X-FAB MEMS器件实现两大里程碑突破

前几周在美国的传感器博览会展示和会议(Sensors Expo show and conference) 上，X-FAB Silicon Foundries宣布两大MEMS里程碑：其MEMS和后CMOS工艺专用的贵金属设施竣工- 和完成发运十亿颗MEMS器件。

这专用于MEMS加工的新设施，延伸了X-FAB在德国尔福厂现有的MEMS处理功能，并初步添加了金沉积和图案的能力。它可以处理每年约10万片晶圆，也能应付迅速扩大中消费、手机和电脑市场的MEMS器件。其贵金属设施是在2011年年底开始建立，并在本月如期完成，包括一套完整的设备和量产资格。

Iain Rutherford，X-FAB MEMS晶圆代工的业务经理，评论说，“我们今天所公布的贵金属新设施建成，进一步表明我们对MEMS制造的承诺，并随着较早前添加的8英寸MEMS的能力，为我们的晶圆加工制程增加更多的价值。自1995年以来，我们生产和发运了十亿颗的MEMS器件备，包括陀螺仪，加速度计，压力传感器，热电堆和微流体装置，以及集成CMOS MEMS传感器和晶圆级封装器件，为消费电子，汽车及医疗应用。这新的MEMS设施反映了我们对客户的全力支持与MEMS，传感器和模拟/数字/混合信号技术的代工服务的热情。“