Arteris FlexNoC Interconnect IP助力Core Logic移动多媒体处理器设计

开创网络芯片(Network-on-Chip；NoC) Interconnect IP解决方案的领导供应商Arteris, Inc.近日宣布，Core Logic已选择Arteris FlexNoC Interconnect IP，作为新一代移动与多媒体处理器的SoC Interconnect基础技术。

Core Logic为韩国主要的IC设计业者之一，专精于低耗能移动与多媒体SoC的开发。有鉴于芯片的设计愈趋复杂，亦须解决后端时序与绕线拥塞的问题，Core Logic发现公司先前的Interconnect IP解决方案，已无法满足公司现今的先进性，技术需求。

Core Logic总工程师Cabin Koo表示，“Arteris 是第一家将Network-on-Chip的技术用于总线架构的业者。经评估后，我们认为Arteris的技术可协助处理SoC的复杂的绕线与时序问题，也很确信Arteris FlexNoC可减少后端设计时的困难，并同时缩短研发时程。Arteris FlexNoC Interconnect IP是打造先进SoC不可或缺的技术，公司目前已有数个开发项目采用此技术。”

Arteris总裁暨执行长Charles Janac指出，“Core Logic决定采用Arteris FlexNoC作为最重要芯片产品的骨干架构，就是对Arteris独一无二的Network-on-Chip技术，所投下的最有力一票。Arteris Network-on-Chip，可以打造复杂的SoC，也同时克服传统技术会出现的后端绕线拥塞与时序收敛问题。”

另外，随着芯片工艺往前推进，Interconnect的绕线逐渐主导整个Interconnect的面积，也使得绕线壅塞的问题越形明显，为处理绕线壅塞问题，芯片面积不得不撑大。采用Arteris NoC的技术，除可有效处理绕线壅塞问题，也对Interconnect的面积有极明显的改善！