2012智能机/平板市场对新兴闪存的需求

作者：孙昌旭

“我们做平板电脑CPU的是在为存储器和屏厂打工。”福州瑞芯微电子副总裁兼CMO陈锋在日前的“BIWIN首届Nand Flash应用高峰论坛”上对观众开玩笑地说道。虽然是玩笑，但这差不多是一句大实话，现如今高端智能机与平板电脑所需的存储模块动辄20几美元，相对于目前国产智能/平板低廉的售价来说，真是养不起。而更大的挑战是，存储容量仍在不断攀升，留给存储模块的空间又越来越小，这又导致了更先进技术的采用，今年eMMC、eMCP，甚至eSSD等嵌入式eNAND存储技术将会逐渐进入主流市场。

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“2012年全球手机预测出货16.9亿，其中智能机6.88亿。2012年超极本出货5,000万。以上这些设备将对SSD、eMMC、eMCP、eNAND和其它嵌入式存储器产生巨大需求。预计，2012年NAND闪存需求增加70%(按Bit)。”Flash控制器领先供应商慧荣科技股份有限公司(SMI)总经理苟嘉章在会上预测道。

图2：慧荣科技股份有限公司(SMI)总经理苟嘉章

NAND Flash进入2ynm/1xnm对控制器的挑战

英特尔(中国)有限公司嵌入式营销事业部中国区区域销售经理沈威表示，英特尔非常看好SSD的未来，虽然英特尔进入NAND Flash领域较晚，但是经过几年的发展，英特尔在技术上处于领先地位，6年间将Flash容量提升了128倍。他透露英特尔已经量产20nm工艺的128GB NAND Flash产品，并与美光进行了有关晶圆厂的股权置换，英特尔未来会加大在Flash技术上的研发投入。不过，他承认，新一代工艺下的Nand闪存对ECC，可靠性和稳定性都还要提升。其中，可擦写次数也还需要改进才能前代制程相当。“我们争取在今年下半年，在20nm上达到与上一代产品相同的性能。”

所以，新一代2ynm/1xnm闪存的快速使用所带来的不稳定性，给闪存控制器厂商带来巨大挑战。“新一代制程下，闪存变得很脆弱，这要求控制器比以前多做很多工作。然而，成本还要下降。这是一巨大挑战。”苟嘉章在会上表示，要在极小的线宽下频繁地擦写，这给控制器厂商提出了很大的挑战，SMI针对这些特点在ECC纠错、安全保护等方面进行了优化，确保了高级工艺Flash稳定可靠地工作，他表示NAND Flash控制器厂商要解决的另一个难题是实现产品间的兼容性，目前SMI已经实现了3200类产品的兼容性测试，其数量是全球第一。

“此外，我们必须与Nand厂商保持紧密地联系，以找到最合适的方法进行改进性能。”他解释，比如在22nm下的漏电问题，SMI必须与Nand厂商合作，将电位拉足，他们已在与厂商合作14nm的产品，“我们会比竞争对手提早半年进切入Nand厂商的最新一代产品，这样可以最先配合NAND厂商推出最新工艺的控制器解决方案。”苟嘉章说道。此外，为了降低成本，他们的控制器工艺(在eMMC4.5版本上)也会演进到55nm，并且尽量将控制器中各种IP写得更小，以减小芯片尺寸。

“凭借我们对系统的深刻理解，我们可以为各种嵌入式闪存应用产品提供最好的支持。”苟嘉章称。是的，他们对中国本土的嵌入式闪存模块厂商也是给予了极大的支持。

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泰胜微科技为各种嵌入式闪存提供最佳方案

如上所述，今年，是做嵌入式存储厂商的巨大机会。深圳泰胜微科技(BIWIN)已为这一天的来到做了充分的准备，包括花3亿元建成的闪存模块封测厂和SSD的SMT组装车间。BIWIN集团董事长孙日欣在采访中介绍，泰胜微的股东是合胜科技，合胜科技在NAND Flash产品领域已经耕耘了十几年了，积累了非常丰富的人脉和完整的供应体系，与Toshiba、micron、intel、Samsung等等全球顶级厂商建立了长期的、稳定的、友好的合作关系，同时也与全球最知名的SSD控制器制造商sandforce(现在的LSI)和SMI等在国内的最大的合作伙伴。他表示泰胜微科技已经投资3亿元人民币，建立了超过7000平米的封测车间，产品包括SSD、qNAND(eMMC)、eMCP、qSD以及eSSD等，目前月产能1400万片。2011年共出货1.2亿NAND Flash产品。

图3：BIWIN集团董事长孙日欣

深圳泰胜微科技有限公司存储事业部总经理刘阳在演讲中介绍了泰胜微的最新NAND Flash解决方案，他指出针对智能手机、平板电脑的需求，从产品层面看，泰胜微科技会重点发展三个产品：第一是SSD、第二是eMMC(我们自己称为q NAND)；第三是消费类移动存储。“这里需要特别指出的是，我们针对国内中小系统公司使用特点专门开发出了qSD产品，它比eMMC便宜，具有更高性价比，可提供TSOP低成本封装。目标应用是GPS产品、MID、MP4、教育本产品等等，这个产品的推出，受到了本土厂商的热烈欢迎。”刘阳表示。不过，他们也有针对高端平板/智能手机的eMMC(qNAND)。针对最新的eMCP需求，他们也在研发，预计下半年面市。相对于eMMC，eMCP将DRAM集成，为板子节约了空间，目前需求极旺。

另外，孙日欣还表示，泰胜微还自主研发了芯片级固态硬盘eSSD产品，目前全球只有两家公司可以开发出类似产品，泰胜微已经可以供应64GB产品，这属于全球领先技术，目标应用为更轻薄的便携式产品，由于大小仅为16mm*20mm*1.4mm，所以可以方便地焊接在任意主板上，也许未来某款非常酷炫的电子产品就会采用这个器件。

作为Flash相关产品的供应商，如何面对该市场的风去变幻？孙日欣神密地说道：“我们拥有多样化产品，可以让Wafer应用到7-8种产品中，这样就分化了风险。并且，我们有四个利润带，每个利润带都可以让我们活下去。”当然，要玩这个市场，是需要经验的，而孙日欣在此领域十多年的积累，使得他们对该市场有较清晰的认识，“这点很重要，新入者由于不懂游戏规划，很可能被一波风潮就会玩死。”他称。

图4：平板，融合笔记本电脑以及超极本出货量预测。

本文来自《电子工程专辑》2012年5月刊，为本刊作者原创，谢绝转载。