Cadence首席执行官阐述经济危机中的创新机会

许多人仍然清楚的记得，作为全球领先EDA工具供应商之一的Cadence Design Systems去年曾试图收购该市场上的另一个巨头——Mentor Graphics，这件事对Cadence来说意义超出了收购本身，其中最重要的是其领导地位的变化。

今年初Cadence公司任命陈立武为总裁兼首席执行官。在他最近访问印度期间，陈立武先生向EE Times India的Vivek Nanda阐述了EDA市场前景、技术和设计趋势以及公司的策略。

您有没有看到任何的市场复苏信号？

事实上，我同时看到了半导体市场恢复的积极信号和消极信号。就积极信号而言，一些主流公司已经在说“见底”。另外据我们了解，代工厂的定单也在呈上升趋势。就消极信号而言，许多业内观察人士相信，这些定单只是在补充一直处于很低水平的库存。从宏观层面看，世界银行预测2009年全球出货量将缩减2.9%，而不是先前预测的1.7%。

因此经济环境仍具有挑战性和不确定性，而对赢利的需求需要业界所有公司来共同推动。

面对低迷的市场，Cadence将采取什么样的策略措施？

我们把重点放在能够向用户提供最大价值的领域。我们的用户面临着成本压力，因此我们提供的产品要能帮助他们提高产能、改进产品质量，并缩短上市时间。每个人都想在付出更少的情况下做得更好，因此我们推出了流水线业务。除了针对最佳费用水平和路线图优先级重新调整结构外，我们还组织了有专业才能和丰富经验的两位专家领导的研发团队(Cadence实现产品研发部高级副总裁徐季平和前端部研发副总裁Nimish Modi)。我们把与IC/系统验证、混合信号设计和低功耗相关的挑战看作是Cadence的机会，尽管经济环境仍旧低迷。

我们相信，当我们逐渐走出目前的经济困境时，我们所做的改变将使Cadence变成更加强大、更加专业的公司。

我了解到去年贵公司改变了会计实务，您可以解释一下吗？

具体来说，我们对有关许可混合的设想作了修改。在2008年第3季度，我们开始转向90/10比例的混合模型。简单地说，在我们的目标许可模型中有90%左右是签约定金，有10%是前端付费的。这种改变的最初结果是降低了收入，并且要花几年的时间才能完全过渡到这种模型。不过这种转变正在不断取得进步，正如以前声明的那样，2008年第3季度、第4季度和2009年第1季度的定单有85%以上采用了这种签约定金的形式。

这种模型能够帮助Cadence以可预测地方式提高收入，并帮助用户提高灵活性。

去年8月收购Mentor失败后Cadence在策略上总结出了什么教训吗？这对贵公司未来的收购计划有何影响？

正如我们当时指出的那样，我们之所以停止收购Mentor Graphics公司的已发行股票，是因为我们无法确认我们的资金来源，这是与交易有关的重要因素。再加上当时我们对前景预测的改变和经济环境的恶化，这些都使得财务条款对我们的股东缺乏吸引力。当然，现在我们再回过头去看，当时紧缩的信贷市场正濒临崩溃边缘。时机是任何交易成功的关键。

至于未来的收购计划，由于一些明显的理由我不会对任何收购计划做出评论，不过这些计划与我们的实际操作是一致的。

您认为今后全球的主要技术与设计趋势是什么？这些趋势对亚洲的设计产业有什么重要意义？

在半导体设备产业中，总的订单出货比接近8年来的低谷，而SIA预测的2009年半导体收入也再次下降。Cadence及其用户都面临成本压力，我们看到越来越多的人把重点放在IC设计上，以便使IC设计第一次就流片成功，从而缩短设计周期、改进良率、增加产能和降低费用。

IMF的预测暗示发展中国家的经济将率先恢复。我们也认为不同市场领域的恢复有个先后顺序，计算机和消费市场率先恢复，然后是无线、有线和汽车领域。一缆子刺激计划有望提升大部分经济体以及受全球金融危机影响较少的印度、中国和巴西等国家的经济。

这样的大环境将给商业流程、模型和系统改革提供极好的机会，这些改革应该会正面影响亚洲的设计业。在这些地区应该会有提高设计能力的需求，将有包括Cadence在内的越来越多的公司，能够充分利用当地的熟练员工开展全球化设计来提高产能。

低迷的市场常常导致创新的商业模型。您有没有看到任何新的商业模型开始在你们这个行业形成？

我同意现在是新的商业模型频繁推出的产业变革时期。在EDA领域很有可能产生新的模型。为了响应不断变化的用户需求，我们已经开发出一种将软件作为服务(SaaS)的模型。SaaS已经在其它国家投入使用，我们预期这种模型在芯片设计产业会变得越来越重要。

为了向半导体设计产业提供最佳的时间产能比，Cadence推出了Hosted设计方案(HDS)。这些SaaS解决方案充分整合了业界领先且已被生产证明过的技术、方法、服务、合作和IT基础架构。外包那些非差异性的但却很重要的产品级设计环境组件可以满足某些用户降低成本和风险的需要。Cadence的Hosted设计方案可以通过方便地扩展支持各种用户需求——不管是位于一个地区的少数设计师，还是分布在全球的多个大型设计团队。先进的IT和安全基础架构进一步确保了环境一直有效可用，并受到备份和保护，防止未授权的访问。

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您早前曾强调过领导者地位以及扩展模拟/混合信号专业技术的需求。Cadence在这方面有哪些最直接竞争对手所没有的东西？

首先，你必须拥有一个可靠的模拟和数字解决方案才能提供可靠的混合信号方案。我们是唯一一家在各个基础方面具有领先能力的公司。Cadence是模拟设计领域的领导者。经过最近在数字领域的创新，Cadence也在数字领域重新占据了解决方案领导者地位。带一整套建模提取选项和使用模型的模拟与数字验证也是Cadence的核心和特有技术。另外，Cadence还使用了SiP和3D-IC等先进封装技术来减轻先进工艺节点的模拟敏感性问题，从而增强了我们在封装和PCB方面的力量。最后，我们将依靠世界一流的混合信号设计服务团队重新调整我们的方法和产品路线图。

除了这些技术基础外，Cadence还在行业内展示了其开放性和领导者风范，并将内核贡献给了Open Access Coalition(OAC)和Power Forward Initiative(PFI)。在开发这些内核的过程中取得的强大专业知识仍然是Cadence的独特优势。在过去几年中，我们将这些专业知识和基础技术结合起来，为先进的低功耗设计和先进的工艺节点设计提供可扩展的、已被生产证明的解决方案——这是针对日益复杂的问题提供的两个全面解决方案例子，我们针对混合信号设计也是如此。

您也强调过Cadence需要提供集成的外包式设计服务以实现“完整解决方案”。这么说来，您觉得应该与亚洲的外包设计公司发展什么样的关系？

目前的芯片设计(特别是SoC设计)的复杂性、规模和发展步伐意味着公司必须更加专注于独特的优势，同时在其它领域通过合作提供完整的产品。我们范围广泛的产品使得我们是别人理想的合作伙伴，可以提供适当组合的技术、服务和解决方案来弥补一个公司的内部欠缺能力，不管这个公司是大公司还是小公司。举例来说，我在前面讲到的SaaS产品，它能帮助设计团队快速进入一个经验证的设计环境(针对特定工程定制的)，不存在组建一个CAD部门所需的延时和费用。同样，我们的设计服务团队可以在SoC验证和混合信号设计等挑战性领域提供世界一流的专业技术，从而补充这些公司内部资源的不足。我们相信这些产品对许多设计公司来说会像对芯片和系统公司那样十分有用。

作为一家供应商，您认为中国、台湾地区和印度市场的主要区别在哪里？

从历史上看，每个地区在半导体供应链中扮演着不同的角色，中国专注于制造，印度注重软件和服务，台湾则是代工业务的中心。每个地区有不同的基础设施、政府支持和规则，甚至不同的时区，它们影响着我们与他们之间的商务运作方式。但作为一家全球性电子设计软件供应商，我们在各个地区都设有代表处，因为我们在每个国家都有很重要的用户。我相信我们拥有一个全球性供应链，因为每个地区的发展重点都是提供世界一流的服务和最大的效率。

在贵公司当前和潜在的收入份额中印度的重要性如何？

我不想评论收入份额，因为我们衡量成功的标准是用户对我们服务的满意度。也就是说，我可以评论印度在Cadence业务中扮演的角色。Cadence是最早进入印度高科技产业的公司。1987年我们在印度成立了第一个办事处。我们办公地点在Bangalore和NOIDA。2007年我们在NOIDA设立了第三个机构，进一步兑现着向这个地区的承诺。Cadence认为印度是一个重要和策略性的“高级研发中心”。在过去20多年中，公司的业务得到了稳步发展。我们设在Noida的研发中心是在美国之外最大的分部，研发的是全球先进的技术。我们在印度的业务支持Cadence的众多全球用户，其中有许多就在印度，这完全符合Cadence公司提出的地理上尽量靠近用户的理念。