美光推出用于高端手机的采用34纳米工艺的最高密度多芯片封装NAND

美光科技有限公司日前宣布，目前正推出业界密度最大的全集成式NAND多芯片封装（MCP）试用产品，这套解决方案含有16GB的多层单元（MLC）NAND，可供高端手机使用。该MCP产品充分利用美光业界一流的32Gb 34纳米多层单元NAND技术，从而使公司能够在单一封装中实现这样高的密度。

在超级移动PC与极为实用的全功能型智能手机之间新描绘出的中间地带，移动行业正在经历一次技术融合。这两类应用之间的界线越来越模糊，促使手机制造商不断提高存储容量和计算能力，以便整合更多特色功能和应用，同时还要保持纤巧的外形。为此，手机厂商将目光投向尖端的内存堆叠解决方案，希望采用单一封装形式，直接在线路板上实现高密度存储。

美光新推出的全集成式MCP产品将八块晶片堆叠在一起，实现前所未有的16GB板载存储，这样一来，外部存储卡插槽就不再需要了。该设备能节省空间——在某些设计场合，板空间最高可节省40%，利用这一特点，手机厂商可以充分利用更大的密度，同时还可继续保持手机的纤巧外形。这个16GB全集成解决方案的具体组件包括：

? e-MMC内存，采用一个控制器和四块32Gb、34纳米多层单元NAND晶片。美光的e-MMC是一个管理型的NAND解决方案，将NAND闪存和高速多媒体卡（MMC）控制器结合在一起。这种控制器能够简化设备的集成，提供更好的纠错功能，还能减轻主处理器的一些NAND管理负担。

? 低功率的DDR内存。2Gb的美光低功率DDR能提供必要的内存，以便快速存取手机中经常使用的数据。由于采用1.8伏的低功率设计以及其他节能措施，电池寿命得以延长。

? 2Gb单层单元NAND。美光单层单元NAND旨在提供高可靠性，是存储和执行关键代码及应用的理想解决方案。

美光将手机内存与MMC控制器封装在一起，能帮助制造商实现最优的存储和性能。最终，通过积极主动地应用其制造和堆叠技术实力，美光的产品将可帮助移动应用设计商降低成本；简化设计流程；缩短产品上市时间，并提供更好的产品连接性，精简供应商列表，削减物料成本。

美光公司移动内存营销总监Eric Spanneut说，“移动产业正在发生的变迁令我们鼓舞，这给内存的创新带来了新的机遇。美光为扩大移动内存产品组合而大步迈进，我们相信，我们的16GB全集成解决方案使我们占据独特的市场地位，让客户能在此基础上制定原创的手机设计方案。”

华硕电脑股份有限公司副总裁Alex Sun博士说，“高密度板载存储是PDA手机设计的关键设计要素，美光为其全集成MCP解决方案采取的路线令我们印象深刻。在手机与互联网的衔接方面，华硕是公认的创新企业。这些解决方案能帮助我们轻松地提高存储容量，而且不必牺牲手机外形尺寸或性能，在我们的下一代产品型号之中大有可为。”

产品上市情况

美光公司目前正向选定的几家手机设计商提供16GB型MCP解决方案试用产品，2009年一季度将投入量产。美光目前还提供4GB和8GB密度的全集成MCP解决方案，现已达到量产条件。