。你是不是也是这样想的？而在硅谷运营公司的前5位优势分别是：可以找到高技能的员工、创业心智、接近客户和竞争者、风险投资环境以及世界级的大学。硅谷吸纳了美国近40%的风投资金，仔细想一下这些因素，硅谷确实具备创新技术发源地所需的种种条件。

在半导体行业，硅谷表现突出的为移动设备芯片：2011年增长超20%，而同期全球半导体市场只有2%的年度增长。Gartner的数据显示，2012全球半导体市场容量较2011年增长4%，总销售额为3160亿美元。报告预计高增长的产品包括太阳能(清洁技术)、LED照明和数据中心闪存产品。

图1：美国本土的“硅X”系列，试试你的眼力。

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可编程公司竞争的大平台

本次峰会汇集了3家FPGA厂家，Altera、Xilinx和Lattice，可谓群英荟萃。

Altera高级副总裁Jeff Waters比较了PLD和ASIC在制造工艺方面的发展步伐，指出从2004年开始，PLD在工艺的快速进步迅速拉开了与ASIC的距离，至2008年已领先3代。在2008年Altera已推出采用40纳米的Hardcopy器件。

在2000年代，随着FPGA器件在集成度的提高，内置DSP、RAM、PPT、ALM、PLL以及逻辑功能，已开始取代ASIC、DSP和ASSP等器件，应用主要集中在通信基础设施、军工、测试测量和医疗等领域。进入2010年代后，FPGA器件的集成度更上一层楼，在原有的基础上容量大幅提高，更集成了浮点DSP、硬件处理器内核等强大计算能力，使其成为处理器的强大竞争对手，应用也扩展至高性能计算、存储、工业控制(如马达驱动)、汽车等领域。在这一阶段，FPGA将实现微处理器、DSP的灵活性和ASSP、ASIC的高效率。

Waters详细阐述了FPGA器件在上述扩展应用中的详细情况。IBM在其服务器中采用FPGA作为协处理器，执行一些特定的任务，计算速度优于传统的CPU；在大容量SSD存储中，FPGA发挥出优于微控制器的性能，其高速的硬件性能和接口提高了存储中心的访问速度；在工业应用中，你可能必须考虑如何在一个公用平台上符合8个标准，而随着FPGA的介入，系统成本和功耗都会相应降低；在汽车应用中，FPGA可以很好地应对多种类型摄像头、不断变化和完善的接口标准、安全系统的不断升级的挑战。

Altera成为硅融合的推动者。首先，全面支持Open CL开发环境，使得代码的可重用性大大提高；其次，3D封装也是Altera目前重点关注的一项技术，该封装的优势在于最大化系统性能，降低系统功耗、成本以及芯片的尺寸。在3D封装技术上，Altera与TSMC共同推出了CoWoS技术，并推出了首款异构系统测试芯片，同时也在与众多其他第三方伙伴共同研制2.5D和3D工具和技术。在现场，Altera演示了采用光FPGA的光通信解决方案。

赛灵思公司(Xilinx)发布了新一代以IP及系统为中心的集成设计环境 --Vivado设计套件。随着FPGA技术广泛渗透于不同的行业应用，FPGA市场正在快速发展，尤其是在消费电子等“非传统”FPGA应用市场，迫于产品换代周期不断缩短，产品上市压力日益加大，可编程平台解决方案开始备受青睐。与此同时，半导体技术不断进步，FPGA性能不断增强，而设计也变得更加复杂。为帮助设计人员应对挑战，快速实现可编程设计应用，FPGA设计工具亟需加速创新。

“Vivado工具套件是面向未来十年‘All Programmable’器件而打造， 致力于加速其设计生产力。”赛灵思公司可编程平台开发高级副总裁 Victor Peng在其演讲中介绍，“未来‘All Programmable’器件要比可编程逻辑设计更多，它们将是可编程的系统集成，投入的芯片越来越少，而集成的系统功能却越来越多。在利用‘All Programmable’器件创建系统的时候，设计者所面临的是一套全新的集成和实现设计生产力的瓶颈问题。”All Programmable是全面的可编程的系统级器件，从可编程逻辑到可编程系统集成，它将使设计团队不仅能够为他们的设计编程定制逻辑，而且还可以基于ARM和赛灵思处理子系统、算法和I/O进行编程。

为了解决可编程系统集成和实现方面的瓶颈，使用户能够充分利用‘All Programmable’器件的系统集成能力，赛灵思从2008年开始付诸行动，历经四年的开发和一年的试用版本测试，并通过其早期试用计划开始向客户推出全新的Vivado设计套件。Vivado设计套件突破了可编程系统集成度和实现速度两方面的重大瓶颈，将设计生产力提高到同类竞争开发环境的4倍。该工具不仅能加速可编程逻辑和I/O的设计速度，而且还可提高可编程系统的集成度和实现速度，让器件能够集成3D堆叠硅片互连技术、ARM处理系统、模拟混合信号(AMS)和绝大部分半导体IP核。在提高集成度方面，Vivado IDE采用了用于快速综合和验证C语言算法IP的ESL设计、实现重用的标准算法和RTL IP封装技术、标准IP封装和各类系统构建块的系统集成、可将仿真速度提高3倍的模块和系统验证功能，以及可将性能提升百倍以上的硬件协同仿真功能。

今天，几乎所有的IC设计都要采用IP， 赛灵思采用业界标准，提供专门便于IP开发、集成和存档/维护的工具。在赛灵思Vivado设计套件中，赛灵思开发了IP封装器、IP集成器和可扩展IP目录三种全新的IP功能。“这些都有助于我们生态系统合作伙伴中的IP厂商和客户快速构建IP，提高设计生产力，”Victor谈到，“目前已有20多家厂商提供支持该最新套件的IP。”

Victor强调，赛灵思开发 Vivado设计套件的目的是为客户提供一种具有完整系统可编程功能的新型工具套件。“为帮助客户顺利过渡到Vivado设计套件的使用，赛灵思将继续为采用7系列及更早期的赛灵思FPGA技术的客户提供ISE支持。”他说到，“今后Vivado设计套件将成为赛灵思的旗舰设计环境，支持所有7系列器件及赛灵思未来器件。”

2011年11月Lattice收购了Silicon Blue，进入移动消费类应用市场，包括移动电话、数码相机等，在该市场中的关键因素是低功耗、小体积和低价格。Lattice在线市场主管Bart Borosky表示，新推出的mobileFGPA低功耗可编程芯片采用了65nm以及40nm CMOS工艺。以型号iCE40器件为例：静态功耗为18微瓦、芯片尺寸为2.5X2.5mm，而起始价格则低于1美元，门数超过10万门，内置有闪存/NVM和其他嵌入式功能模块等。

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MEMS技术的渗透不可阻挡

MEMS技术最近几年大放光彩，尤其在传感器领域。当然，MEMS的应用远非仅仅如此。

你可以想象SiTime MEMS时钟芯片出货量超1亿的消息对传统石英王国的震撼：SiTime用一年不到的时间实现了从5千万到1亿全硅MEMS时钟出货量的跨跃，这不仅标志着全硅MEMS时钟的市场需求非常强劲，而且也意味着越来越多的电子系统制造商开始舍弃传统石英产品，并转而采用全硅MEMS时钟。

时钟是任何电子产品均需要的部件。“SiTime利用超过100多项专利打破了半导体时钟进入传统时钟的领域，” SiTime CEO兼董事长Rajesh Vashist 在Summit2012上表示，“至2012年4月底，采用MEMS时钟的出货量已达1亿，客户超过800家。”

目前，采用MEMS时钟器件的应用领域已达100多种，主要集中在消费类电子(照相机、电子书、机顶盒等)、工业控制(监视设备、电表、测试测量仪器等)、计算存储设备、以及网络设备等，而关注的新兴应用则包括移动设备(手机、平版电脑等)以及无线电信基础设施。“MEMS时钟应用在智能电话等便携设备的主要挑战在于功耗，但我们已经开发出面向移动设备全新的MEMS器件，达到了与石英晶振相同的工作电流，在2012年底该类新器件将推出。”Vashist透露了低功耗器件的时间表。目前，SiTime的时钟器件拥有超过10万个器件型号，提供不同的频率和封装，而且多数与传统的震荡器管脚兼容。

经过多代产品的演进，以硅为基础的MEMS时钟器件已经跨越了初期保证质量稳定性以及信号抖动参数性能的改善，迈向了真正挑战传统石英震荡器的时代。

图2：SiTime CEO兼董事长Rajesh Vashist：MEMS将进入智能电话等便携应用领域。

RF公司WiSpry在峰会期间介绍了基于MEMS的可调滤波器产品，成为一个亮点。射频器件可采用多种工艺，包括SiGe、BiCMOS、CMOS、GaN、GaAs等。Jeff Hilbert，该公司创立者、总裁表示该公司在其创新性的射频滤波器中同时集成了MEMS和CMOS两种技术，实现自适应前端动态频率可调，目的是实现真正的软件定义无线电功能。器件已于2011年10月进入量产阶段。

“到2020年，全球的智能电话数量会超过28亿台，而随着由3G向4G多模制式的转移，电话中收发器端接收的RF信号数量由于标准和运营商的不同，数量可能会增加数倍，对可调节RF前端的需求巨大。”Hilbert说，“我们的创新是在射频前端器件中实现了可调整功能。”该公司的实现方式是CMOS器件的上部利用MEMS架构完成可调谐功能，并形成阵列，其中的每个单元相互独立，并可编程，实现诸如滤波器、PA、天线调整器、常规电容等多种不同的工作模式。

按照Hilbert的介绍，未来将不断推出采用MEMS技术的器件，包括可调节天线、可调节双工滤波器、可配置PA等。

无疑，MEMS光明的发展前景对其制造能力也带来了更大的需求, Silex Microsystems公司负责市场和战略联盟的高级副总裁Peter Himes用“传感革命”定义了MEMS在该领域的重要性。按照他的讲演，2011年，MEMS器件出货量达100亿美元，其中95%的器件应用于消费类、汽车和医疗领域，预计在未来5年市场容量将保持24%的年复合增长率。同时，未来的20年，纳米以及MEMS技术的发展将使设备越来越智能，人类可以通过不同传感器与设备进行互动，为MEMS提供了巨大的发展空间。

图3：Peter Himes用“传感革命”定义了MEMS在该领域的重要性。

总部位于瑞典的Silex据称其是全球第一个专注于MEMS的代工公司，为客户提供拥有最先进的设备和能力150 毫米和 200 毫米独立完整的晶圆生产厂，Silex 的标准流程处理采用成熟的技术，包括专有的能力，例如具有 Sil-Via和零串扰(Zero-Crosstalk)特性的硅穿孔绝缘体。该公司已拥有十多年将MEMS项目投入生产的成功经验，并曾为100多个国际公司完成300多个项目。

“我们与其它具有MEMS制造能力的代工厂的几个最大的不同点在于：首先我们专注于MEMS；其次，我们支持从样品、小批量到大批量的整个流程，或其中的一个流程，确保大、中小型企业需求均可以匹配到合适的产能；第三，可以实现从理念到产品全程均由专家带领客户完成；此外，在生产过程中可同时支持50多种不同的工艺，”Himes这样强调了与其竞争对手的差异化，“预计中国将是MEMS技术快速增长的国家，我们现在非常关注中国在MEMS应用中的进程。”

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EDA创新仍然充满活力

硅谷可以说是EDA工具的创新之地，Algotochip就是一个新创EDA公司，刚刚成立两年的这家公司，其产品可以将C语言编写的系统文件直接生成系统GDSII数据文件，生成版图数据，然后流片生产。C语言直接到芯片，是不是很神奇？然而这确实是事实。

该公司CTO Satish Padmanahan坦诚这项技术旨在服务那些有芯片设计需求的终端应用厂商，而非传统的IC设计公司。采用这样的工具，对于终端厂商来说就降低了他们保护自己知识产权或提高产品性能的门槛，规避了对IP的需求。这项技术的独特之处在于它从一个C语言定义的系统里直接解构、重现包括接口、A/D、DMA、存储、MCU以及DSP等整个复杂系统的硬件和软件实现，同时也具备验证功能。

随着处理器进入到4核、8核、甚至32核时代，如何优化功耗一直是半导体行业的最大挑战之一，近期被Ansys收购的Apache Design是一家致力于功率分析的EDA厂商。

Apache总裁Andrew Yang分析了功率管理的三个挑战：在架构处理的前期评估芯片的功率预算；确保功率在正确的时间、正确的数量传输到正确的位置；以及降低噪声。他指出随着未来的智能化电子产品复杂度、性能和功率要求将越来越高，功率将是制约产品性能的一大障碍。“至2015年，功耗和功率预算的差距会超过6倍。”Yang强调到。

Apache的工具帮助IC设计工程师面对这个挑战：PowerArtist用于构建架构时的功率预算，在芯片性能和功率预算间取得平衡；Totem用于确定IP功率并创造定制模式；RedHawk验证全芯片功率供应网络；而Sentinel实现降低整个电子系统的成本。同时，该公司也在推动芯片级封装(CSP)的融合，例如3D封装。Yang认为移动处理器中30%至50%的功率消耗在I/O上，通过去除连接所造成的功率损耗可使功耗降低4~10倍。

随着混合信号IC设计进入到28nm工艺,尤其对模拟部分的优化要求更高，Berkeley Design Automation推出了改进型的SPICE工具，在传统MS EDA流程的基础上融合了面向电压、电流、时序等多方面的功能。

明导国际(Mentor Graphics)针对SoC设计验证推出下一代硬件仿真平台Veloce2。Mentor硬件仿真部门市场总监Jim Kenney在其主题演讲中介绍，与第一代Veloce平台相比，Veloce2平台能以相同的占位面积和功耗提供2倍的效能、2倍的容量，并将设计生产力提升4倍，可满足高达20亿个逻辑门的SoC设计需求。

Veloce2基于明导自行开发的全新、完全自定义硬件仿真IC ─ Crystal2。“Crystal2提供快速编译、完整的可视化侦错与先进内存建模功能，这是Veloce2平台效能和容量提升的关键。”Kenney谈到，“基于Crystal的Veloce架构具高度可扩展性，能以相同的占位面积和功耗带来更优异的效能和容量增益。采用65nm的Veloce2可以与采用45nm技术的竞争产品相媲美。”

此外，新的Veloce VirtuaLAB功能允许验证工程师访问与Veloce平台相连的软件外设，为验证包含嵌入式软件和SoC的复杂电子系统提供简单易用的“虚拟实验室”。目前Veloce2平台和Veloce VirtuaLAB现已就绪，已被多家客户用来部署重要的验证流程。“Veloce2软件套件可与第一代Veloce硬件仿真器向后兼容，以提升现有Veloce客户的生产力，并能保护其既有投资，从而进一步延长Veloce硬件的使用寿命。”Kenney表示，未来的Veloce平台也将采用此通用软件概念，使Veloce硬件仿真器成为长期投资项目。

图4：Mentor Graphics的Veloce2硬件仿真平台采用了其自主研发的Crystal2芯片。

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专注于嵌入式应用，Spansion荣景重现

自2010年5月脱离破产保护后，Spansion公司在存储器领域再次发力，该公司CEO John Kispert表示，Spansion将专注于嵌入式市场，并以完善的产品组合与策略伙伴关系重新赢回市场份额。本届峰会期间，Spansion带来该公司存储器产品面向智能化、可连接性和用户界面领域的创新应用，并现场展示了相关应用解决方案。

Kispert在其主题演讲中指出，今天存储器市场的主要驱动力来自智能化、可连接性和用户界面(UI)。其中，智能设备强调处理功能，连接的核心是智能网络，用户界面的核心则在于UI技术不断创新。“用户界面的创新是未来各类消费电子和汽车电子产品的重要推动力，也是产品差异化的重要关键。”Kispert强调。Spansion将专注于汽车、医疗、智能电网、网络、游戏等嵌入式应用，协助客户应对开发创新应用的挑战。

图5：Spansion CEO John Kispert认为存储器市场的主要驱动力来自智能化、可连接性和用户界面。

在消费电子领域，尤其是电子游戏和车载娱乐信息应用，对于速度和质量要求很高，OEM持续在其系统中增加更多的交互性、三维图像、多点触控和动画影像。为了呈现最好的交互体验，OEM需要更高密度和更快读取性能的闪存。随着市场上越来越多需要语音辨识和多重语言功能的创新产品，自然语言辨识技术就是其中的重要一环。为提供完整解决方案，Spansion积极强化策略伙伴关系，今年已与Nuance和SK Hynix结盟，分别投入语音识别技术和SLC NAND开发。

“随着NAND内存在嵌入式市场的需求日益增长，我们已做好持续扩大闪存产品的万全准备，以满足嵌入式产业的严苛要求。”Kispert表示，Spansion将对其NAND产品进行严格的认证、测试、以及广泛的温度支持和封装。公司计划未来几季内推出一系列NAND产品。基于更专注、更稳健的产品与市场策略，我们期待着Spansion将重现昔日荣景。

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应对下一代移动回传挑战

随着移动数据流量激增，用户对高带宽的需求也在不断攀升，移动回传网络面临新的挑战。据市调机构预测，2011年到2016年，市场对100GbE端口需求的复合年增长率(CAGR)将超过170%。为此，全球电信服务运营商纷纷积极通过采用更高带宽连接改造其网络，芯片厂商也推出相应产品，以满足下一代网络设备的性能需求。

图6：Dan Harding预计可编程网络处理器将重塑运营商以太网市场。

在峰会上，博通(Broadcom)公司宣布推出业内首款100Gbps全双工网络处理器(NPU) BCM88030。博通公司网络处理器部高级产品市场总监Dan Harding指出，“过去几年，随着运营商将传统网络改造为基于以太网的、带宽更大的网络，对可编程网络处理器也出现了非常强劲的需求，我们希望以此BCM88030重塑运营商以太网市场，并促进优化的新一代100 GbE交换机和路由器的采用。"

据Harding介绍，BCM88030使得电信设备提供商可以实现下一代100GbE优化交换机和路由器。完全可编程的BCM88030家族含有64个运行在1GHz频率的定制处理器，与目前市场上任何一款NPU相比，BCM88030可提供两倍以上的数据吞吐量。此外，该解决方案实现了业界最高的功能集成度，消除了成本昂贵的外部元件，大幅降低了系统成本，并可将每个10GbE端口的功耗降低80%。

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Exar深耕四大应用领域

成立于1972年的Exar公司致力于为工业、数据通信和存储应用提供芯片、软件和子系统解决方案。产品涵盖电源管理、接口组件、通信产品、存储优化解决方案、网络安全、以及应用服务处理器(ASP)。在eSummit2012全球电子峰会上，Exar公司总裁兼CEO Louis DiNardo在其主题演讲中表示，Exar的策略是关注高增长和高利润产品,主要面向机顶盒、存储设备、计算设备和医疗电子四大应用市场，预计2012年收益将达1.3亿美元。

图7：Exar总裁和CEO阐述中国市场已占据其业务的34%。

从区域市场发展看，目前中国是Exar在全球范围内成长最快的市场。DiNardo在接受本刊专访时强调：“中国市场增长很快，目前已占Exar整体业务的34%，主要是低功耗、低电压产品，面向消费电子、通信基础设施、网络安全等应用领域。”

在核心产品方面，数字可编程电源一直是Exar的主力产品，其可编程数字电源芯片PowerXR系列产品为众多工程师所熟知。“例如，高度集成可编程电源控制器XRP7724具有足够的灵活性来处理最苛刻的应用，包括从移动设备到工控产品以及高性能计算机。”DiNardo举例道，“通过扩展的电压和电流范围，兼容SM总线I2C接口和独立的控制通道频率，XRP7724专利的数字脉冲频率调制(DPFM)技术可帮助降低待机电流，使系统设计人员能满足严苛的绿色电源的需求。”

此外，连接器件也是Exar重点发展的产品线，目前连接器件占到Exar整体产品线收入的53%，包括接口IC、UARTS和桥接器件，广泛应用于工业、通信、消费电子、嵌入式系统和服务器领域。

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Maxim以高集成度策略抢占新兴市场

美信以丰富的高度集成半导体产品得到业界的认同，在此次峰会上，美信工业与医疗解决方案部门的高级副总裁Chris Neil重点阐述了该公司在新兴领域的策略。

在他分享的全球应用市场分析中工业控制是成长最快的领域之一，增长率达到了9%，这也是美信近期组建工业和医疗系统部门的原因。他认为工业市场，包括智能电网、便携医疗监控以及制造业自动化的未来需求将剧增，并走向智能化。

高集成度的模拟器件一直是美信的杀手锏。“芯片集成的挑战包括不同模拟工艺整合、模拟和数字信号的串扰隔离，以及用先进的模拟和数字工艺等，”Neil表示，“我们通过与客户的广泛合作、内部协作和IP分享、以及整合工具和工艺面对这些挑战，同时我们在测量、通信、安全性以及模拟集成等技术方面走在技术的前列。”

以智能电网领域为例，美信在现场演示了采用G3-PLC电力线通信标准的智能电表。目前这一通信标准在法国进入应用阶段，在中国美信也正在大力推进G3-PLC标准的应用，但遭遇到本土IC厂商的阻击。美信认为该标准在电力线上的传输频率的效率更高，同时，其解决方案的集成度也高。

图8：美信推出的新型智能电表，采用了G3-PLC电力线通信标准。

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IP的创新与交易

至2012年4月底，Tensilica的Hi-Fi音频DSP IP出货量已达3亿，增长动力来自于消费市场，尤其是智能手机和平板电脑等对音频质量提出了越来越高的要求，预计2014年出货量更有望达到10亿。值得注意的是在对硬件内核需求剧增的同时，与其30多家合作伙伴共同开发的超过100款音频/语音编解码、音频增强等软件包也广受业界关注。

“现在，窄带语音编码器和基本噪音抑制功能采用一个优化的200MHz音频DSP就足够了，但在2至3年后，音频DSP的主频必须提高到600MHz以上才能满足新兴应用的需求：AMR WB变成主流的语音编码器；VoIP对超宽带编码器的需求；音频的前期和后期处理；以及接收端的自适应处理等。这些都将大大增加软件栈的复杂性，” Tensilica创始人兼CTO Chris Rowen强调音频IP未来的方向，“处理能力在3年内会增加3倍，音频处理器正在出现几年前视频领域出现的情况。”

图9：Chris Rowen：“音频处理器正在出现几年前视频领域出现的情况。”

Rewen阐述了Tensilica在音频IP的一些新的或增强型的特性，包括主动噪声抑制、麦克风阵列波束成形、语音识别、多声道音频流、音量提升、低音/高音/动态均衡的声效处理、立体声音场扩大和5.1虚拟声道等。确实，我们看到中国整机制造商对高质量音频的关注度也日益高涨，希望这些特性和带来的用户体验可成为实现产品差异化。

目前Tensilica已经推出了4代Hi-Fi DSP内核，较竞争对手的优势在于低功耗和高效处理能力，同时，Tensilica全线Hi-Fi DSP内核现支持中国DRA音频标准。

专门从事IP提取并销售的IPextreme在扮演连接IP世界的角色。该公司的商业模式是从半导体公司的成熟设计中提取IP，然后形成可授权的IP，并利用其Xena平台向其他公司推介。该公司目前在超过20多个国家中具有190家用户。

该公司CEO Warren Savage以Freescale的32比特ColdFire内核以及FlexRay内核的产生、推广、行业采用为例，分享了IP再利用带给行业和Freescale的利益。无论从选择更多的IP或形成自己的IP的角度看，中国的IC设计公司不妨关注一下该交易平台。

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微型投影仪助力社交分享

几年前，当我们稀奇地面对微型投影仪时，第一反应是如何将其集成到便携电脑或其他商业应用中；这些年，社交网络和新型媒体的快速发展，为微型投影仪打开新的发展机遇。

“随时随地分享内容是时代发展的产物，”Intersil模拟/混合信号部高级副总裁Susan Hardman在她讲演的过程中花了很多的篇幅来描述内容分享如何正在我们身边发生，包括聚会、讲演、游戏、汽车运行信息显示、投影式键盘以及医疗成像等，“智能电话、平板、游戏、3D手势识别等产品都将是微型投影仪的应用领地。预计至2015年，微型投影仪的销量将达到5,800万台。”

Hardman讲演的重头戏在于推出了Intrsil的Pico-qHD参考设计：亮度10流明、分辨率960×540、光引擎体积为5.5立方厘米（由Micro提供）、系统功耗小于2W、提供HDMI输入和红外遥控制、锂电池或5V输入。这款基于LED的LCoS微型投影仪解决方案将如何搅动市场？“成本是影响该应用的最大障碍。这款参考方案采用了Micron的光引擎，电子部件BOM为约50美元，允许客户开发出100美元以下的微型投影仪产品。”Hardman表示。在峰会的现场，Intersil展示了与美光合作推出的针对iPod和iPhone、零售价为99美元的微投产品，据称深受美国大学生的欢迎。Intersil在这款参考设计中贡献了为微型投影仪量身定制的升压/降压RGGB LED驱动器、视频处理器、电源管理芯片、传感器以及其它的硬件和软件资源。

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联盟形成合力

Embedded Vision Alliance关注嵌入式应用中的视觉设计，其宗旨在于视觉设计的培训和普及。视觉设计广泛应用于汽车、智能电话、机器人、手势识别、医疗、安全、工业制造等领域。

按照IMS Research公司的预测，至2015年将有35亿电子系统将具备视觉感知功能，涉及到处理器、存储、接口、传感器、算法等方方面面。该联盟的创办人Jeff Bier建议涉及到相关领域的厂家积极加入到该联盟，也可以通过www.embedded-vision.com获取该领域的信息、教学内容、行业分析以及培训。目前，AMD、ADI、TI、飞思卡尔、英特尔、NI、美信、Xilinx等均是联盟成员公司。

本文来自《电子工程专辑》2012年7月刊，为本刊作者原创，谢绝转载。

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