广告

电磁干扰与电磁兼容浅谈

时间：2006-06-19

 一年前，我曾在《电子工程专辑》杂志上发表过一篇名为“电子线路与电磁兼容设计”的文章。此文章引起了很多读者的关注，下面文章内容拟作为前一篇文章的继续或补充，希望能再次引起读者的关注和兴趣。

/ARTICLES/2006JUN/PDF/emc_20060619_ta99.pdf

阅读全文，请先

本文为EET电子工程专辑原创文章，禁止转载。请尊重知识产权，违者本司保留追究责任的权利。

返回列表

上一篇： 无需与接地层相连的EMI滤波器 下一篇： 模块式计算机标准联盟建立，构筑通向PCI Express的桥梁

您可能感兴趣的文章

相关推荐

广告

热门评论
最新评论

近期热点

更多>>

制造/封装上海微电子公开“极紫外辐射发生装置及光刻设备”的发明专利

光电及显示 “电子茅台”！华为发布全球首款三折叠屏手机，超300万人预定，炒到38万元！

广告

处理器/DSP 谈谈Lunar Lake的低功耗设计：听说x86做不了低功耗？

存储技术三星与台积电携手开发无缓冲HBM4 AI芯片

广告

制造/封装美国升级出口管制，涉及量子计算、半导体设备、GAAFET

工程师挖人风波再起，台湾地区调查局传唤8家大陆芯片企业

广告

处理器/DSP Lunar Lake性能全解析：笔记本CPU市场卷出的新高度

制造/封装半导体政策或持续收紧，中国芯片设备之困怎么破？

广告

处理器/DSP 英特尔自救：考虑分拆代工业务或出售Altera

国际贸易应用材料再收美国政府传票，事关补贴申请

广告

智能手机华为发布2024年上半年经营业绩，销售收4175亿人民币

新材料 GaN与SiC：两种流行宽禁带功率半导体对比

处理器/DSP 现在的工作站电脑变成什么样了？60核至强W处理器发布

电池技术宁德时代麒麟电池进入大规模放量阶段，助力1000公里续航里程

可能感兴趣的话题

广告

广告

