华润上华围绕三个新“芯”市场布局

引言：模拟IC是走IDM模式还是代工模式？以华润上华为代表的模拟代工厂商如何与IC设计公司紧密合作实现性能与技术的创新？

在前不久华润上华的一次研讨会上，公司代理总经理余楚荣表示，现在和未来华润上华都将围绕三个新“芯”应用来布局，服务中国快速成长的本土IC设计公司。这三个新“芯”应用领域则是：低碳风、信息风和移动互联风。“自从2004年我们向模拟IC代工转型，截止去年底，模拟IC的代工销售额占我们总比例的60%以上，所以在这三个新兴应用中，尤以模拟IC的代工为主导。”

低碳风将围绕半导体照明、智能电网、智能电源、新能源和电动汽车这五大市场，“节能减排将是未来半导体应用市场的长期热点。” 余楚荣分析道。主要涉及的半导体器件包括：IGBT、MOSFET、BCD/CDMOS、HV CMOS/BiCMOS、eNVM和混合信号IC。

信息风将围绕通信网、物联网、三网融合、智能电网、新型平板显示、高性能集成电路等市场，主要涉及的器件包括：RF CMOS、eNVM、BCD/CDMOS、HV CMOS/BiCMOS、MEMS、IGBT以及MOSFET等。

移动互联风则会围绕智能手机、平板电脑、电子书、医疗电子、汽车消费电子、游戏机、移动支付终端等市场，“移动互联网将成为未来半导体增长的强劲动力。”余楚荣表示。涉及的半导体器件与上面两类基本相同。

“近几年来，中国本土的模拟IC公司进步非常快。虽然比起国际巨头还有一些差距，但是水平是越来越接近。而以上这三个新兴的应用领域则是中国模拟IC公司的巨大机会。”他称，“不过，中国模拟IC公司要赶上国际巨头，设计是一方面，代工配合也非常重要。”他解释，模拟IC比的是性能，所以IC设计公司与代工厂的磨合很重要，代工厂要与客户走得很近。“所以，我们提出虚拟IDM的概念，与客户一起实现模拟IC的创新和高性能。”

虽然全球数字IC已向Fabless转型(除英特尔外)，但是模拟IC是走IDM模式还是代工模式仍是业界在争论的一个焦点。“我认为这两种模式各有优势。”余楚荣认为。他分析道，一方面，IDM模式在模拟IC领域占有一定优势，包括产品线完整度，规模化后的制造成本下降，特殊模拟工艺与设计结合等。然而，另一方面，由于IDM需要巨大投入，仅有少数公司能够拥有自己的晶圆厂，并且过去也没有专门生产模拟IC的代工厂，缺少足够的工艺和产能来支持模拟IC产品。模拟晶圆代工业为无晶圆模拟IC公司的发展提供了非常必要的支撑平台和发展壮大的机遇，模拟IC的特性要求无晶圆模拟IC企业必须格外加强与晶圆代工厂的密切合作。虽然，无晶圆公司存在晶圆代工产能与上下游产业链的把控能力相对较弱的劣势，但半导体应用市场新热点层出不穷，无晶圆公司由于其轻资产的特性，在调整产品结构与转型方面更具高效率、低成本的特点。借助晶圆厂的标准生产平台与能力，可帮助其降低成本及保障产品品质，将更多的精力放在产品创新与市场把握方面。随着无晶圆公司能力增加，代工厂工艺技术进步，配合着末端整机制造商的发展，中国模拟IC产业会逐渐走向中高端产品，此时对代工厂工艺的倚赖程度会逐渐加大。代工厂也会从开放平台代工走向与特定模拟IC设计公司策略联盟相结合，甚至是设计，代工，封测三者的有机结合。

“从目前来看，我们与中国客户的合作不错，400多家中国芯中，有60%是我们的客户。至于挑战，我们在与IC设计公司密切合作中遇到的主要挑战是互信度的问题。中国公司影响力不大，其对产品规格和市场的接收度没有信心，所以规格经常要改。对于这些改动，我们有些可以做到，有些则做不到及时改动，往往会延期，有时就会错过了市场机会。”余楚荣坦承道。

华润上华目前拥有二条6寸线与一条8寸线，前者产能约为9万片，后者产能约为3万片，“中国客户对8寸线的代工需求正在起量，预计明年这两种技术带来的产值将会持平。”他透露。“虽然TI已首个在全球采用12寸线来生产模拟IC，但是大尺寸晶圆由于可提供更细的线宽，对于大IC才有意义，对于普通的、极小尺寸的模拟IC意义不大。”他评论道。

作者：孙昌旭

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