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震一科技新推出TMPA430DS/10DS D类音频功放

2009-07-15 阅读:
专攻D类音频功放的震一科技(Tai-1 Microelectronics,TaiMEC)最近推出立体声的TMPA430DS及2.1声道的TMPA4310DS两款高功率、高效率、低功耗及低电磁干扰的D类音频功放。

专攻D类音频功放的震一科技(Tai-1 Microelectronics,TaiMEC)最近推出立体声的TMPA430DS及2.1声道的TMPA4310DS两款高功率、高效率、低功耗及低电磁干扰的D类音频功放。

TMPA430DS是立体声最大输出功率为16W*2,可驱动4欧的负载提供10W*2的输出功率,8欧的负载提供8W*2的输出功率,另一款TMPA4310DS是2.1声道,最大输出功率为16W+ 6W*2,其可驱动4欧的负载提供10W+3.8W*2的输出功率,8欧的负载提供8W+2.3W*2的输出功率。两款芯片工作效率皆高于82%,工作电压为5V-15V,所以可以使用在更多的应用产品上。同时10mA的静态电流,以及<1uA的关机电流,可说是超级节能的芯片。

TMPA430DS及TMPA4310DS除了俱备过热和过流保护电路之外,更新增Automatic Recovery的功能。而且考虑应用产品电路设计的方便性,这两款芯片可透过Gain0/Gain1对输入音频信号源选择不同的增益,同时具有休眠模式,使其功耗达到最小,与其它同功率立体声D类音频功放相比,这两款芯片可大幅降低电磁干扰(EMI)。更独特的是震一科技以独特的技术解决D类功放与高频芯片(如:FM接收机)相互干扰问题,让此两款芯片成功导入无线便携式产品,并且提供优异的音频性能。

目前TMPA430DS采用48接脚TQFP 及QFN封装,TMPA4310DS采用48接脚TQFP封装,除了可达到小面积、高音质、大音量的效果之外,不需要外加散热片。此外为方便客户应用,震一科技提供应用电路与PCB layout Gerber file,协助客户进行设计。这两款芯片可以广泛应用于iPod docking,LCD Monitor,LCD TV,DVD播放器、笔记本计算机、数码相框、平板显示器、主动式音箱和条型音箱等领域。

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