精密IC插座为完善的IC功能验证提供连通性保证

如今，产品设计周期越来越快，对一次性成功提出了越来越高的要求。而对于一些新创型公司来说，所设计产品的一次性成功与否，甚至是决定着公司的兴与亡。面对这种越来越严苛的挑战，系统解决方案公司必须对BOM表中的关键器件进行保证性测试验证；即便是对于IC提供商来说，保证出厂产品具有更高的良率，并能够符合客户的特定技术需求，也是一件至关重要的事情。面对这一问题，完善的、高精度的测试验证插座是实现上述功能测试的连通性保证。

凯智通微电子技术有限公司在第十四届国际集成电路研讨会暨展览会深圳站春季展上，展出了从传统封装测试座到最新的IC测试、老化试验插座及器具，向客户提供了涵盖BGA、PGA、QFN、GCSP、CLCC、QFP、TSOP等各种最先进IC封装的烧录、老化和测试解决方案，中间也包括公司最新开发出来的加工精度可达0.01mm的CCM测试座，从而吸引了不少观展者的眼球。

图1：终端IC BGA专用测试座。

据该公司的副董事长段超毅介绍，该公司作为一家专业测试验证连接提供的高新技术密集型企业，具有很强的技术开发能力，所研发的BGA　测试座、烧录座、适配器的最小测试间距可达0.4mm，独创的方法保证了可靠的稳健性连接；已获得多项中华人民共和国国家发明专利和实用新型专利。另外，公司还提供专业BGA植球、测试、拆板、除胶一条龙服务。利用公司先进的BGA植球工具、先进的NGN加工工艺，以及专业的技术保证，还有良好的ESD环境设备，从而可为用户提供专业BGA返修。

该公司所提供的各种测试验证连接方案可广泛用于手机、MP3、MP4、数码相机、蓝牙适配器、摄像模组、电脑南北桥、打印机、通讯超级终端、显示卡、机顶盒等的BGA　IC的功能测试、程序烧录，为广泛领域里的消费电子应用提供了技术保证。而对于IC提供商来说，则为IC生产良率提供更高的保证。