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经济低迷阴影下Magma的生存之道

2009-02-11 Lefeng Shao 阅读:
在本期的精英访谈中,我们邀请了全球第四大EDA厂商,Magma公司的CEO Rajeev Madhavan先生,与我们一起分享新经济环境下EDA公司的生存之道、以及公司发展策略等问题。

由次贷危机引发的经济低迷正在“广泛且一致性”的冲击着各个行业,EDA产业也未能独善其身。作为全球第四大EDA厂商,Magma公司的CEO Rajeev Madhavan用“Tough time”来形容目前全行业的状况。Madhavan表示,经营公司和打理自己的玫瑰园其实有着异曲同工之处,“有些玫瑰死掉了,就要换,培植新的部分。但最重要的就是连续不断的打理,否则整个花园都有可能因此毁掉。”本期精英访谈,《电子工程专辑》专访了Madhavan先生,和读者一起分享Magma未来的技术发展和市场策略。

在目前经济形势不景气的大环境下,很多人都对EDA厂商的前途表示了悲观的态度。对此您是如何看待的?

手机、消费类电子和PC仍将是驱动半导体市场发展的主要动力,但相关厂商正面临来自三方面的压力:1. 产品功能持续增加,导致芯片设计规模和复杂度日益增加,成本大幅上升;2. 国际市场竞争激烈,从事芯片开发的人力与资本越来越集中化,利润空间不断被压缩;3. 追求更短的上市时间以应对市场要求。

在目前并不乐观的经济形式下,最大的变化是大多数客户在过去都愿意提前投资EDA产品,但现在他们中的绝大多数都不像从前那样明智了,客户在对EDA支出时更加“深思熟虑”。只有当芯片设计公司感觉到自己的业务有起色时,他们才会像从前一样提前投资,购买功能更先进的设计工具。此外,目前的混乱状况还来自于整个EDA产业正在经历转型的阵痛。EDA产业目前仍然在调整产品的授权模式,当整个行业的产品授权形成标准后,形式就会好转起来。因此,我相信目前的困难只是“暂时性”的。

我们也同时注意到,很多半导体公司已经陆续剥离或整合了一些业务,从而转向更专业更前沿的领域。对于EDA公司来说,客户的转型就意味着需要提供更细微的技术服务,需要提供更好的自动化工具,以便能够帮助客户在转型过程中节省大量时间与人力成本。

EDA厂商今年的业绩下滑似乎非常明显,Magma认为遇到最大的挑战来自哪里?有何应对之策?

Magma遇到的最大挑战其实并不是完全来自客户。目前遇到的突出问题是自身软件的新老交替,以及在由数字设计向混合模拟信号设计转变过程中所产生的技术挑战。我们常常会对产品的价值进行多次评估,进行适当的转型。Magma的产品线一共经历过两次转型,一次是从ASIC转入无线领域,另一次则是两年前转入混合模拟信号设计领域。

在数字设计领域,TOP 20的半导体公司仍然是Magma的主要合作伙伴。而同时,由于在混合信号设计领域,很多小公司积累了成熟的设计方法,以及具备竞争力的产品,因此Magma根据客户性质的改变,及时组织了针对这些非传统公司的销售团队。

过去的两个季度对MAGMA来说是最困难的,但很庆幸,我们已经度过了这段艰难的岁月。利用Magma 45nm的设计平台,我们已经在二季度向客户设计交付了18个产品,目前总计为37个,这在业界绝对是最多的。我相信会有越来越多的客户采用Magma的混合信号设计平台。

从技术的角度来看,继低功耗设计之后,哪些技术将成为EDA厂商下一步追逐的热点?

我认为在今后的几年中,混合信号芯片设计将成为热点。理由非常简单,因为几乎所有的消费类应用都将采用该类芯片进行设计。然而目前混合信号设计的困境在于,在SoC设计中,由于数字电路设计的可重复使用性,每次更新只需三个月的设计时间就可以完成。但对于模拟/混合信号设计来说,很大程度上仍然是全部定制,而且需要艰辛的手工草图绘制,这就造成了设计IP只保存在设计师的头脑里,而没有形成一个有效流程或者方法,进行更高层次的管理,再利用等。因此,即使在SoC中,模拟部分的电路仅占一小部分,但却是影响产品正式上市的关键所在。

什么才是业界真正需要的?以下几方面值得关注:创新和移植的工具,而非仅仅是模拟和编辑;可执行的高层模拟描述语言。例如描述电气和物理设计意图、描述验证计划、设计而不仅仅是验证语言(比如Verilog-AMS);需要整合的验证环境。包括多种模式模拟器、快速统计分析取代传统MonteCarlo、高容量及高效的SPICE仿真器。

应对数字挑战,我始终认为门数/工程师应该是生产力的第一衡量标准。而版图规划综合、包括综合,优化,布局布线,提取,时序,功耗分析等多重处理在内的IC实施能力、以及签核时序产出,也都是考量IC设计工具性能的重要指标。

2009年及以后,混合信号验证将是另一个关注的重点。例如采用先进的内存管理,可在64GB机对高达50M 单元进行验证分析;混合门级和晶体管级STA确保完整的SoC时序分析得以实现;完整的Full SoC提取;以及内建SPICE上的精确性实现等。

Cadence在全球范围内推出了为半导体设计而准备的服务式软件(SaaS),您认为这会是未来EDA产业的方向吗?

每个EDA公司都有其特色产品,但由于市场需求没有增长,规模已趋近饱和,EDA产业面临着日趋同质化的竞争模式。要想取得较好回报,只有从竞争对手中不断抢占份额;另一方面,由于竞争过于激烈,EDA厂商不得不将用于销售与市场营销的费用一再提升。

Cadence推出SaaS是格外谨慎的,其实他们也正在向限时许可(Time-based license)方向转变。对于EDA厂商而言,“服务”一词覆盖的领域实在是太大了,我们很难有能力去帮助客户做到这一点;另一方面,我们也很难定义“服务”的终点在哪里,是在设计交付阶段?还是在模拟仿真阶段?

SaaS在IT领域确实不算什么新鲜事儿。但请注意,EDA软件的复杂程度要远远高于ERP/SAP这样的软件,而且我们的客户需要的是芯片设计,他们对软件要求的严格程度远远高于ERP/SAP。在EDA的生态系统里,几乎每一种产品线上都有三四个主要的玩家,再加上大公司之间、大公司与初创公司之间的激烈竞争,都造成了EDA和IT产业环境无法相提并论。

作者: 邵乐峰

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