英特尔22nm FinFET工艺Ivy Bridge延迟至明年3月问世

英特尔的22nm Ivy Bridge CPU可能会在明年三月问世，比原先的预估时程稍晚，但英特尔表示，这仍在该公司规划的“2012年春季”时程表内。

英特尔最初计划在2011年底推出Ivy Bridge，并于稍后的年度消费电子展(CES)推出，然而该公司的时程稍有延迟。英特尔目前的Sandy Bridge CPU即是在今年初的CES展上公布的。

在稍早前的电话会议中，英特尔CEO Paul Otellini表示，Ivy Bridge已进入量产阶段，大约在明年春天就绪。分析师则认为，由于来自台湾的资讯显示主机板业者会在明年三月发布产品，因此英特尔会在2012年第一季结束前开始出货Ivy Bridge处理器。

Real World Technologies分析师David Kanter表示，英特尔可能会在明年第一季初至中期先行出货给OEM客户，因此可能会在明年第一季就先看到产品。“Ivy Bridge的延迟是可以理解的，因为这与启用新的22nm制程，以及从平面制程转移到有关，”他表示。

率先推出的Ivy Bridge处理器很可能会有双核及四核版本，而且可能会推出新的芯片组取代现有的Z8及P67等版本。此外，双核版本的热设计功耗(TDP)可能会在35W和55W，而四核的TDP可能会在45W、65W和77W。

在此同时，英特尔的Xeon E5服务器发布时程也将比预期的稍晚一些。“Xeon E5可能延后一季，这主要是因为平台级验证和缺乏竞争者压力，”Kanter说，同时，“AMD Interlagos的问世时程也可能延迟。”

新的Xeon E5处理器将采用Sandy Bridge-EP架构，而新一代的Xeon E3则将采用Ivy Bridge架构，但仅有单一插槽。

“英特尔一直没有明确表态E5系列的时程，特别是在该平台的变化部份，如整合PCIe 3.0等方面，”Kanter表示。

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