USB3.0认证新的测试要求及其应对方案

随着主流市场即将演进到SuperSpeed USB，许多设计团队正力图加快设计认证。本文将为您提供专家建议参考，帮助您轻松完成这一过程。

尽管市场上已经出现了早期的USB 3.0产品，但主流市场转向SuperSpeed USB还有待时日。部分原因在于，USB 2.0接口无所不在，且生产成本低廉。高带宽设备（如摄像机和存储设备）已经率先演进到SuperSpeed USB。但就目前而言，基于成本因素考虑，USB3.0实施仍限于较高端的产品。

大规模部署任何新的行业标准（包括USB3.0）都存在内在挑战。此外，USB2.0到USB 3.0并非简单的跳跃，其性能提高了十倍之多。尽管性能得到大幅度提升，但消费者对低成本互连设备的预期并没有改变。这就给工程师们带来了明显的压力，需要在一个原本速度很低的信号通道上传输高速率信号，同时要在各种条件下保证可靠性、互操作能力和高性能。为保证物理层(PHY)一致性和认证，测试变得空前关键或重要。

USB 3.0拥有许多其它高速串行技术（如PCI Express和串行ATA）共有的特点：8b/10b编码，明显的通道衰减，扩频时钟。本文将介绍一致性测试方法及怎样对发射机、接收机及线缆和互连进行最精确的、可重复的测量。在掌握了这些窍门之后，您便可以更有效地准备SuperSpeed PIL(Platform Integration Lab)之行了。

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作者：Chris Loberg，泰克公司高级技术市场经理

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