星光闪耀之明星公司

在全球最具规模的IC市场举行的最大型的集成电路盛会IIC-China上，大批优秀的半导体公司展出了最先进的技术进步及热门产品，本刊撷取部分公司以飨读者。

1. ADI：高性能数据转换技术驱动工业及医疗应用创新

在IIC-China 2011展会上，针对工业自动化和医疗电子应用，ADI展示了丰富的最新产品及解决方案。

其中，电表及自动抄表解决方案展出的是基于ADE7878的三相多功能电能表。“此设计采用ADI新发布的三相多功能电能计量模拟前端芯片ADE7878，针对三相多功能电能表所需的各项电能计量及测量参量的精度和功能设计软硬件。”ADI公司技术经理张松刚介绍介绍，这个设计方案可实现对基波有功、无功电量及功率的测量，并且可实现总谐波功率的测量，留有谐波分析的后续开发接口，同时还实现了视在电量及功率的测量。

针对于不断发展的工业控制及电机应用，ADI开发出基于BF506F处理器的电机控制参考设计平台，“该平台提供了完整的硬件和软件模块，”张松刚表示，“用户可使用该硬件平台配合Matlab实现软硬件的联调，可大幅缩短产品开发周期。”

医疗电子是ADI重点关注的另一个应用领域，本次展会ADI带来针对医疗超声系统的高性能模拟前端方案。演示评估系统描述了ADI的AD927x系列集成模拟前端(AFE)为解决超声系统设计问题和挑战提供了更多选择。“客户可灵活选用一款AFE，以满足接收(RX)通道对噪声性能、功耗和集成度的要求。”ADI公司亚洲区医疗行业市场经理王胜介绍。

针对诊断级ECG应用，ADI推出集成模拟前端子系统，该应用基于ADI的最新产品ADAS1000。王胜进一步介绍，“低功耗和小尺寸的特性使得ADAS1000非常适合便携式和电池供电系统应用，而其高性能则非常适合高端诊断级的ECG设备使用。”

2.艾为：产品从客户中来

作为中国半导体产业的一颗新星和本土模拟IC的领跑者，上海艾为今年第二次参加IIC展会。经过两年多的快速发展，艾为2010年销售额一举突破3000万美金大关。本次会展推出一系列专门针对手机应用的新产品。展台展示了艾为针对手机应用的6大系列产品，以及对应的量产机器。

本次会展吸引了沪深两地手机圈专家与工程师前来艾为展台视察，大家纷纷对于艾为“全员营销”，让研发工程师走出去直面客户，让“产品从客户中来”的理念寄予极高的评价。特别是双电池ibat这款产品正是在这个理念的指导下设计出来的产品，展会上展示的基于AW3312、已量产的皮套手机电池成为最吸引眼球的产品。展会期间，上海集成电路协会的蒋守雷秘书长亲临艾为展台，蒋秘书长对艾为这两年多的发展做出了积极的评价，希望艾为抓住中国手机行业蓬勃发展的机会，苦练内功，真正成为国内半导体公司的“华为”。

除上面提到的双电池方案外，艾为此次还展出了目前热门的针对海外市场的多卡多待方案，比如针对展讯、MTK的BB平台开发的三卡三待、四卡四待的芯片AW6303，AW6314等。

上海艾为不但持续不断推出新品，同时在老产品上也不断的升级换代，本次展会推出了去年的明星产品K类功放AW8731的第三代K3产品AW8733，展出了基于K3量产的双K手机，效果直逼音响。

该公司CEO孙洪军表示：“通过此次会展以及跟手机圈人士的互动，让艾为对中国手机的未来充满信心，艾为将持续聚焦手机圈，全心全意为中国手机业服务，2011年在不断推出新产品的同时，基于应用给手机圈提供更多的解决方案。”

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3. 绿色高效的能源技术

著名的电源和便携产品供应商飞兆半导体本次展会带来了丰富的产品，体现出他们在功率技术方面的创新能力。

采用FCM8201和FAN7382的高速立式风扇三相BLDC控制器解决方案。单芯片式先进运动控制器(AMC)包含了用于BLDC控制的全部组件，能够实现真正的正弦波电流控制以降低噪声，可以达到60%～70%的效率，比其他厂商高35%左右。

适用于工业应用、采用FOD8012的新型双向逻辑门驱动光耦合器解决方案。FOD8012结合Optoplanar技术和优化的集成电路设计以实现高集成度、公认的可靠隔离，以及高共模抑制比，能够达到两倍于同类解决方案的性能，并适合于嘈杂的工业环境中使用。

FAN302HL电源/适配器解决方案，飞兆半导体的mWSaver技术为便携设备充电器提供同级最佳的待机功耗(<10mW)，而业内的节能标准的要求是小于30mW，它同时能够降低BOM成本，为客户带来了巨大的成本优势。

200W LED街灯解决方案，这是由飞兆半导体位于中国的全球功率资源中心(GPRC)开发的完整的解决方案，包含针对LED街灯照明所需的全部电子模块，包括PFC、AC/DC、成串和单个器件，并可满足现有的LED法规要求。除了街灯方案以外，飞兆也展出了杯灯和室内照明的方案，几乎涵盖了从几瓦到几百瓦的LED照明的所有市场。

LED TV背光解决方案，现场演示飞兆半导体全面的LED TV解决方案，采用飞兆功率开关(FPS)器件，以及采用UniFET II MOSFET技术的高压MOSFET。

4. 富士通多款产品亮相IIC

由于日本半导体产业的大整合，富士通半导体可算日本厂商里最引人注目的明星企业，它本次展会主要带来汽车电子、MCU和USB3.0等芯片。

在汽车电子领域，富士通带来了用于无CD系统车载音响的MB9G711系列，支持MP3/WMA/AAC音频格式解码和USB/SD卡接口；MB91590系列是集GDC图形显示和模拟视频输入及MCU仪表控制等各种功能为一体的单一芯片解决方案，适用于汽车图形仪表板系统；还有用于汽车内部网络网关的解决方案 FlexRay-CAN Gateway，对于降低汽车内部线材重量，实现汽车轻量化，提高通信信赖度有很大帮助 。

微控制器方面，富士通新推出的ARM Cortex-M3 内核的FM3 MCU展出了两个系列：高性能MB9BF500/400/300/100系列强调高性能、高速，可用于工业自动化应用、伺服控制、变频控制、电动汽车、太阳能逆变器、智能电网数据采集器等等工业应用。标准MB9BF100系列强化了低功耗性能的设计，可以很好地满足节能设计需求，适合用于白色家电(空调、冰箱、洗衣机等)、数字消费类设备和办公自动化设备等。

新推出的MB86C311系列和MB86E501系列是富士通最新的USB 3.0-SATA桥接芯片系列的成员，强大的产品功能、高速加密硬件及高达5Gbps的数据传输率，实现了主机和外部SATA存储设备(如HDD、SSD、蓝光驱动)之间安全、可靠、超速的连接，也适用于要求严苛的RAID结构储存产品(HDD、SSD)中，为客户提供稳健的解决方案。

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5. Intel携合作伙伴展示最新成果，拓展IA嵌入式应用

在IIC-China 2011展会上，Intel携手二十家合作伙伴共同展示了基于Intel架构(IA)的最新嵌入式产品技术及解决方案，涉及车载信息系统、数字安全监控、工业自动化、个性化嵌入式终端设备，以及基于Intel凌动处理器E6xx系列系统芯片的诸多产品方案。

例如，车载信息系统展出了SBS基于新一代Intel凌动处理器的核心模块；丹木科技的车载信息系统完整解决方案；香港Mapking车载互联网应用。“基于Intel凌动处理器的车载信息系统，带来全新智能驾驶体验和服务。”Intel的工程师介绍道，“除了3G上网、移动办公、影音娱乐、导航地图、车载电话、实时信息等一系列功能，Intel架构平台还能够处理实时交通信息，提供诸如交通事故、公路整修和停车位等实时信息，为驾驶员规划行驶路线，避开道路收费系统，同时达到缓解交通拥堵和节省费用的目的。”

数字安全监控解决方案主要包括基于Intel酷睿平台的高清智能分析盒，该产品拥有约 2.4GHz的强大CPU处理能力以及丰富的外部接口资源，并支持超线程、虚拟技术等多种先进技术，可以完成高清视频分析、高清解码等功能，可广泛应用于智能交通的各个领域；数字标牌解决方案包括基于第二代智能Intel处理器的数字标牌采用Intel主动管理技术(AMT)和播放验证(PoP)解决方案；同时Intel还展示了数字标牌开放式可插拔规范(OPS)；基于第二代智能Intel处理器的数字标牌集成了Intel AIM匿名图象分析技术，可以帮助广告主更有效地监测和投放广告。

6. 麦瑞半导体：扩展产品功率密度和可靠性拓进多样化市场

麦瑞半导体的电源产品在手机电源设计领域久负盛名。在IIC 2011上，亚太区董事总经理李子宽对《电子工程专辑》记者表示，麦瑞半导体的产品不局限性于手机市场，尽管该公司LDO一直受国际手机巨头青睐而使人印象深刻，且近期也打入AT&T在美国的智能手机中，但这几年该公司把精力投入到了DC/DC产品的研发和生产，并在其他应用领域取得可观业绩。

李子宽坦陈，麦瑞半导体的产品都基于一种和“铜箔薄膜”相关的工艺技术。据了解，这是一种类似倒装的工艺技术，由于半导体器件的可靠性随着金线增多而减低，由于在开关元件中使用该技术可利用金属连结点与焊点连接而省却传统的金线绑定。李向记者透露，麦瑞的产品基本上都使用了类似的基本技术，因此其能不降低器件可靠性的同时具有功率密度可扩展能力，从而使产品能适应多种工作电流而满足不同应用的需求。

他介绍说麦瑞专利架构的Hyper Light Load同步降压稳压器系列，就是集能效、可扩展能力和瞬态响应性能于一身，为低功率模式和快速负载瞬态响应带来了极高功效，能够在电力需求增长时维持精确的轨道电压供应。尽管数据通信和无线基站等高电流应用看似不需要这样的小尺寸电源IC，但李则强调：不单单是手持式设备需要这样的小尺寸器件，我们注意到，由于市场需求和趋势已使电信设备厂商某些电路板设计上需放置了10多块的FPGA、DSP，板上空间非常有限，因此麦瑞相信高可靠性的DC/DC器件将十分切合市场需求，况且它们还具有高效低功耗等优势。

李向记者展示了该公司最新推出的SuperSwitcher II DC/DC转换器，该系列产品专有的Hyper Speed Control结构可实现超快瞬态响应，切换频率为300kHz，因此能在直流负载范围达到很高的效率。SuperSwitcher II系列包括MIC26400/600/950和MIC27600器件，分别使用4.5V-26V和4.5V-36V输入电压，输出电流则为5A/7A/12A和7A以满足工业、电信、汽车和消费等不同应用需求。

另外，针对电信、数据存储应用，麦瑞半导体去年底推出了可编程时钟合成器ClockWorks系列。这也是该公司在IIC 2011上推广的重点产品之一。其中SM84xxxx系列产品包括标准的LVCMOS、LVPECL和LVDS合成器，适用于产生75MHz-625MHz超低抖动标准频率，提供两个单独输出频率以及8个差分或16个单边输出；由于SM84xxxx系列具备OTP特性，其能在数天内快速向客户供货，提供优化的时钟树解决方案。他同时宣称这些产品都已得到中国通讯设备厂商的青睐。

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7. 有效降低成本，NXP展示汽车信息娱乐参考设计

恩智浦半导体(NXP)公司携全线四大产品部门登陆IIC-China 2011春季展会。NXP近期的中国战略目标明确，借助一年一度的半导体行业盛会，NXP显得格外活跃。本次展会上NXP拥有多重身份，身影随处可见——清丽的展台、接连不断的各类研讨会，以及每天引爆现场的“产品拆解大会”赞助商之一。

作为四大产品部门之一的汽车电子事业部的大中华区市场经理王敦安在IIC展会现场接受了电子工程专辑记者的专访，分享了NXP汽车电子的最新动态。

首先吸引记者眼球的是NXP基于其Vicaro2平台的多媒体及全景泊车系统参考设计。该系统可360度全景显示汽车四周的环境，可大幅度降低泊车的难度，相信众多驾车新手都将喜欢上该参考设计。另外，Vicaro2平台也支持双屏双解码，可轻松满足车内前后排不同的信息娱乐需求，例如车载导航、数字电视、DVD等应用。王敦安表示目前已经有很多客户在基于Vicaro2平台做车载方案。

而现场的另一款汽车信息娱乐产品就是NXP汽车概念收音机(Car Concept Radio)参考设计，由于在单芯片中，集成了VCO、AGC、PLL，以及变频管等RF器件，该设计的最大特色就是集成度高、很有效地节省成本，整体方案下来仅为12美元。王敦安指出该设计将于今年6月份开始量产。

8. 罗姆展示近年来并购的成果

本次展会上，按照应用领域，罗姆展台分为10大展区，分别是功率器件、白色家电、英特尔凌动处理器E600系列专用芯片及参考板、TV/面板、LED照明、手机/便携设备、生物传感器、车载/汽车音响、通用产品等。展品围绕罗姆在中国国内锁定的三大产品线展开，充分地展示了其近年积极地在全球范围展开的并购战略所带来的收益。

在功率器件展区，展出了被罗姆视为下一代半导体业务的核心技术之一的SiC器件产品。其中包括已经投入量产的SiC肖特基二极管，研发中的高耐热智能功率模块，以及即将进入市场SiC MOSFET等新产品、新技术。为了确保高品质的SiC晶圆，罗姆在2009年收购了SiC晶圆供应商德国的SiCrystal公司作为晶圆生产基地，借此确立了SiC器件一条龙的生产体系。从而最大程度地发挥协同效应，满足混合动力汽车、电动汽车、风力发电等市场升温带来的对功率器件的需求。

在英特尔凌动处理器E600系列专用芯片及参考板展区，为观众展示了以英特尔公司处理器E600系列为应用对象的芯片组以及参考版。芯片组由3部分构成，分别是Input-Output Hub (IOH)、芯片组电源管理(PMIC)、时钟发生器(CGIC)，使英特尔凌动处理器 E600系列的性能得到最大限度的发挥。使用这些芯片组的参考板也已完成，可向客户供应产品。这是罗姆与集团公司OKI半导体集中综合实力而取得的成果。

在传感器展区，展出了罗姆集团公司Kionix 的产品“加速度传感器”。Kionix也是收购而来的产品线。目前，传感器最大的应用领域之一是手机，其主要需求为光感传感器、接近传感器、加速度传感器等，未来罗姆也会根据市场需求，考虑推出光感传感器、接近传感器与加速度传感器集成的“三合一”芯片。

作为面向医疗、健康等新领域的项目，展出“生物产品系列”，仅仅用一滴血液就可以完成血液检查，其精度可与大医院的大型检测装置相匹敌。还可以看到根据危险频带可以检测紫外线对人体和皮肤的影响的“UV(紫外线)传感器”、作为可以随时随地便捷检测健康状况的“可穿戴式脉搏传感器”等生物和医学元器件。

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9. 可持续发展的技术

本次展会意法半导体的主题是“满足地球与人类的需求”，也就是要以最新的技术满足客户的需求，以应对地球环境的挑战。本次参展的产品充分地体现了这个主题。

在楼宇建筑的能源管理方面，单片自动抄表(AMR)解决方案是为低成本单相电表专门设计，完全符合中国新的电表标准的要求，支持多功能电表0.5级精度、预付电费管理与DLT645通信协议。

在LED照明领域，展示了多款LED路灯功率转换器，包括基于L6562A的80W单级PFC解决方案；基于L6562A的90W单级PFC解决方案；基于L6562A的15W双向晶闸管可调光LED驱动芯片。

意法半导体作为全球三大汽车电子芯片供应商之一，本次也带来了多个汽车电子产品。车身控制模块(BCM)整体解决方案包括微控制器(SPC560B50)、稳压器、电源驱动器(VIPower、A2SSP)和CAN总线收发器。

SPC563M64系列微控制器提供各种灵活的经过验证的Power Architecture内核与外设。目标应用包括4缸汽油发动机解决方案、缸内直喷、温度控制单元(TCU)。

STM32 F-2系列微控制器结合90nm制程与自适应实时存储加速度器(ART Accelerator)，把Cortex-M3内核的处理性能发挥到极致。这款产品是意法半导体本次展会的明星产品。

第二代iNEMO 传感器(单片整合MEMS加速度计、陀螺仪、罗盘与高度计)也是本次展会最受关注的产品，由于MEMS在消费电子领域的应用大幅增加，它成为本届展会最热门的产品，所有大厂都推出了MEMS产品，当然意法半导体在这个领域占据了最大的市场份额，产品的集成度、封装尺寸和功耗都做到业内最佳。

10. 秀在IIC：低成本的3D识别技术

在Silicon Laboratories公司展台的最显眼处，老远就看见一堆感兴趣的观众，对着一个Demo在空中将手左右挥动，不同于其他厂商流行使用的MEMS传感器，该公司利用便宜的红外和环境光传感器来识别特殊应用手势，比如通过用手指在空中划一条线开启显示器、移动图片、或者调整音量。

“这种接近和环境光传感器我们在两年前就有相关产品推出，这次展示的Si1140是一个多月前刚刚推出的新品。”该公司MCU产品应用工程总监Brent Wilson介绍到，“Si1140产品的集成度非常高，采用极小的2mm×2mm封装，里面有2个IR传感器，1个光传感器，而且还有I2C管脚。”

现场展示的Demo可以识别手势的左右和上下晃动，并能识别与Demo之间变化的距离。

Wilson表示，“这种3D手势检测并不会取代多点触摸，而是对其的一种补充。”他还向记者展示了公司另一款Si1140和F800结合使用的方案。与电容式触摸感应微控制器F800提供的智能控制相结合，Si114x传感器能够用于多种动作和手势检测，以及目标物体距离校准应用。

“该方案的已被我们的客户成功使用在一款机顶盒上。”Wilson透露。另外，他特别指出，红外线发射器可以隐藏在系统里面，也就是说，客户可以看不到发射器，但是却能被感知手势，这得益于其业界领先的灵敏度。

此外，展出的QuickSense Studio软件开发环境简化你的人机界面应用开发，借助易于使用且功能强大的开发环境，是否会掀动高级触摸感应和非触摸式人机界面一场新的应用革命呢？

本文来自《电子工程专辑》2011年5月IIC增刊，为本刊作者原创，拒绝转载。