集成、小尺寸是未来4G必经之路

IIC第一天，4号会议室当日议程满满的。不仅有Tennsilica公司关于知识产权方面的演讲，还有Atmel公司的嵌入式技术的3D感应设计、TriQuint的3G和4G技术、Micrel关于时钟同步技术的演讲。研讨会持续一天，吸引了到场的很多工程师。

在下午TriQuint的研讨会，销售经理李卫红介绍了该公司对于未来移动通信发展的看法。随着全球对3G和4G移动设备需求的剧增，TriQuint持续推进开发高集成的射频解决方案，以实现有效、创新的无线设计的可能性。

如下图所示，李红卫介绍，从2007年到2011年，PA双工器的变化。TriQuint的TRITUM Duo的双功放双工器模块的系列产品为紧凑设计提供了一个集成的解决途径，让用 一个单一封装取代12个分立器件成为可能，同时让设计可以在跨多个移动平台使用类似的占地面积。通过支持流行的全球频段组合，这个集成解决方案提供了前所未有的更大灵活性。

因为在放大后不需要转换，所以高性能是能成功实现的。TriQuint公司无源期间可多模式操作，横跨3G和4G标准。一个采用两个TRITUM Duo的四频带解决方案尺寸仅为50mm2，是采用分立元器件解决方案占位面积的一半。

TriQuint所有的CuFlip技术和表面声波SAW滤波器的芯片级封装(WLP)有助于尺寸的缩减。下图为未来PAD芯片的发展。更集成，小尺寸将是必须的方向。