TI发布首款支持SPICE模型的SAR ADC

日前，德州仪器(TI)宣布推出一款具有可下载TINA-TI SPICE模型的逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)，首次帮助系统设计人员在软件中仿真整条模拟信号链。该模型适用于最新12 位1 MSPS 8通道ADS8028，这款高集成SAR ADC支持低漂移内部电压参考、宽泛外部模拟电压参考、宽泛模拟数字电源以及内部温度传感器。

设计人员以前在仿真、建模和测试SAR ADC时，需要在硬件中投入大量时间和资源构建ADC电路，而可下载TINA-TI SPICE模型可用于所有最新SAR ADC，设计人员能够全面验证ADC 驱动电路，帮助加速产品开发。

ADS8028的主要特性与优势：

●支持快速仿真及评估的工具：TINA-TI参考设计及产品评估模块包含OPA836驱动器放大器，支持快速软件仿真及硬件评估；

●高集成度缩小板级空间，减少材料清单：集成内部2.5 V电压参考、±1摄氏度高精度温度传感器、内部复用器以及定序器，无需外部去耦电容器；

●最宽泛的电源实现更高的电源灵活性：与同类竞争产品相比，支持2.7 V至5.25 V提高3倍的模拟电源范围、1.65 V至5.25 V提高80%的数字电源范围以及1 V至5 V提高2.5 倍的外部电压参考范围；

●低功耗、小尺寸，适用于电池供电的空间有限型设计方案：采用小型 4 毫米 x 4 毫米封装，在整个-40℃至125℃宽泛工作温度范围内的断电模式下，最大功耗仅为 36 微瓦；

●多种特性支持各种应用：低功耗、宽泛的工作温度与电源以及高集成度支持各种应用，包括便携式消费电子、无线基础设施以及工业设备等。

工具与支持

除TINA-TI SPICE模型外，IBIS模型也可用于验证电路板信号完整性需求。ADS8028EVM-PDK还可加速最新ADC的评估。该工具现已开始提供。

供货情况与封装

采用4 毫米 x 4 毫米QFN封装的ADS8028现已开始供货。