SVTC宣布在300 mm化学机械研磨(CMP)与Entrepix合作

SVTC技术公司今天宣布将与Entrepix合作，这项合作将提供SVTC使用徳州德克萨斯晶圆场Tool Access Program (TAP)客户所需的所有300 mm化学机械研磨(CMP)的开发和制造服务。化学机械研磨(CMP)在半导体制造是关键的制程步骤。

“这合作允许我们各自利用公司的专长。SVTC能够提供具有整套过程和计量工具的最先进的制造环境，Entrepix则供应丰富的CMP工程设计和操作的经验。”SVTC的公司业务务发展副总理Dave Anderson说。

根据这协议，一切利用SVTC 300 mm Tool Access Program (TAP)的CMP程序处理，技术支援和顾客交接将由Entrepix的工程队在SVTC厂址执行--这外包方式是根据Entrepix在它亚利桑那州坦佩市半导体工厂所采用的方式。

“利用我们根据加速成本节省,发展周期和获利时效(time to revenue)的原则，所设计的整套CMP '快速前进' (FastForward)的产品和服务，在我们的坦佩市工厂我们已经展示了外包CMP制程的明显的益处。”Entrepix的执行长Tim Tobin说， “通过与SVTC的合作，在其最先进的工厂扩大300mmCMP的服务使我们能够对先进的尖端技术提供同样的好处。”