高层视点：2012年半导体市场展望-电子工程专辑

 经济大环境的不确定性令半导体产业的发展也充满变数，新年伊始，本刊邀请到部分国内外半导体公司高层分享见，共同探讨2012年半导体市场的发展动向和应用热点。

经济大环境的不确定性令半导体产业的发展也充满变数，新年伊始，本刊邀请到部分国内外半导体公司高层分享见解，共同探讨2012年半导体市场的发展动向和应用热点。

1. 挑战下的半导体市场依旧生机盎然

郑永晖

ADI公司副总裁，亚洲区销售与市场

在科技革命的推动下，人类社会开启了工业化革命的进程，这客观上促进了经济全球化及城市化的进一步发展。全球化的到来给通信技术提出了更高挑战、都市化引起了一系列交通问题、传统能源大量消耗带来的全球气候变暖及资源稀缺，人口老龄化的加速对医疗行业的要求更高，这些无疑都是摆在人类面前亟待解决的问题，而半导体技术的快速发展将在应对这些变化所带来的挑战中扮演重要角色。

ADI亚洲区销售与市场副总裁郑永晖

全球化的进程拉近了每个人之间的距离，这对未来的通信电子提出了更高的需求。随着3G向LTE技术的过渡，减少延迟、提高数据速率和系统容量等要求对从运放到转换器、甚至射频技术及产品都有大量的需求。而城市化的进程在给城市面貌带来惊人变化的同时，城市区域的扩张、核心区域人口的高密度无疑都给城市交通带来了巨大的压力。现代化的城市交通系统中，轨道交通的自动化控制、快速公交系统的定位与通信都与半导体器件及相关解决方案密不可分。随着富裕程度的提升以及人口老龄化的加速，人们对自身健康状况越来越重视，对医疗检测设备的成像清晰度、辅助手术电子设备的精确度等也有了更高的要求。另外，家用和便携医疗也将成为亚洲医疗市场成长的主要动力，MEMS及其他高性能半导体产品和技术在医疗电子的应用中发挥着不可或缺的作用。面对全球变暖这一不可回避的环境问题，半导体行业不仅坚持以低功耗和高效率为发展方向，实现各类电子产品更加有效的能耗管理，还致力于风能、太阳能等新能源的开发利用。这其中大量运用了包含转换器、传感器等模拟器件在内的电源管理、逆变等技术。

对于半导体企业来说，如果想在广阔的市场机遇下获得持续发展的优势，除了在电子市场复苏的增长点中寻求契机之外，还需要调整并保持公司的“弹性”。所谓弹性是用长远的、可持续发展的眼光来看问题。调整公司的弹性包括调整生产效率，调整供应链的弹性，既库存周期跟库存天数，保证供货渠道的畅通。ADI还通过维持一个高比例的研发投资，设立研发中心，为客户提供经过ADI测试过的实验室电路，提供越来越人性化的线上、线下客户支持与服务，更好地为工程师们的设计提供便利，以及开展大学计划培养创新人才等方式保持自身弹性，并以此更好的满足客户需求，应对行业未来的挑战。我们相信挑战下的半导体行业即将迎来温暖的春天。

· 视点1：挑战下的半导体市场依旧生机盎然	· 视点2：展望2012--硅片融合时代的FPGA
· 视点3：半导体行业增长的三大驱动力	· 视点4：创新是增长催化剂
· 视点5：三大智能终端市场将快速成长	· 视点6：把握低迷景气下的发展新机遇
· 视点7：移动互联网应用市场持续走热	· 视点8：亚洲加快转型为全球研发中心
· 视点9：新能源为功率半导体市场带来巨大空间	· 视点10：照明应用是LED市场的下一个增长点

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2. 展望2012--硅片融合时代的FPGA

John Daane

总裁兼CEO

Altera公司

半导体技术已经进入了新的发展时期。每18个月就会出现新工艺节点，其晶体管密度更高，速率更快、功耗更低。目前，在28nm节点，芯片容量足以实现整个系统，节省了功率元件和商用存储器。但是，工艺工程师、电路设计人员、芯片设计人员和规划人员必须一起协同工作，才能在越来越困难的技术环境中进一步提高系统性能和能效。这种变化对整个半导体行业产生了深远的影响，推高了工程成本，增加了风险，大部分系统开发人员很难使用专用芯片系统(SoC)。这同时也改变了FPGA企业的本质及其与用户的关系。

Altera公司总裁兼CEOJohn Daane

在新的半导体制造工艺中，FPGA通常是最先被采用、验证和优化该工艺的器件之一。例如，Altera于2011年初在其定制28nm FPGA系列中开始发售功能强大、复杂的器件，采用了TSMC的高性能28nm工艺。这需要在前十代产品节点与代工线共同工作所累积的经验基础上，进一步展开密切合作。双方在工艺工程、晶体管设计和电路设计方面进行协作，才能够交付FPGA产品，尽快发挥新工艺节点在整个工艺周期中的固有优势。

但是，对新技术节点的需求已经超出了电路设计能力，在芯片级甚至是系统级影响设计选择。例如，考虑高速串行接口。Altera现在通过工艺、器件和电路创新，发售了Stratix V FPGA，它具有可高度灵活配置的28Gbps收发器。但是，在当今以系统为导向的环境下，只有业界最快的集成收发器还远远不够。串行链路需要速度足够快的控制器才能够跟上收发器。控制器需要速度很快的片内总线、容量足够大速度足够快的缓冲以支持它们。所有这些模块必须满足能耗要求，具体取决于系统，其应用以及使用模式。相应的，Altera收发器技术必须提供多种选择。一些选择是在电路级——设计了不同版本的收发器工作在不同速率上，提供不同等级的能耗。从定制28-nm系列中选择芯片，系统设计团队在收发器速率和能耗上满足了自己的系统要求。

其他决定是在模块级。PCI Express Gen3或者DDR3等对性能要求很高、对功耗要求很严的控制器必须在可编程单元中实现，还是在固定硬件中实现?这类模块应该连接至可编程架构，还是硬线连接的系统总线，还是都需要连接?答案取决于具体应用。高速串行链路并不是唯一的实例。当今的很多系统设计包括FPGA以及一个甚至多个32位嵌入式处理器。规划人员应该购买CPU作为专用标准产品IC或者高级控制器，还是在FPGA中实现CPU?如果是后者，他们应该使用可编程架构中的软内核，还是选择Altera SoC FPGA等支持硬核ARM处理器的FPGA?那么，规划人员应该怎样划分设计才能实现带宽最大的数据流，例如，在高速缓存、DRAM控制器以及加速器之间，而不用跨过芯片边界?这些答案还是取决于具体应用。不论对于FPGA供应商有多么方便，都没有适用于所有用户的一个统一解决方案。

Altera不可能通过采用一种工艺几种不同容量和引脚输出的一个芯片设计来服务于用户。为能够满足不同应用的需求，FPGA系列必须提供收发器设计选择；实现接口控制器；内部存储器模块容量、速度和功耗；内部总线结构；实现CPU；以及很多其他因素。而大部分系统设计无法承受ASIC的成本：一个芯片设计仍然需要服务于很多用户。解决这一难题的唯一方法是Altera深入了解用户的系统设计，找到最能满足应用需求以及市场规模的共性领域。这是一个细致而又需要大量知识的过程，使我们能够进一步贴近用户的设计团队。

多年以来我们与Altera关键用户密切合作——具有很深的专业应用知识并且非常熟悉FPGA的设计团队。而今天在我们与用户之间打开了另一空间：专用解决方案领域。2012年，很多非常具有竞争力的系统设计团队将会高度专业化。他们在建立产品竞争优势上非常专业，但是依靠硅片供应商来提供他们使用的系统平台。这类设计团队还需要全套的专用知识产权(IP)内核以及自动IP装配工具，例如Altera的Qsys等。或者，他们还需要完整的参考设计。随着设计团队的日益专业化，逐步由他们的硅片合作伙伴来承担大部分系统设计职责。那么，这就是Altera在2012年的变革所在。我们继续在28 nm以及后续节点与代工线伙伴合作，不断在工艺、器件和电路上实现创新，保持我们在硅片和电路上的技术领先优势。同时，我们与用户密切合作，确保交付非常符合他们的功耗、性能和成本特殊需求的产品。我们继续深入理解各种专业应用，从而能够交付有助于用户加速其设计规划实施的IP和参考设计。如果Altera的领先优势意味着用户的领先优势，那么所有这一切都是必要的。

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3. 半导体行业增长的三大驱动力

Mike Balow

东南亚及中国地区销售总监

IDT公司

不管你喜欢与否，半导体行业每隔几年就会重新洗牌一次。一波又一波的变化浪潮将各企业置于同一个战场。今天的直接竞争对手可能不久就会像恐龙一样灭绝消失。不断发展的技术为新玩家提供了进入竞技场的机会。长期来看，获胜者将会是那些勇于迎接挑战并适应变化的企业。

IDT公司东南亚及中国地区销售总监Mike Balow

预测任何行业前景的最佳方式是看资本的走向。现在，风险投资家、投资者和技术公司都把资金投放到这三大领域：云计算、移动、4G/LTE 无线基础设施。IDT 已经制定了完整的新产品计划。对于 2013 财年，我们信心满满。而且，IDT还制定了 3-3-3 市场计划。我们将重心确定在三个垂直市场：由 4G/LTE 推动的通信基础设施、由云推动的企业计算和由移动推动的便携式消费；在每个垂直市场，我们又有三个新产品助推因素。

在通信应用领域，首先，我们拥有 RapidIO 技术。RapidIO 将会快速增长，我们已做好在此领域扮演重要角色的准备。其次，我们拥有 RF 产品。这是一个 3 亿美元的市场，并且会在未来进一步增长。第三，在通信市场的计时应用领域，我们的无晶体 CMOS 振荡器（包括最新推出的 500ppm 产品），可实现低于 75% 的能耗、更小的尺寸、更低的成本、更短的交货时间和无与伦比的可靠性。此外，我们还拥有 MEMS 振荡器，这是业界首款商用器件，可帮助设计人员摆脱传统石英器件和其固有的技术和商业限制。

在企业计算领域，首先，我们拓宽和推出更多的存储接口产品。低能耗存储接口产品应用正在不断增长，我们在这个领域拥有 60% 的市场份额。其次，在 PCI Express 方面，我们的产品包括转换器、桥、flash 控制器、计时器件、信号集成组件和再计时器等等。第三，在企业计算领域的服务器电源方面，IDT 提供的 coolRAC 技术可提升服务器电源效率，帮助在云计算数据中心应用中节省能源和成本。

在消费领域，我们的三个增长驱动因素包括，第一，电源和电池管理。IDT 提供 HyperGear 电压调节模块（VRM）控制器，可实现系统性能提升和重要节能。我们还拥有大量正在开发的电源管理集成电路（PMIC）和充电管理集成电路（CMIC），将在未来两个季度推出。第二，上文提及的包括晶体振荡器替代在内的消费计时产品。第三，我们提供模拟 ASSP，包括 PowerSmart 产品，这是业界第一款单芯片电源管理解决方案，将计时控制器电源管理线路和 LED 驱动器集成到一个单芯片上，减少了上网本、平板电脑和笔记本电脑的材料成本和空间。

我们所处的行业既激动人心又暗流汹涌，变化是这个行业唯一不变的主题。在颇具挑战性的经济形势下，成功的企业和初创公司必须拥抱这种变化，充分利用对未来十年将有巨大影响的三大增长推动因素 —— 云计算、移动和 4G/LTE 无线基础设施。亚洲市场对我们非常重要，IDT 近三分之二的总收入来自于亚洲，未来IDT 将持续投资于工程支持和设计团队。

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4. 创新是增长催化剂

Lothar Maier

首席执行官

凌力尔特公司

2011年发生了地震、海啸、洪水等自然灾害，令商业环境雪上加霜，不过 2012 年我们面对的最大挑战并非来自自然界，而是人为的--美国和欧洲的赤字经济，还有亚洲经济发展减速。但在这样的大背景下，业界也并非一片悲观。今年是凌力尔特公司成立30周年，也是公司经营状况最好的一年。2011年，我们的销售收入接近 15 亿美元，比上年增长 27%，收入、增长和收益均创历史新高。在这次危机和衰退中，凌力尔特保留了所有开发工作和所有产能，我们发现，当市场掉头时，我们已经准备就绪。这种战略是我们 2010 和 2011 财年快速增长的关键，我们既保持了超过所有竞争对手的增速，又保持了业界最短的订货至交货时间。凌力尔特将继续沿着这条道路进入 2012 年。

凌力尔特公司首席执行官Lothar Maier

经济动荡既带来了挑战，也创造了机会，在这种环境下，创新是催化剂。凌力尔特的产品销往非常广泛的目标市场，但是我们目前专注于工业、通信基础设施和汽车市场，这些市场产生的收入在我们的总销售收入中占到近八成。这些目标市场目前非常重视创新，而且未来也将不断增长。

我们最大的目标市场是工业市场，过去 7 年来，我们在这个市场上的收入一直稳定增长，在总销售收入中所占百分数一直超过 40%。工业市场不是一个单一的目标市场，而是由十几个细分市场组成，其中包括工厂自动化、医疗器械、测试和测量、环保技术等细分市场。工业市场充满活力，始终需要更高的性能、更高的集成度和更高的效率，新产品在这里有无限多的机会，这些机会在 2012 及以后若干年中，将持续不断地成为增长的驱动力。

我们的第二大目标市场是通信市场，产品面向无线和网络基础设施细分市场，销售收入也来自这两个细分市场。移动、企业和家庭用户与之互动的一些平台要求随时随地即时连网，无线和网络技术在彻底改变这类平台中，将发挥关键作用。通信市场仍将“如同一张白纸”，想像力和创新可以在这里画下最新最美的图画。电信领域发展的主要推动力既来自该行业内部，来自网络和产品连续不断的升级，也来自电子产品供应商的发明创造。

汽车市场也是我们专注的目标市场之一。我们的汽车市场业务增长一直比公司的总体增长快。汽车行业的创新和差别化很大一部分源自汽车电子产品。汽车行业需要提高行车安全、燃油效率和舒适度，这创造了巨大的商机。混合型和全电动汽车的激增将稳定地驱动对创新性模拟产品的需求。除了汽车中的电子产品日益增多，全球汽车相关市场预计也将稳步增长，2010 年到 2015 年的年增长率估计约为 6%。我们专注的这些目标市场均十分重视产品创新和产品性能，而且有可能成为模拟市场中增长最快的细分市场，从而使我们能远离不稳定的消费类电子产品市场。

2012 年的最终结果很难预料，但历史必然重演。因此，制定成功的企业战略，并自始至终执行这一战略，将确保市场状况改善时能做好充分准备，实现比总体市场更快的增长。过去 30 年中，这种方法对凌力尔特一直很有效，未来我们将继续采用这一方法。

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有人认为2012年全球整体经济环境有可能如金融海啸时期那般严峻，但中国经济形势尚稳，而且中国集成电路目前正处成长阶段，所以我的看法相对乐观，看好2012年下半年的发展。特别是中国政府提出了相当多的政策及相关税收优惠，为中国半导体产业的发展提供良好的环境。面对当下全球经济已开始陷入不景气循环，中国内需市场更可为中国半导体产业带来新的广大市场及成长机会。

进口替代将会是中国的经济发展政策方针，特别是中国半导体产业的新兴应用市场，不仅其需求总量极大，每年的成长率亦不断在快速提升。但该市场供货商目前仍多半是以国外企业为主力，产品由中国本土设计公司所主导或制造的比率并不高，庞大的商机及利润几乎都被外资公司赚走，所以我认为未来政府在政策上一定会极力扶持国内厂商，在不景气的环境下突围。

IC设计服务公司一直是IC设计公司的合作对象，面对参差不齐的IC设计公司，如何提供更完整以及更弹性的服务内容来满足不同的需求，成为IC设计服务公司最重要的课题。而面对即将发展的黄金十年，创意电子将继续与晶圆厂、IP、封装测试公司密切合作，在高端工艺取得领先并强化完整的伙伴互补的关系，有效整合产业供应链。除了IC设计公司，我们也将目标客户扩大到系统厂商。

为了满足中国IC设计公司的需求，创意电子提供“弹性客制化IC设计服务”，不仅可提供整合式的IC设计制造服务，还可依客户的需求量身订制服务，包括IP授权与客制化、系统芯片(SoC)设计服务、设计咨询与授权、可测试设计(DFT)/可制造设计(DFM)、封装设计以及供应链管理，可以补强不同公司所不足的部份。特别是我们积极投资先进技术、低功耗设计、完整的特定市场IP组合以及系统级封装(SiP)技术，大幅降低进入高端工艺的门槛及风险。

智能手机、智能电视和平板电脑等三大智能终端，在中国市场正处于快速成长期，再加上中国大陆政府加速推展三网融合的策略，使得这三大智能终端得到更多的关注。IC设计服务从2000年开始，在整个半导产业的演进过程中，已经创造了许多新的价值，包括降低技术及设计上的风险、减少产品开发的前期投资成本、提高效率缩短设计时程并创造差异化，这样的特性，正符合目前百家争鸣的三大智能终端的需求。特别是我们看到了一些系统厂商也开始自己规划芯片，目的就是要达到所谓的”可控制性”，这样的需求会越来愈多，也提供IC设计服务公司更多潜在的合作机会。

目前创意电子在中国加大投资布局，提供服务，希望协力将整个IC产业的市场做大，扶植更多无晶圆IC 设计公司以及系统厂商，加速成长和发展，实现更多的成功产品。

在当前的经济环境下，中国半导体产业会受到一定影响，但我们也要看到，财政困难将迫使欧美公司放弃一些低利润的产品，从而为中国半导体从业者创造了一个市场进入的机会。中国的半导体公司管销研成本较欧美公司低，所以可以接受相对比较低的利润。事实证明，每次经济衰退都是机会。哪些企业更贴近市场并做好了产品的准备，哪些企业就能赢得商机。

2012年对于业界的每家公司都将是困难的一年，中芯国际也不例外。2012年对于中芯国际来说又是极其重要的一年，将是我们在市场上重新定位的一个转折年。我们将继续加强与本土客户的紧密合作，了解他们在技术和IP方面的需求，帮助他们在市场上获得成功。此外，与其他芯片代工厂商相比，我们也将开发具有差异化优势的技术和IP。

产能不再是一个赖以赢得市场份额的武器。拥有大量现金储备的芯片代工厂难以再使用追加投资的方式，扩大与同行的差距。而贴近客户和市场的商家，才能发掘“利基”市场。当经济好转时，就能蓬勃发展。因此，我们一直密切关注市场、与客户保持沟通。

目前，中芯国际采用的策略是按产品应用划分来组织营销团队，按细分市场提供独特的技术和IP解决方案。我们已经重组及加强了产品营销团队，他们将进一步加强“内外联络”，即把内部的技术、IP的开发，与外部的客户、市场的需求联结起来，从而洞悉市场发展趋势、制定策略、提供差异化的解决方案。通过这些努力，未来中芯国际将更专注于高增长市场、更致力于客户和市场导向，更卓有成效地实现我们的商业蓝图。

未来在应用领域，我们认为，智能卡在中国乃至世界市场都具有很大的发展潜力。我们希望能助推中国IC设计公司在占据庞大国内市场的基础上打入国际市场。智能卡细分市场可以扩展到包括RFID和SIM卡。另一个我们正在研究的领域是电源管理芯片，大型手持应用设备、移动互联网设备（MID）都需要电源管理芯片来延长电池寿命，我们相信诸如此类的应用将会有光明的市场前景。

2011年，在受欧美经济影响下，欧美消费者对电子产品需求相对疲软，海外出口市场下滑。而在大力发展战略性新兴产业的政策扶持和新兴市场需求增长的带动下，中国内需市场的表现明显好于海外出口市场，国内半导体市场仍然稳中有升。

无论是主芯片还是外围芯片，国内芯片设计公司去年在手机、平板电脑等领域收获颇丰，来年它们将会迎来更为激烈的市场竞争。为了赢取更大的市场份额，国内芯片公司在新的一年必须推陈出新，推出性能更强、集成度更高的产品。众所周知，手机、平板电脑芯片已进入40/28纳米时代，先进工艺下复杂的芯片设计、高昂的流片费用对企业的技术能力和运营资金都将带来严峻的挑战，对国内很多芯片公司来说，由于企业规模小、技术积累不够、资金有限，2012/2013年将是真正考验公司实力的时刻。

在移动互联网时代，以智能手机、平板电脑为代表的移动互联网应用在未来几年内都将是IC市场的热点。北京君正从2010年开始进军移动互联网市场，在过去的一年里相继推出了全球第一款MIPS架构平板电脑和MIPS架构智能手机，在国内AP芯片厂商中首次实现了Android智能手机的量产，平板电脑累计出货量也超过100万台，在移动互联网市场取得了初步进展。2012年我们仍然十分看好智能手机、平板电脑等移动互联网终端在国内的市场增长和潜力。随着40纳米工艺的普遍采用，1.5GHz、双核移动处理器将称为2012年移动互联市场的主流。

在智能手机、平板电脑市场，君正目前与MIPS公司合作，构建以MIPS架构为基础的移动生态系统。经过一年的努力，君正的生态系统已得到明显改善，并获得Google认可。在国内芯片公司中，君正的智能手机方案是第一个通过Google CTS验证的；同时，君正是国内唯一一个获得Android Honeycomb量产授权的本土芯片设计公司，并与艾诺合作推出首款千元以内的Android 3.2平板电脑；腾讯、搜狐等国内知名互联网公司的全线无线软件产品将支持君正CPU，全球领先的游戏提供商Gameloft也与君正密切合作，给予君正正版游戏授权。

拥有近4亿人口的亚洲，已占全球总人口数的60%。在今天的全球电子市场中，亚洲不仅是消费需求的关键驱动力，而且也正在迅速从‘世界工厂’转化为全球研发、高阶制造和服务产业中心。据世界银行(World Bank)预估，到2030年，中国和印度的中产阶级预计将可超过12亿人，此趋势将加快亚洲的城市化脚步，提升本地教育程度，并意味着亚洲采用连网产品的人口数将持续增长。

展望2012年，有几个大趋势将加快亚洲转型的脚步，包括：不断扩大的带宽需求；无所不在的连网运算；新一代行动装置为了降低NRE成本和研发风险而衍生出的对可编程器件的需求。然而，这几项长期趋势目前都面临着严峻的工程挑战。你要如何在不增加功率和产品尺寸条件下，以现有系统来增加一倍的带宽，而且还要与竞争对手的产品有着差异化的设计？我想，答案便在于‘结合芯片级的整合与可编程性’，我们将之称为可编程系统的整合。

2011年对赛灵思而言代表着一个重大里程碑。新的28nm平台大幅提升了系统整合水平。而通过新兴的3D封装优势，能够建构出崭新的高整合度器件，提供比以往半导体产品更多的整合功能。通过将数百万个逻辑单元、处理器、DSP以及混合信号功能整合在一个单一装置中，今天采用这类可编程器件的设计师们可以免除板级互连延迟，从而提高性能、减少占用电路板空间、降低功耗和BOM成本。此外，可编程平台固有的灵活性，使设计者能够轻松更改或升级产品的功能，以满足新的市场需求，适应不断变化的业界标准并实现产品差异化。

为了打造更智慧、更灵活的下一代电子产品，我们认为目前有几项设计趋势正在发生，而且将是未来主流。首先是进展到28nm工艺节点。通过与供应链伙伴紧密合作，我们运用最新的工艺，在更小的几何尺寸提高器件容量、降低功耗和成本。我们已经与台积电合作构建出了低功耗(HPL)工艺，进一步针对芯片设计而优化。这也让我们得以推出功耗较上一代器件降低50%的7系列FPGA。

其次是3D堆栈硅芯片互连(SSI)技术。我们首个采用3D架构的FPGA器件将性能几乎提升了一倍。SSI技术是通过被动硅内插器来连接多个slice，以打造数千个高带宽、低延迟的互连，它能真正运用现有技术发出下一代高密度器件。SSI技术所提供的优势不仅在于提高容量，它还可用于可编程逻辑和其他功能的混合和匹配，以创造出全新的设备。举例来说，新推出的Virtex-7 HT系列便集成多个FPGA裸片slice，并包含28Gbps的串行收发器，总串行带宽达 2.78Tbps，且噪声和抖动非常低。

第三是可扩展式处理平台(EPP)。以赛灵思的Zynq-7000 EPP为例，这是一种结合了嵌入式处理器的软件可编程能力，以及FPGA的硬件灵活性的新型器件。它内含完整的双核ARM处理系统，与赛灵思的28nm可编程逻辑器件紧密整合。对一些应用来说，单一的Zynq器件便可取代一个处理器、DSP和FPGA，让BOM成本降低40%，总功耗更可减少50%。

最后是模拟混合信号(AMS)整合趋势。结合了可编程模拟到数字转换器和其他模拟功能，将可大幅拓展模拟混合信号功能特性，从最基本的感测监控应用到先进的数据采集系统，都是这类新器件的目标应用。这意味着未来在许多设计中将不再需要一些分离式模拟器件，同时，过去由传统固定型模拟器件执行的功能也能在FPGA中的DSP上执行，在一些量产应用中，甚至可将BOM成本再降低50%。

这些新颖的器件将协助电子工程师以更快的速度、更低的成本打造出更高效的设备。以亚洲市场为例，在中国和印度这两个3G网络关键市场中，藉由将CPRI连接和无线电信号处理能力整合在单一装置上，我们的7系列器件正在协助设计师打造下一代无线基站。这将能让远程无线电头端的部署在功耗和成本上都较采用现有FPGA的设计减少50%。

我们可以看到，亚洲目前正处在一个朝向繁荣发展的十字路口。今天的亚洲在工业、科学和医疗领域成长也相当快速。顺应设备便携化趋势，未来这些市场将需要拥有强大处理能力，并将多功能整合在单一芯片中的器件，如基于ARM处理器的Zynq器件。另外，我们也认为亚洲在高清智能监控系统方面拥有庞大发展潜力，因此，这些市场对高性能视频分析方案也将显现巨大需求。

2011年中国半导体产业总的业绩不逊往年。由于各国都在推行以节能减碳为目标的新能源政策，由此带来的对太阳能、风能、新型的照明系统以及高效的开关电源系统市场需求旺盛，使半导体分立器件以及相关的电源管理芯片市场得以快速的发展。智能手机、笔记本电脑、平板电脑等IT产品的需求也因系统升级而变得火热，半导体行业是其中最大的受益者。

在功率半导体和电源管理领域，目前市场需求最旺盛的是两类：一是高压大电流产品，用于工业级的逆变以及输变电设备，以及新能源和电动机车以及电动汽车的动力系统；二是高效低耗用于消费类产品的中压小电流产品。高压大电流产品会因为国产化的进程的加快，出现国际大牌企业的本土竞争者；而中压小电流的产品还是质优价廉者的天下。

展望2012年，以下几方面应用值得关注：1、高速铁路、电动汽车、风能发电、太阳能等行业将会大大促进大功率功率器件的更新与发展，如高压大电流的IGBT，FRD等产品。2、智能手机，平板电脑所需的新型高效的电源充电器、适配器，将为20瓦以下的combo IC（PWM+MOSFET）提供巨大的市场空间。3、能效新政的实施，要求电源系统更低的静态功耗，更高的转换效率和更小的电磁干扰，这将给新型的电源管理IC，尤其是PWM+PFC的电源管理IC提供了新的市场机遇。4、LED灯、EHID灯等新型照明系统，都需要效率更高，能耗更低的电源管理IC和功率器件。5、变频节能将是白色家电的主题，与之相应的是稳定高效的IPM产品，市场前景会十分的广阔。

芯派将在2012年一季度推出一系列MOSFET新品，主要应用于通信电源和汽车电子等对于可靠性要求较高的领域。而在消费类电子领域，我们将以一系列combo IC（PWM+MOSFET、PWM+PFC、PWM+BJT)作为主力产品。为了让芯派的产品更好的适应市场发展，我们在西安投资建立了实验中心，主要针对高可靠性的MOSFET开发测试以及combo IC 的应用测试。目前西安测试中心已投入使用，中心与四家美国公司以及八所重点院校签订了合作协议，我们将把实验中心作为校企联合，技术引进以及企业合作的平台，把产学研有机结合起来，不断推出新的产品，以适应瞬息万变的市场需求。

当前的经济环境对国内IC设计公司既是机会也是挑战。虽然全球经济走低，但由于市场聚焦在中国，这将给国内IC设计公司带来机会。本土IC性价比占优势，更接近市场及客户。从当前的形势来看，国外及台湾地区普遍开始裁员休假，国内的IC设计公司收缩较少。封装测试公司订单开始减少，特别是一直坚持外单的测试公司，都在积极的开拓国内市场。

中国的半导体行业，设计同质化比较严重，靠冲量在全球经济放缓的环境下，已经不再奏效。我们需要按照市场导向，规划自身设计路线，规划自身市场布局，提升自身半导体整体水平。当然市场导向说来容易，做起来面临很大挑战。一直以来，集成电路设计企业偏重于技术团队建设，市场规划人才培养偏弱，能把握细分市场格局的人才更是不足。资金实力及产品布局偏小，抗风险能力较弱。而寻求量大产品先求稳，也是不按照市场规则因素之一。

此外，国内工艺水平落后，按照现有工艺水平设计，也是造成同质化严重的主要原因。在新的形势下，国际晶圆产线开始向内地寻求市场，越来越多的开放给国内厂商带来机会。例如，台系公司投资内地IC设计，聘请相关人才到内地发展，整合、收购、重组都能看作是现阶段的发展机会。

LED是前景广阔、普遍看好的一个产业，虽然发展中遇到些问题，但都没有阻止LED迅猛的发展。在手机，汽车，电视等一波又一波的产业应用更新下，LED呈爆炸性增长。LED领域的下一个增长点是照明应用，2012年长运通光电重点关注的也是这一块。

在中国，蓝宝石衬底、外延制造、荧光粉、硅胶等材料得到长足发展，用了仅仅1年就从卖方市场扭转成买方市场。一般认为这种状况是过度扩张，投资过剩。但我认为还算正常，LED发展首先肯定是优先上游，接下来才是下游应用，保证充足的供应。只有整个产业拉动，成本降低，才能真正启动LED照明市场。

太过关注的领域，竞争也越发激烈，在赛跑的队伍中相对更多的企业也会退出舞台，甚至倒闭。部分LED企业的倒闭并不代表这个产业没有发展前景、没有市场机会。未来大部分LED照明公司将被淘汰出局，但产业发展还是会蒸蒸日上。投入到LED集成电路设计的企业也是一样，如果不熟悉这个领域，就算有好的前景，也建议不要轻易涉足，新兴的LED市场同样竞争激烈。

高层视点：2012年半导体市场展望

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