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DFM新方法引得三方“示好”,美国初创守得云开见月明

2006-06-02 Dylan McGrath 阅读:
可制造性设计(DFM)初创公司Takumi Technology Corp.日前宣布与东芝建立技术合作关系。根据协议,东芝将把Takumi公司的自动布线修改方法用于其先进IC制造中的掩膜数据准备(mask data preparation)设计流程。

可制造性设计(DFM)初创公司Takumi Technology Corp.日前宣布与东芝建立技术合作关系。根据协议,东芝将把Takumi公司的自动布线修改方法用于其先进IC制造中的掩膜数据准备(mask data preparation)设计流程。

Takumi公司表示,这项合作亦使Takumi能够获得关于该公司技术开发工作的宝贵反馈和支持。双方没有披露具体的协议条款。

Takumi总裁兼首席执行官Adriaan Ligtenberg表示:“此次与东芝达成协议,表明我们用于掩膜数据准备、缺陷分析和布线修改的DFM方法,确实能够缩小次波长工艺设计与制造之间越来越大的差距。”

东芝是Takumi公开宣布的三家客户之一,另外两家是NEC和瑞萨科技。Takumi得到了应用材料公司(Applied Materials)等厂商的资金支持,自2003年以来Takumi一直不露声色,直到近日才脱颖而出。

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Dylan McGrath
EE Times美国版执行编辑。Dylan McGrath是EE Times的执行编辑。 Dylan在电子和半导体行业拥有20多年的报道经验,专注于消费电子、晶圆代工、EDA、可编程逻辑、存储器和其他专业领域。
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