武汉
印制线路板设计
随着科技创新,电子业蓬勃发展,不管是通信、医疗还是消费类电子,都有着共同的特征:即功能强大、集成度高、体积小、开发周期短。这意味设计师将面临更复杂且周期越来越短的设计挑战。如何面对并突破这些挑战,取决于对EDA软件的有效利用。本研讨会聚焦PCB设计,除了PCB设计流程,同时介绍高速PCB绘制技术、电磁辐射干扰与兼容性以及设计技巧。
汽车电子
今天,FPGA 芯片应用越来越普遍,而且它即将成为嵌入式设计的核心技术。一体化的电子设计开发平台——Altium Designer ,帮您迎接新的设计革命。高层次、器件无关的FPGA设计、可移植的软件设计以及与可重构的硬件平台——Nanoboard板构成的LiveDesign的设计思想,帮您捕捉到每一个伟大的设计灵感。增强的PCB布线能力、ECAD与MCAD的集成、设计管理、库管理等功能,帮助您提成团队的设计效率。
存储器
当今的嵌入式市场已经涵盖到消费电子、汽车电子、PC和外设、网络、电信以及工业市场的众多产品。在数字化时代,为了提升用户体验,设计师们正试图通过产品差异化以及各种创新的方式,来获取市场竞争优势。随着闪存成为许多嵌入式设计中的一个基本组成部分,并且能够在提升终端产品方面提供众多的性能和功能,已经能够帮助实现产品的差异化。
Spansion具有多样化的产品线,已经做好充分的准备以满足未来产品发展趋势的需求。这些产品提供了快速的读取速度和广泛的容量范围,能够非常便捷地集成到嵌入式设计中。在这一演讲中,Spansion 将对闪存的市场趋势作全面概览,包括在架构、功能、容量和性能方面的创新。此外,还会讨论基于Spansion MirrorBit? 技术的产品如何帮助企业简化设计、增加更多的价值和创新、加快产品上市时间,同时还能节省整体成本。我们还将介绍针对多个细分应用市场的串行NOR以及Multi I/O SPI产品,它们是对于不同嵌入式设计而言最具效率的闪存架构。
东莞
数字消费电子
今天,FPGA 芯片应用越来越普遍,而且它即将成为嵌入式设计的核心技术。一体化的电子设计开发平台——Altium Designer ,帮您迎接新的设计革命。高层次、器件无关的FPGA设计、可移植的软件设计以及与可重构的硬件平台——Nanoboard板构成的LiveDesign的设计思想,帮您捕捉到每一个伟大的设计灵感。增强的PCB布线能力、ECAD与MCAD的集成、设计管理、库管理等功能,帮助您提成团队的设计效率。
成都
数字消费电子
当今的嵌入式市场已经涵盖到消费电子、汽车电子、PC和外设、网络、电信以及工业市场的众多产品。在数字化时代,为了提升用户体验,设计师们正试图通过产品差异化以及各种创新的方式,来获取市场竞争优势。随着闪存成为许多嵌入式设计中的一个基本组成部分,并且能够在提升终端产品方面提供众多的性能和功能,已经能够帮助实现产品的差异化。
Spansion具有多样化的产品线,已经做好充分的准备以满足未来产品发展趋势的需求。这些产品提供了快速的读取速度和广泛的容量范围,能够非常便捷地集成到嵌入式设计中。在这一演讲中,Spansion 将对闪存的市场趋势作全面概览,包括在架构、功能、容量和性能方面的创新。此外,还会讨论基于Spansion MirrorBit? 技术的产品如何帮助企业简化设计、增加更多的价值和创新、加快产品上市时间,同时还能节省整体成本。我们还将介绍针对多个细分应用市场的串行NOR以及Multi I/O SPI产品,它们是对于不同嵌入式设计而言最具效率的闪存架构。
电源管理
与往昔相比,现今电子应用的要求迥然不同。最重要的设计考虑因素不再是速度与门级而是更低的功耗,更低的成本,更小的封装。与此同时,现如今的FPGA也不再被视为速度虽快,门级虽大却消耗大量功耗预算的器件。FPGA 越来越多的被应用于以前ASICs或者ASSP 的专有应用领域。其设计灵活性与可重复编程的特性使得它成为更受欢迎的选择。
得益于独一无二的Flash 工艺,Actel 将功耗降至新低,远远领先其他FPGA厂商。Actel推出的一系列低功耗、低成本的FPGA 成为越来越多设计人员的首选方案,被广泛应用于那些数量巨大,有着严苛成本要求,设计周期很短,市场需求功能和新特性经常被更换的设计中。
在本次研讨会上,演讲者将介绍Actel 的新的低功耗解决方案,对比市场上其他厂商的FPGA功耗数据,以展示Actel的低功耗特性。 同时将介绍一些低功耗FPGA 应用实例。
自动控制设计
今天,FPGA 芯片应用越来越普遍,而且它即将成为嵌入式设计的核心技术。一体化的电子设计开发平台——Altium Designer ,帮您迎接新的设计革命。高层次、器件无关的FPGA设计、可移植的软件设计以及与可重构的硬件平台——Nanoboard板构成的LiveDesign的设计思想,帮您捕捉到每一个伟大的设计灵感。增强的PCB布线能力、ECAD与MCAD的集成、设计管理、库管理等功能,帮助您提成团队的设计效率。
无电通信
随着通信技术越来越多地融入日常生活,下一代通信系统需要满足更高速、更小型化的需求。为了应对性能、功耗、尺寸和成本带来的挑战,供应商和设备制造商之间的关系变得前所未有的重要。ADI公司致力于提供可解决所有上述挑战的元器件和解决方案。此外,凭借我们的产品和实力,ADI公司是唯一能够支持真正的RF到数字解决方案的半导体厂商。请参加本次研讨会,让我们共同探讨下一代系统的挑战、应对措施和下一代设计方案。
现今手机设计研发人员面临小尺寸,高速度,低功耗日益增加的需求。为满足从低端入门级手机到高端及智能手机的应用需求,储存器解决方案变得越来越复杂和变化多样。
恒忆半导体(由英特尔公司和意法半导体公司集最佳存储器解决方案于一体的新型独立的存储器领先供应商)的研讨会演讲主题将会剖析手机设计研发人员现今面临的各种挑战;指导如何根据手机类型从容量,性能,构架,功耗等方面来正确选择不同类型的存储器解决方案。演讲者将会重点突出为满足从低端入门级手机,功能手机到高端及智能手机的存储器解决方案选择的影响因素。
凭借恒忆(Numonyx)多芯片封装(MCP)最成熟的技术和基于行业最领先的65纳米工艺的最广泛产品线组合,研发人员能期待找到满足他们手机设计现在所需的正确的存储器组合及未来存储器解决方案。此外,恒忆(Numonyx)具有与合作伙伴建立方案生态系统的长久合作历史和经验,将与这些领先的手机芯片/平台组制造商分享存储器产品路径图。