PI携最新TOPSwitch-JX系列电源产品亮相2010 IIC-China

2010年3月4日，Power Integrations(以下简称PI)公司携最新的TOPSwitch-JX系列器件亮相IIC深圳站。而其产品营销经理Andrew Smith，也在该系列产品全球正式推出的第一时间接受了本刊记者的采访。

TOPSwitch-JX系列共由16款高度集成的功率转换IC组成，其内部均集成有一个725V功率MOSFET，适用于设计反激式电源。据Smith介绍，新型IC系列集成有一个快速AC复位电路，这样做可以大幅减少所需的初级侧元件数量。

Smith表示，该系列产品的最大特点，是采用了多个开关模式，可提升任何负载下的效率。“TOPSwitch-JX器件可持续监测输出功率，以确定最佳开关模式。在极大降低轻载及空载功耗的同时，也能够确保在满载条件下达到最高效率。”据悉，目前的同类产品最多达到两开关模式，如图1所示的四个开关模式产品还仅仅只有PI一家供应商。

采用多个开关模式

Smith用实际数据向我们展示了多个开关模式所带来的产品的低功耗和高效率。以27W的LCD显示器电源为例，在输入功率为零的情况下，264VAC输入时，显示器的空载功耗仅为66mW，即为芯片本身的功耗；在待机模式下，95mW输入功率时的输出功率为20mW；而在满负载时，在264VAC的输入下效率恒定，始终能够达到83.8%以上。在满功率下的较高工作效率，直接导致正常工作期间的功率消耗量的减少，同时还能够降低系统散热管理的复杂性及费用支出。在低输入功率水平下，高效率还可使适配器的空载功耗降至最低，增大待机模式下对系统的供电量，这一点特别适用于受到能效标准和规范约束的产品应用。例如，在输入19V、65W的笔记本适配器中，输入电压在85-235 VAC范围内，其空载功耗时钟始终能够保持在小于100mW。

待机期间为PC提供更多功率（注：PC待机电源为5 VDC输出，380 VDC I/P）

Smith表示，封装是该系列产品的另一个大亮点。TOPSwitch-JX系列采用最新的高散热性能V封装、12引脚eDIP，其暴露的散热垫片与源极引脚相连，热阻抗小于2°C/W。据Smith介绍，V封装的特点是更加超薄、应力更小且电器间隙更大。封装体上的安装应力由凸焊点承受，引脚之间的电气间隙增大，封装高度低，而且封装有两种冷却选项。该器件还适用于打印机、PC和电视机待机、机顶盒以及其他消费类音频/视频设备，这些设备在通用输入电压范围内的最高输出功率可达到177 W。

PI在本次IIC展台上展示了多款TOPSwitch-JX参考设计方案，包括DER-237 18W高效小体积适配器电源、DER-235 27W LCD显示器电源、DER-245 65W笔记本适配器电源、DER-245用于激光打印机的50W辅助/待机电源。此外，PI还展示了LinkSwitch-CV、LinkSwitch-II、LinkSwitch-XT、TiynSwitch-III、TOPSwitch-JX、HiperPLC等系列产品的解决方案。