人物论语(1203)

WOA将带来“绝不打折”的用户体验.

微软表示采用“Windows 8 on ARM (WOA)”架构的新一代设备，将让使用者感受到与x86/64 PC完全无差距的用户体验。微软Windows部门总裁Steven Sinofsky指出，其外观和实际使用感觉都将符合人们的期待：用户可采用相同的方法登入；用相同的方法启动应用程序；还能用相同的方法来使用全新的Windows应用程序商店(Windows Store)。Sinofsky表示，如果有需要，WOA也能让用户访问Windows桌面，它将能提供“同样快速流畅的体验”。

光伏逆变器市场今年或将恢复增长。

据IHS iSuppli公司的光伏市场追踪报告，由于两大太阳能市场增长停滞或者降低上网电价补贴，2011年全球光伏逆变器市场小幅下滑，但某些区域市场的增长支撑了总体市场。例如，中国出货量增幅最大，从691MW大增到1.6GW。美国增幅排名第二，从1.5GW上升到2.8GW。IHS资深研究总监Greg Sheppard表示，中国、美国和日本，2012年将是逆变器市场最大的增长机会。法国和意大利市场2011年也表现不错，但这两个市场2012年预计会面临较大的困难，因这两个国家的政府调整上网电价并限制光伏安装以降低光伏产业增长速度。2012年预计大幅增长的光伏逆变器市场包括印度、亚洲新兴市场、拉美和EMEA地区。

TSMC计划推出3D IC组装服务。

台积电(TSMC)欧洲公司总裁Maria Marced透露，该公司计划在2013年初推出3D IC组装服务。这项技术最初在台积电内部被命名为COWOS，台积电花费了一年的时间来取得所需的物理设计工具和EDA的支持，以便让客户能运用其COWOS技术进行设计。目前台积电正与赛灵思等公司合作，使用的硅中介层整合多颗晶粒。Marced表示，首批3D芯片客户可以依照自己的选择，决定是否继续和外部的封装伙伴合作。不过，当台积电开始提供3D IC服务后，许多客户的3D组装作业便会在台积电内部完成。

Flycatcher将能满足智能传感器的应用需求。

在ARM的2012年产品发展蓝图中，第五颗芯片的名字既不是神祇，也不是巨人，而是以'Flycatcher'为代号──这是ARM Cortex-M系列的新产品，据称将会是ARM处理器核心中体积最小、功耗最低的产品。ARM透露，目前已经和一家领先的伙伴合作就新核心进行开发。在无线传感器网路中，智能传感器是构成网络节点的关键。ARM公司CEO Warren East表示，之前推出的ARM7 Thumb是低功耗核心；下一代的Cortex-M0是Thumb2产品，其功耗更低，但Flycatcher的功耗则比前两者还低，将能满足智能传感器的应用需求。

本文来自《电子工程专辑》2012年3月刊，版权所有，谢绝转载。