CSP封装量产测试存在的问题及解决办法

作者：Derek sun
产品测试经理
ChipHomer Technology (Shanghai) Ltd

在当前下游整机厂家对IC封装尺寸及性能的要求日益提高的情况下，无疑，目前的CSP封装以其超小的封装尺寸、优良的散热性能以及较高的性价比，当为众多消费类芯片的封装首选，但是，采用CSP封装，尤其是目前的无铅封装，给产品的量产测试带来了一定的技术难题，本文就CSP封装量产测试的基本方法、测试中存在的问题以及简单经济的解决办法稍做阐述，并举以实例，希望能够对一些正在寻求CSP测试解决方案的工程师能有一些帮助。

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