SEQUANS的WiMAX/LTE产品采用芯原ZSP核

·ZSP Quad- MAC 架构能为WiMAX/LTE市场提供一种高能效的解决方案

·ZSP是业内领先的易于编程的主流DSP, 能够加速产品上市时间

ASIC设计代工和半导体IP供应商芯原股份有限公司(以下简称“芯原”)日前宣布，4G芯片制造商Sequans Communications(以下简称Sequans)，已选用可综合的Quad-MAC ZSP数字信号处理器开发其下一代移动WiMAX和LTE基带处理器。

Sequans是全球领先的WiMAX芯片制造商，并已于2009年进入LTE芯片市场。Sequans早在2005年就选用了芯原的Quad-MAC ZSP核来增强其WiMAX芯片，并已成功量产WiMAX系列芯片至今。

“我们很高兴WiMAX及LTE芯片行业的佼佼者Sequans已决定与芯原展开更加紧密的合作，使芯原的Quad-MAC ZSP能进一步更好的服务于Sequans在4G市场中的产品对性能和功耗的需求。”芯原CEO戴伟民博士表示，“芯原的Quad-MAC ZSP架构能够提供性能、能耗和成本的最佳平衡，来满足最苛刻的应用需求。快捷的使用和强大的技术支持是我们ZSP核的基石，同时我们坚持以客户为本以确保他们的成功。”

4G应用中所面临的诸多挑战需要不断增强的高性能和高能效的解决方案。同样非常重要的一点是在做设计决定时也必须同时考虑到产品灵活性与可扩展性。

“Sequans在多年前就已经开始使用芯原的ZSP可扩展架构，”Sequans工程副总裁Bertrand Debray说，“我们选择芯原的Dual-MAC ZSP核和Quad-MAC ZSP核来开发我们的移动WiMAX和LTE芯片。ZSP内核的易用性和高效率，以及芯原强有力的支持，都将继续为我们带来显着的市场优势。”