FSI收到重要半导体制造商对其ORION单晶圆清洗技术的后续订单

全球领先的半导体制造晶圆处理、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单，购买其新推出的ORION单晶圆清洗技术平台。该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供扩充的晶圆清洗量能和性能。这一追加定购乃缘于已安装的ORION机台杰出表现所带来的鼓舞。ORION系统将被应用于后段(BEOL)铜/低K导线制作。

“这项订单对我们尤其重要，因为它证明了FSI的ORION技术在制造中的应用。”FSI总裁兼首席执行官Don Mitchell说道。“对于我们所推出的用于BEOL 32nm工艺的单晶圆新技术，该客户已经初步进行评估。他们在 ORION系统性能充分的杰出表现激励下，决定扩大应用至当前大量生产线上。该项订单使我们更加相信，即使在当前行业不景气的情况下，我们的客户依旧乐于为新技术投资，因为这些技术提供了优越的性能和显著的经济效益。”

ORION系统特有的闭室设计，同时解决了前段(FEOL)和后段（BEOL）先进制造工艺中关键步骤上的清洗问题。