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英飞凌推出适用于无线应用的0201和0402微型TVS二极管完整产品组合

2010-09-03 Eliana Brzozowski 阅读:
接插件和天线系统等外部接口通常是静电的进入点。对于目前极易受影响的电子设备而言,ESD对系统的可靠性带来了巨大威胁。因此,采用外置二极管器件有效地保护主要管脚是必不可少的。

自2007年推出全球最小的TVS二极管以来,英飞凌不断壮大小型和薄型TVS二极管产品阵容。如今,英飞凌通过提供越来越多的适用于最具挑战性应用的器件,继续支持现代无线电子产品的微型化发展路线。这些二极管器件可用于确保多种电子产品实现可靠的ESD系统级保护,例如:

* 手机

* 平板电脑

* MP3

* 电子书

* 移动电视

* 游戏机

* 数码相机

* 笔记本电脑

* 导航系统

接插件和天线系统等外部接口通常是静电的进入点。对于目前极易受影响的电子设备而言,ESD对系统的可靠性带来了巨大威胁。因此,采用外置二极管器件有效地保护主要管脚是必不可少的。采用英飞凌TVS二极管实现保护的典型应用包括(还可参见表1):

* USB 3.0/USB 2.0、HDMI 1.3/1.4、DisplayPort和DVI

* 调频收音机、移动电视和GPS天线系统

* 音频线路、麦克风、扬声器、耳机

* 轨迹球、小型键盘、键盘、电源线

高效ESD保护的通用策略

英飞凌二极管经过精心设计,超过 IEC61000-4-2行业标准规定的最高等级(4级:±8kV 接触放电、±15kV 空气放电)。例如,英飞凌TVS二极管可承受多个±20kV ESD事件,在某些情况下,还可承受高达±30kV ESD放电(参见表1),并且无需任何辅助组件。

除了经过多个静电释放事件后性能保持不变,高效的保护器件还必须能够成功地将危险的ESD电流从受保护的后继设备分流出去。因此,保护器件的钳位行为必须与被保护的设备匹配,确保通过受保护I/O管脚的电流最小。与被保护系统相关的极低动态电阻和极快响应时间是保护器件完成这项任务必须具备的两大特性。英飞凌先进的TVS二极管在任何瞬变电流水平下,都具备低至0.2欧姆的动态电阻值,从而确保了极低的稳定钳位电压和远低于1毫微秒的响应时间。这种关键特性使英飞凌TVS二极管成为保护无线应用低压信号线路的理想解决方案。

英飞凌推出多种EIA 0201和EIA 0402 尺寸的器件,用于保护单个组件的一条或两条数据线路。依据二极管类型,这些器件适用于保护信号电压电平为零左右、数据线具备单极性电压的不同应用的外露管脚。英飞凌所有TVS二极管可保护正向和负向ESD放电。

与英飞凌其他的TVS二极管一样,所有这些器件都可承受多个ESD放电,无需辅助组件。在ESD吸收能力方面,这些器件超出了行业标准IEC61000-4-2 4级最高要求(参见表1)。

采用全球最小TVS二极管的微型产品

采用等同于EIA 0201 和EIA 0402尺寸的封装,这些TVS二极管尺寸仅为0.62 mm x 0.32 mm(较薄超小无管脚封装TSSLP-2)和1.00mm x 0.60mm(较薄小型无管脚封装TSLP-2)。参见图1。

由于这些器件的电极焊盘位于下方,因此具备较小的尺寸,从而大幅度节省组件所占据的PCB电路板的面积。

封装的高度是现代电子设备设计的要素。凭借仅 0.39 mm (0402)和 0.31mm (0201)的厚度,这些封装成为许多纤薄电子设备的制造厂商的首选解决方案。

TSSLP-2 和TSLP-2二极管封装符合ROHS和无卤素标准。它们适用于采用拾放组装的所有型号器件。

最低的稳定电容带来最佳眼图效果

英飞凌TVS二极管符合USB 3.0、HDMI 1.3 / 1.4等高速数据传输要求,以及要求在整个应用频段内获得最低寄生电容的高频天线应用。适用于保护高频接口的典型低电容保护设备的主要问题是ESD钳位性能降低。这些器件的常见例子是多层变阻器(MLV)和聚合物暂态冲击抑制器件。英飞凌的技术很好地克服了这一问题,使超低寄生电容值降低至0.2pF (1MHz),同时确保极低的钳位电压(表1)。

更长的电池使用寿命

在便携式电子设备的市场需求日益增长今天,需要比以往更低的能耗和更长的电池使用寿命。新的电子产品设计期待降低小组件在常规工作模式下的漏电流。英飞凌的TVS二极管漏电流低至1nA以下(表1),最大漏电流也仅为50nA (参见数据表),为电池供电的电子设备带来了巨大优势。

卓越的供货

英飞凌所有这些微型TVS保护器件都具备相同的卓越品质,并都受益于获得认可的大批量系统供应商所具备的优势。


图2:相对于陶瓷多层变阻器(MLV)的TLP图表和动态电阻 。TLP参数:50欧姆、30毫微秒脉宽、0.6毫微秒脉冲上升时间。

表1:应用、部件名称和参数。更多信息参阅数据表。
表1:应用、部件名称和参数。更多信息参阅数据表。

本文来自电子工程专辑杂志9月刊,拒绝转载

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