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iSuppli拆解报告:解密iPhone 4S的低调创新

2011-10-24 阅读:
从外部看,iPhone 4S可能会由于缺乏新特性让不少人失望。但这位iPhone产品线最新成员的内在其实有着大量创新。三个出彩的变化造就了这部真正的“全球通”手机——不再需要设计不同型号来支持不同的运营商网络。

从外部看,iPhone 4S可能会由于缺乏新特性让不少人失望。但这位iPhone产品线最新成员的内在其实有着大量创新。根据IHS iSuppli的最新拆解分析,iPhone 4S内置带有Avago技术有限公司独特定制模块的新无线模块、首次出现在苹果iPhone产品中的Hynix(海力士半导体)NAND闪存。

内置16GB NAND闪存的基础款iPhone 4S机型物料成本(BOM)为188美元,加上8美元制造成本后为196美元。其它iPhone 4S型号和基础款基本相同,唯一的例外是NAND闪存,32GB中端型号为207美元、64GB高端型号为245美元。

请注意这些拆解评估只是初步的,而且只计入硬件成本,不包括软件、授权费等其它开支。

iSuppli拆解报告:解密iPhone 4S的低调创新(电子工程专辑)

“尽管iPhone 4S与已经上市的两款iPhone 4有很多共同的设计元素,但新设备作为一款全球手机在设计和原件方面有不少出彩的变化。”IHS拆解服务高级总监Andrew Rassweiler 表示,“当中最重要的变化是来自Avago的定制部件,可以让iPhone 4S在全球多个无线系统下使用的同时保持低成本。其它出人意料的发展还包括4S采用了海力士的NAND闪存。HIS之前已经确认闪存将由多家厂商供货,但这还是我们第一次在iPhone里看到海力士NAND闪存。之前的iPhone、iPad拆解里看到的都是三星电子或东芝的闪存。”

无线部分大升级

iPhone 4S的无线部分相对该系列之前产品有着显著升级,采用支持苹果全球所有无线服务合作伙伴所用标准的双模设计。这是一个独特的设计路线,绝大多数手机厂商的产品都在通过不同的子系统支持不同运营商标准。这也是iPhone 4基础上的一大升级,当时需要通过两个型号分别支持HSPA和CDMA网络。

了解Avago

赋予iPhone 4S全球能力的重要原件是由默默无闻的Avago提供的ACPM-7181融合式PAM(功率放大模块)。

PAM被用于在发射前放大信号。Avago设备的不同之处在于它可以同时支持多个波段的2G和3G手机网络,这就减少了元件数量和PCB所需面积。Avago不是第一家提供这类设备的公司,但苹果是第一次采用它的产品。

“Avago ACPM-7181是iPhone 4S无线子系统中独特而宝贵的组成部分,提供了真正能够用于全球无线系统的融合式功放,”Rassweiler表示,“这款定制设备合并了HSPA iPhone 4中由三个不同原件提供的功能:两个Skyworks Solutions公司的PAM、一个TriQuint半导体公司的PAM。这种特别的融合方式让苹果公司在技术上领先了绝大多数厂商,进一步降低了iPhone产品线本已高度整合的设计中的RF、PA复杂度。”

除了让苹果公司受益以外,iPhone设计胜利对Avago来说也可能是一次重大飞跃。

IHS无线通信高级首席分析师Francis Sideco表示:“Avago目前是二级供应商,远远落后于Skyworks、RFMD、TriQuint等顶尖PA供应商。但随着自己的定制PAM进入广受欢迎的iPhone产品线,Avago将与一级供应商平起平坐。”

下一页:高通挤掉英特尔,海力士意外出现

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高通拿下一城

另一个为iPhone 4S提供全球无线功能的关键原件是高通MDM6610基带处理器。

IHS无线通信高级分析师Wayne Lam表示:“高通显然是4S的一大赢家,之前CDMA版iPhone 4采用高通MDM6600基带,而HSPA版采用英特尔(原属英飞凌)PMB9801基带。在iPhone 4S中,高通不再与英特尔分享市场。英特尔如何在下一轮设计中作出反应赢回设计很值得关注。”

海力士意外出现

IHS拆解的那部iPhone 4S采用了韩国存储厂商海力士的NAND闪存。这是该公司的重大设计胜利。在其它iPhone 4S中则发现,东芝也是NAND闪存的来源。

16GB版的iPhone 4S中,存储子系统成本为19.2美元,是显示屏以外最贵的单一原件。而32GB和64GB版的NAND成本分别为38.4美元和76.8美元,超过其它任意元件。

下一页:其它创新

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其它创新

iPhone 4S的其它新元件包括双核A5应用处理器。根据产品裸片上的印记判断,该处理器也由三星生产,正如iPhone 4所用的A4一样。

其它方面,iPhone 4S的摄像头模块现在采用800万像素相机,iPhone 4采用的则是500万像素。摄像头模块采用背照式(BSI)图形传感器,可以提升低光照下的照片画质,但这也增加了成本。HIS所拆解iPhone 4S的成像传感器由索尼提供,但苹果公司很可能也以OmniVision作为第二供应商。

未变设计

尽管有一些变化,但iPhone 4S的很多设计元素和元件与iPhone 4相同。

未变的部分最显著的是显示屏与触屏,二者一起构成了iPhone 4S最昂贵的子系统。

其它未有大变化的原件还包括村田和博通的WiFi/蓝牙/FM模块以及Cirrus Logic的音频解码器。

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