拆解深入对比iPad 2三版本

iPad 2正式开售以来，第一周就卖出100万台，作为苹果公司今年发布的首款产品，可以说是吸引了全球众多用户的目光。目前iPad 2和上一代产品相比，除了增加了白色款之外，网络制式也提供更多选择。在美国市场上，就有单独的WiFi版、AT&T GSM 3G版(支持四频UMTS/HSDPA/HSUPA网络)、Verizon CDMA 3G版(支持双频CDMA EV-DO Rev.A网络)。加上16G、32G和64G不同容量组合，消费者可选的规格足可以细分为18种。乔布斯曾经说：“你是想卖一辈子糖水，还是想改变世界？”这是一个新时代，但从根本上来说，什么都没有改变。

这次我们的拆解将会对比，看看究竟乔布斯对WiFi、GSM和CDMA三个版本作了什么改变。

SIM卡插槽对比

从拆解的图片可以发现，苹果iPad 2的AT&T GSM版和Verizon CDMA版，区别在于GSM版iPad 2上部侧方拥有一个microSIM卡槽，通过按压弹射的方式取出来。而Verizon CDMA版的iPad 2无需实体的SIM卡，是通过写号到芯片的方式实现，主要是依靠WWAN板来递载用户信息。这样一来该预留空位就没有底座的实体设计了。WiFi版本和CDMA版本在同样位置没有设置插座。

GSM版iPad 2

CDMA版iPad 2

WiFi版iPad 2

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天线对比

接下来进行GSM、CDMA、WiFi三个版本(从上到下)的WWAN天线比对，我们可以看到CDMA版的天线要比GSM版多出一块黑色塑料包裹的细长天线，这和CDMA版iPhone4如出一辙，目的是通过添加CDMA芯片模块的专用天线以优化信号接收效果。而WiFi版则无此天线板设置，直接是一块光滑的铝板，这也是WiFi版要轻于3G版的原因之一。

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主板对比

接着是WiFi、GSM、CDMA三版本(从上到下)的主板对比，图中提供的测量尺为6英寸长(15.24厘米)，三版在尺寸上并没有很大区别。但是可以发现，两个3G版本的天线与主板通过带状数据线直接连接在主板上，采用的都是焊接方式，无法分离。所以长度也较WiFi版的要长。

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通信芯片

通信芯片方面，CDMA版本的通信模块芯片有：

(红色)高通MDM6600基带/射频收发器；

(橙色)高通PM8028电源管理IC；

(黄色)东芝Y890A111222KA，有可能是DRAM+Flash的合成MCP芯片；

(绿色)Skyworks的77710功率放大器模块；

(蓝色)Skyworks的77711功率放大器模块，这与iPhone4内的芯片完全一致。

GSM版本iPad 2的3G芯片组：

GSM版本的通信模块芯片主要有：

(红色)Intel 36MY1EF芯片，含有128Mb的美光NOR闪存和尔必达DDR SDRAM；

(橙色)英飞凌337S3833基带处理器；

(黄色)Skyworks & TriQuint发射模块；

(绿色)英飞凌338S0626 GSM/W-CDMA收发器；

(蓝色)博通BCM4751整合GPS接收器。这个版本比iPhone4中采用的博通BCM4750版本号有所提高。

WiFi版的通信模块芯片主要有：

(橙色)东芝16GB的NAND闪存TH58NVG7D2FLA89

(黄色)苹果343S0542

(紫色)博通BCM5973KFBGH微控制器，用于触摸屏控制

(棕色)博通BCM5974 CKFBGH电容触摸屏控制器

(蓝色)德州仪器CD3240B011AZ4JT G1的触摸屏线路驱动器，与博通BCM5973和BCM5974芯片一起。另外还有博通BCM43291HKUBC电源驱动芯片。博通的WiFi/Bluetooth/FM调谐器芯片组合已经普遍使用于智能手机中，有很多设计亮点。这也与iPad一代和iPhone4内一致。

从拆解图中我们可以发现，iPad 3G采用的通信方案与iPhone 4类似，均采用双模高通MDM6600芯片组，并且没有开启HSPA模式，基带芯片采用英飞凌337S3833，GPS芯片则更换成了Broadcom BCM4751。大两种制式的iPad 3G在逻辑电路板设计上大多相同，只是AT&T版需要加装卡槽因此有少许变动。其实iPad想要升级到HSPA+甚至LTE都非常容易，只需要简单更换芯片组然后去掉功能屏蔽即可。而WiFi版的组合与iPad一代没有什么区别，有趣的是，WiFi模块被粘到了一个EMI屏蔽板下方的逻辑电路板上，很容易撬开。

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耳机插孔

最后是耳机插孔对比，从上到下分别是WiFi、CDMA和GSM版。由于没有SIM卡，CDMA版本使用的耳机插孔部件和WiFi版本是一致的，只有GSM版本因为SIM卡而改变了设计，多出了Micro SIM基座。

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整理：Aileen Zhu