IIC-China 2010参展商展前专访：芯联半导体

IIC-China 2010将于今年3月份在深圳(3月4-5日)、成都(3月11-12日)、上海(3月15-16日)三地开展。本网站在开展前期对众多参展商做了问卷采访，以了解各参展商的参展情况、参展新产品、新技术以及新年期待。下面是采访详情。

1、芯联半导体在IIC-China 2010春季展上主攻的目标应用市场是什么？

芯联半导体在2010年春季展上主攻的目标应用市场是LED照明市场。其中小功率照明市场主要有LED手电筒、LED草坪灯、LED蜡烛灯、LED太阳能圣诞灯等；大功率照明市场主要有LED射灯、舞台灯、球泡灯、日光灯等；芯联半导体将致力于在这些应用市场提供高性价比的整体解决方案和驱动芯片。

2、针对这些目标应用市场，芯联半导体将在2010春季展上展示哪些产品和应用解决方案？

针对这些应用市场，芯联半导体主要展示的产品有：

1、驱动芯片CL68系列以及相应的应用于MR16整体方案

2、驱动芯片CL68系列以及相应的应用于非隔离日光灯和隔离日光灯的整体方案

3、驱动芯片CL11系列以及相应的应用于球泡灯的整体方案

4、驱动芯片CL01系列以及相应的应用于草坪灯和手电筒的整体方案

3、这些产品和应用解决方案的主要特点和卖点是什么？

芯联半导体的驱动芯片在同类型的产品中性能表现非常突出，整体解决方案在效率、PF值、电流精度、外围器件成本等方面有比较明显的优势。作为一家致力于LED应用的集成电路设计公司，芯联半导体非常注重按客户的需求定制方案，非常注重在售前和售后对客户的技术支持服务，同时非常关注LED应用的新领域，力求做到开拓创新。芯联半导体的目标是用高性价比的驱动芯片，精益求精的服务理念，敏锐的市场嗅觉，为LED照明应用提供完善的解决方案。

公司名：芯联半导体有限公司

网址： www.chiplink-semi.com

联系电话：0755-88301542

受访人姓名：盛军

受访人职务：华南区销售总监

公司地址：深圳市福田区彩田路3069号星河世纪A栋2409室