晶圆代工厂首次亮相IIC，华虹NEC与客户共话成长

上海华虹NEC电子有限公司（“华虹NEC”）是中国大陆第一家8吋晶圆厂，现已成为世界领先的专业集成电路晶圆代工企业。华虹NEC提供涵盖1.0～0.13微米工艺的、专业的、高附加值代工服务，专注于嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压COMS、基于SiGe（锗硅）工艺的射频以及功率器件五大特色工艺技术平台以及逻辑、混合信号等通用工艺平台。作为第一家亮相IIC的晶圆代工厂，华虹NEC此次参展的主题是“您的最佳本土晶圆代工合作伙伴”。

“这是华虹NEC第一次参展IIC。深圳是中国最具活力的电子元器件市场，发展速度快，我们这次来就是要零距离感受一下深圳这个市场的火爆氛围，并有机会在IIC现场与我们的客户和潜在客户进行互动，挖掘更多的市场机会。”华虹NEC市场副总裁高峰先生在IIC现场对笔者表示，“设计公司和我们不是一个简单的设计和制造关系。除了了解设计公司的产品外，我们还要看看设计公司的产品在其客户以及在整个产业链中的竞争优势。如果设计公司的产品真的很受市场欢迎，我们将对这样的设计公司给予更多支持。”高峰解释道，“目前华虹NEC有两条8吋线，月产能接近9万片，在经历了去年第一季度短暂的低潮后，我们的产能利用率逐步提高，销售收入也大幅提升，现在的生产计划已经排得满满的了。”

华虹NEC在嵌入式非挥发性存储器领域一直处于业界领先地位，拥有世界先进的应用于智能卡的0.13微米嵌入式闪存技术。华虹NEC的嵌入式非挥发性存储器工艺平台包含高密度、高性能的嵌入式闪存(eFlash)，耐擦写、可靠性高的电可擦可编程只读存储器(EEPROM)和逻辑兼容性强、低成本的一次编程/多次编程(eOTP/MTP)工艺,可以满足客户不同应用的需求，比如各种智能卡、微控制器和系统芯片等。

"其实智能卡业务仅占我们不到30%收入比例，我们另一个主要代工业务是分立器件。华虹NEC是全球第一家提供MOSFET代工服务的8吋晶圆厂，目前华虹NEC分立器件累计出货超过100万片晶圆。可以说，在智能卡芯片和分立器件上华虹NEC是处于业界领先地位的。” 高峰介绍道。

华虹NEC是首次亮相IIC的晶圆代工厂，众多观众到其展台前咨询。

在分立器件领域，华虹NEC已成功推出了20~200V的Trench MOSFET系列产品工艺技术。去年9月份华虹NEC又成功开发了400V及600V高压MOSFET，创造性地将Trench结构应用在高压 400V及600V MOSFET工艺中, 与传统的平面结构VDMOS相比，可以有效地降低产品的导通电阻，功耗低、效率高。

“分立功率器件的代工并不如想象中的那么简单，因为涉及到高电压、大电流，所以可靠性要求极高。我们自2002年起涉足这个领域以来，已经有超过八年的量产经验，获得了客户的高度认可。华虹NEC现在已经开始代工600V MOSFET，今后还会陆续推出大电流、响应速度较快与超级结结构的功率MOSFET技术，IGBT也是规划中将要开发的项目。” 高峰表示。

面向模拟/电源管理IC市场，华虹NEC在2005年就启动了BCD(Bipolar CMOS DMOS)工艺的开发。华虹NEC具有国际先进的BCD量产工艺技术，也是国内唯一提供0.35微米BCD量产工艺平台的公司，现正在开发高密度的0.18um微米的BCD工艺与超高压BCD工艺平台，以期为国内外客户提供高端电源管理、系统芯片的集成电源方案以及和超高压电源集成方案提供良好的工艺技术平台。

华虹NEC展示五大特色工艺技术平台。

面向LCD驱动市场，华虹NEC提供多种高压CMOS工艺技术，应用范围从大屏到小屏，从STN到TFT，可广泛用于手机、手持式设备、笔记本电脑、液晶显示器与电视等产品领域。华虹NEC现有高压工艺包括0.8um 40V、0.35um 14V以及0.25um 18V等，正在开发的0.13um 5/32V工艺则期望为小屏应用提供更优化代工方案的同时，更期望用于今后集成电容式触控与LCD驱动功能的单芯片方案。与竞争对手同类工艺平台相比，华虹NEC的高压CMOS具有高性价比、兼容性强、设计灵活、高耐压等诸多优势。

在RF领域，华虹NEC正下大力研发国际上最先进的0.13微米SiGe BiCMOS技术。该技术把适用于RF应用SiGe技术与常规硅CMOS技术结合起来，即把射频、模拟和数字功能集成到一个芯片上。在工艺上则充分发挥CMOS工艺高集成度、低成本的优势，并借助SiGe HBT优越的高频性能和低噪声性能，使其两者完美地集成于一体。

华虹NEC市场副总裁高峰在IIC期间的华虹NEC 2010深圳技术论坛上致欢迎辞。

华虹NEC还在深圳IIC期间举行了“华虹NEC 2010深圳技术论坛”，华虹NEC公司高层领导面对面与参会嘉宾进行互动交流，探讨新形势下晶圆代工厂与IC设计公司共赢成长的合作新模式、新思路。

在本次技术论坛上，华虹NEC市场副总裁高峰先生首先致欢迎辞，他回顾了华虹NEC面对金融危机的挑战，在过去一年中通过创新和合作所取得的成绩，并感谢所有客户和合作伙伴对华虹NEC一直以来的大力支持。华虹NEC全球销售高级副总裁赖磊平博士谈到了对目前市场的认识，以及华虹NEC的市场定位和销售策略；技术总监朱东园先生针对最近国内热门的半导体工艺技术需求，介绍了华虹NEC正在开发的新工艺项目和进展情况；设计服务副总裁汤天申博士系统地介绍了华虹NEC面向客户需求的多样化设计服务；作为华虹NEC的合作伙伴和重要客户，上海贝岭股份有限公司副总裁徐鼎先生也从客户的角度分享了IC设计公司与晶圆代工厂共赢成长的亲身经验。