展望2009：新世纪中国半导体产业2.0时代的元年

去年，全球半导体增速自2002年以来第一次为负增长：由于内存集成电路的销售额锐减16.9%，预计2008年销售额下降2%！而展望2009，全球的增速仍然为负，预计销售额将继续下降2.2%。在这个全球一体化的产业竞争中，中国半导体经过2001年到2007年的高速增长，第一次遇到了行业的冬天。那么对中国的半导体代工业和无晶圆厂半导体设计产业会有哪些影响呢？

在新世纪中国半导体产业史上，2001年到2008年可以算作是新世纪1.0时代：产业高速增长，基础建设迅速扩张，产业环境日渐完善，不论芯片设计还是半导体都在全球建立了自己的格局。那么2009年则将是2.0时代的元年：增长放缓甚至可能出现负增长，经过前期的建设后怎么在继续发展，重新思考定位产业地位，积极摸索在低潮期和新的竞争下成长的模式将是这个2.0时代的主题。巴菲特说：“只有退潮了,才知道谁在裸泳。”展望一些在退潮的2.0时代的元年的中国半导体代工产业，会有不少新鲜发现。

半导体代工业2009年关键词：整合、反思、摸索、重新上路

在只有第一没有第二的半导体代工业，经过7年来迅速建厂扩张的高速投资期，中国的代工业在2009年不得不进入一个痛苦的反思期：产能过剩，技术不过硬；缺乏有影响力的策略合作伙伴和稳定的客户以及技术和第三方合作伙伴；暂停迅速扩张，静下来好好练内功，重新考虑公司的市场定位和发展前景。在半导体代工产业，规模非常重要，作为一个先进制造业，既然是制造业，那么规模经济就尤为关键。iSuppli预测在2009年中国的代工业将开始整合，改变以前小而全，单打独斗的格局，通过股份联合或者公司合并重新摸索产业的发展：至少会有2起代工厂合并的案例在2009年发生，并且在模拟，电源管理等细分领域将出现IDM公司，继续探索IDM发展之路。

然而这只能短期提升公司的竞争力，或许通过合并达到了1+1=2，1+1>2的规模扩大，相比于量变，更需要代工产业的质变：真正要改变的不是一两个厂家，而是这个产业。在今天的代工产业的竞争中，已经不是台积电、联电、Charted、中芯国际、宏力、华虹NEC等竞争对手之间的竞争，而是这个产业已经发生了变化。目前半导体产业的推动已经从PC时代进入数字消费时代。在这个时代已经不是大鱼吃小鱼，而是快鱼吃慢鱼。比快的时代，代工如何帮助自己的客户变得更快已经替代了如何帮助客户降低更多成本成为主题。在中国这个消费电子大国更是如此。过去那种仅仅定位于先进制造业的发展模式必须要改变，在Foundry1.0 的时代 IC+Foundry=Chip；然而在2.0的时代，代工企业必须从制造业向一个芯片提供平台转型，从先进制造业成为“设计制造业”：因为消费时代已经演进到数字融合时代，比如手机已经不是最初的手机了，集成了MP3、MP4、手机电视、GPS、摄像机等越来越多的功能，成为个人娱乐平台。而在众多的初创公司中，不可能有一家公司拥有这么多IP，也不具备这么强的IP整合能力，同时芯片厂家为了保持自己的速度快，也只能把自己的精力和资源集中在Core-IP上，那么代工厂就要变成一个产品提供平台：拥有更多非核心IP，具备较强的IP整合能力和后端设计能力。在这个竞争模式下，IC(或者IC Fabless)+Foundry=Chip就要演变为IP(或者IC Designless)+Foundry=Chip。在这种模式竞争下，客户只需把自己的核心IP或者产品交给Foundry这个产品供应平台，这样代工厂就给客户节省更多时间资源和成本，也提升了自己和客户的竞争力。

展望2009年，中国的半导体代工业则将重新上路：一方面通过整合加强竞争，另一方面开始摸索怎么从Foundry1.0走向Foundry2.0。2009年对代工产业来说，是一个时代的终结，也是另一个时代的开始。

(本文作者为iSuppli中国半导体顾文军行业分析师)