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IBM制造出22nm SRAM单元

2008-11-05 R. Colin Johnson 阅读:
IBM研究小组已与联合行业及大学开发伙伴共同制造出世界最小的SRAM位单元。该SRAM位单元采用22nm设计规则制造,大小仅0.1mm2。此款SRAM是IBM与AMD、飞思卡尔、意法半导体、东芝以及纽约的奥尔巴尼大学纳米科学与工程学院(CNSE)联合开发的。

IBM研究小组声称,他们已与联合行业及大学开发伙伴共同制造出世界最小的SRAM位单元。该SRAM位单元采用22nm设计规则制造,大小仅0.1mm2。

此款SRAM是IBM与AMD、飞思卡尔、意法半导体、东芝以及纽约的奥尔巴尼大学纳米科学与工程学院(CNSE)联合开发的。

前一款世界最小SRAM位单元的记录由IBM在2004年创造,是一个大小为0.143mm2的实验性32nm器件。

“在引入高K金属门之前,许多人质疑传统器件结构能否延用至22纳米。今天我们向业界展示了,传统结构在22纳米级别仍然适用。”IBM微电子项目经理Mukesh Khare说。

“我们的栅极长度还不到25纳米,这在几年前还被认为是不可能的。”他补充道。

IBM能够缩小22nm晶体管的一些主要特征尺寸,例如栅极长度、间距和位于相邻栅极之间的触点,并证实器件可以被制造出来。而后者正是过去在0.143mm2后进一步缩小SRAM位单元时遇到的最大障碍。与早期版本不同,如今这款0.1mm2的SRAM位单元可以用适合量产的工具制造。

该SRAM位单元是IBM在位于奥尔巴尼的300mm研究机构采用传统6晶体管设计制造的。这款实验性的22nm器件距离商用还有两个阶段的差距。在转为采用22nm之前,IBM及其合作伙伴表示他们计划第一次先在32nm上用高K电介质与金属栅极来做。

为了制造这款22nm的器件,IBM与其合作伙伴采用了浸没式光刻、高K电介质和金属栅极堆积。

有关此款SRAM位单元的详细情况计划在12月旧金山召开的国际电子元件大会上公布。

作者:罗克铃

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R. Colin Johnson
EETimes前瞻技术编辑。R. Colin Johnson自1986年以来一直担任EE Times的技术编辑,负责下一代电子技术。 他是《Cognizers – Neural Networks and Machines that Think》一书的作者,是SlashDot.Org的综合编辑,并且是他还因对先进技术和国际问题的报道,获得了“Kyoto Prize Journalism Fellow”的荣誉。
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